机械振动耦合脉冲磁场对GH4169合金组织与性能的影响

研究了脉冲电压、脉冲频率和浇注温度对机械振动耦合脉冲磁场处理GH4169合金凝固组织与力学性能的影响。结果表明,在脉冲电压为200～300 V、脉冲频率为1～5 Hz条件下,随着脉冲电压或者脉冲频率的提高,GH4169合金中粗大的树枝晶逐渐转变为细小等轴晶,合金的晶粒尺寸不断减小、等轴晶比例不断增加,合金的抗拉强度不断增加而伸长率有所降低,但都明显高于未施加复合处理的合金;随着浇注温度的升高,未施加复合处理的GH4169合金的平均晶粒尺寸不断增加,而复合处理工艺下合金的平均晶粒尺寸不断减小;相同浇注温度下,机械振动耦合脉冲磁场复合处理的合金的抗拉强度和断后伸长率都明显高于未施加处理的合金;机械振动耦合脉冲磁场复合作用可以明显细化GH4169合金的凝固组织,合金的力学性能大幅度提高。     

塑料盖注塑成型方案分析及翘曲变形参数优化

以塑料盖作为研究对象,获得最优成型方案,预测塑件成型后的翘曲变形程度以提高塑件质量。初步提出两种注塑工艺方案加工塑料盖,使用Moldflow软件对两种方案注塑过程进行模拟对比分析,对产生翘曲缺陷的原因进行研究;利用五因素四水平的正交试验,以减小翘曲变形程度作为优化目标,优化工艺参数。模拟结果表明:方案二为最优方案,且翘曲变形主要是由收缩不均匀以及取向不均匀而造成的,翘曲变形程度最小的工艺参数组合为熔体温度250℃、模具温度60℃、保压时间12 s、冷却时间12 s、填充时间0.9 s,优化后比优化前翘曲变形程度降低9.4%左右,熔料熔接和材料性能也有所改善,塑料盖整体质量提高。实验可有效地缩短塑料盖的研发周期,降低生产成本,提高塑料盖的研发成功率。     

PSD813器件在单片机系统中的应用

作为ＷＳＩ公司的最新一代可编程外围器件，ＰＳＤ８１３Ｆ１应用于单片机系统后，大幅度地简化了ＣＰＵ外围电路的设计，减小了系统体积，降低了功耗，增强了系统可靠性。本文结合实例介绍了硬件设计以及使用流程。     

重金属冶炼自动化、信息化现状与发展述评

在调查研究的基础上分析概括了我国重有色金属冶炼企业自动化和信息化的需求特点和应用现状,总结了冶炼自动化和信息化存在的问题、困难及差距,阐述了国内外冶炼信息化发展趋势,参照我国863/CIMS主题研究成果提出了信息化发展目标.     

DSP串行同步口"无缝"驱动热敏打印机

本文介绍采用TMS320F206在开发十二导联数字心电图机中用其SSP同步口,以2.5Mbps串行高速同步口传输数据的"无缝"接口方式驱动心电图机的热敏阵列打印机硬软件的设计.     

基于ADAMS二次开发软件的星箭分离分析平台研究

基于ADAMS二次开发软件的星箭分离分析平台是适用于星箭分离系统设计中分离分析的软件,可验证分离方案的合理性及可行性。分离分析平台具有建立分离结构的功能,在标称仿真、极限仿真以及蒙特卡洛仿真三种状态下,以曲线和列表的形式计算并输出各个分离体的角速度、角度、速度、位移,分离体之间的相对速度、相对位移、最小间隙等。该分离分析平台具备通用性和规范性,实现了分离仿真中模型的参数化和智能化设计,达到了快速反映分离参数状态变化的目的。     

铁对高铝青铜合金摩擦磨损性能的影响

采用立式万能摩擦磨损试验机测定了不同Fe含量的高铝青铜在干摩擦条件下的摩擦磨损行为.结果表明:适量的Fe含量可细化铝青铜合金的组织,有效提高合金耐磨性.在低速低载的摩擦条件下,随Fe含量的增加,合金磨损量变化不大,摩擦系数较低.在中速中载摩擦条件下,磨损量先减少后增加,摩擦系数均小于低速低载条件下的摩擦系数.Fe含量为4％时,高铝青铜合金具有较好的耐磨性.     

基于响应面法和正交试验的墨顶盖翘曲变形优化

以墨顶盖作为分析对象,通过调整熔体温度、注射时间和模具温度等工艺参数,优化翘曲变形量。基于正交法进行试验方案设计,获得了对翘曲变形具有显著影响的因素,并采用响应面法交互作用因素验证了正交试验的正确性。试验模拟结果表明,墨顶盖翘曲变形量最小的工艺参数为:熔体温度250℃、模具温度70℃、注射时间0.08 s。与优化前相比,墨顶盖翘曲变形量下降了19%,并且,熔体温度和注射时间均对翘曲变形有显著影响。为验证其试验效果,采用响应面数学模型,分析了熔体温度、注射时间和模具温度,以上3个影响参数之间的交互作用,验证了正交试验优化结果的正确性,表明优化设计方法是能够降低塑件翘曲变形的一种有效手段。     

微注塑成型技术研究进展

微注塑成型与传统成型有很大的区别,其对成型材料、成型工艺及成型设备等方面都提出了不同要求。现有很多成熟的注射成型技术和理论并不适用于微注塑成型,必须在理论和实践上对微注塑成型的特点进行系统和彻底的研究与探讨。     

PSD813器件在单片机系统中的应用

作为ＷＳＩ公司的最新一代可编程外围器件，ＰＳＤＳ１３ＦＩ于单片机系统后大幅度地简化了ＣＰＵ钱围电路的设计，减小了系统体积，降低了功耗，增强了系统可靠性本 结合实例介绍了硬件设计以及使用流程。