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1.
采用经球磨扁平化处理的W粉末为原料,添加适量Co、C(碳黑)、成型剂及纳米W粉制备板状晶硬质合金,研究了烧结温度、时间和添加纳米W粉,对板状晶硬质合金显微组织结构和性能的影响。结果表明,球磨预处理中颗粒W粉末可获得扁平化程度高的薄片状W粉末,以其为原料制备的WC-12%Co(质量分数)板状晶合金相对密度达97%,合金硬度呈现出明显的各向异性;添加纳米W粉或提高烧结温度、延长烧结时间,均有利于压坯烧结收缩致密化,生成更多的板状WC晶粒。 相似文献
2.
介绍义煤集团耿村煤矿13190工作面的煤层注水工艺,系统分析了煤层注水钻孔的封孔工艺、钻孔布置和注水方法。通过数据汇总分析,同时结合实际回采情况,详细论述了煤层注水在防尘、防冲击地压、防火和降温方面的作用。 相似文献
3.
唐建成 《中国新技术新产品》2013,(6):91-91
水暖工程是运用在工业建筑和民用建筑中的重要施工程序,无论是基础的施工还是在结构阶段的施工,甚至是装修过程中的施工,都少不了对水暖的预埋固定以及水暖管道的安装。由于水暖工程将与使用者发生直接的联系,因此,它是影响人们评价建筑优劣的重要依据。本文详细介绍了水暖工程在安装时常出现的问题,并提出一定的防治措施。 相似文献
4.
采用液相原位反应法制备了Cu-0.9Y2O3(体积分数,%)复合材料.TEM观察与SAD分析表明:Cu基体上均匀分布着纳米Y2O3颗粒,其平均尺寸和颗粒间距分别为5.0和20 nm,Y2O3颗粒与基体共格、晶面(422)Y2O3//(111)Cu,晶带轴[011]Y2O3//[112]Cu.实验结果表明,Cu-0.9Y2O3复合材料的抗拉强度为568 MPa,其强化机制为Orowan机制和切割机制共同作用,其中Orowan机制产生的强度增值为185 MPa,切割机制引起强度增加195 MPa. 相似文献
5.
针对传统还原-碳化工艺中WC粉颗粒的长大问题,采用碳氢协同还原-碳化法制备纳米级球形WC粉,研究前驱体配碳比和反应温度对WC粉性能的影响。结果表明,WC的碳含量与前驱体的配碳比密切相关,最佳配碳比(即n(C)/n(W)值)为3.6。W向WC的转变具有结构遗传性,WC的平均粒径与还原温度和碳化温度密切相关。随着还原温度由680 ℃升高至800 ℃,还原水蒸气与碳反应生成CO和H2,显著降低体系中水蒸气的分压,从而抑制中间产物W颗粒的挥发-沉积长大,WC的平均粒径随还原温度升高而减小。碳化过程中的高温促进WC颗粒的晶界迁移和纳米W颗粒之间的烧结合并长大,WC的平均粒径随碳化温度的升高而增大。n(C)/n(W)为3.6的前驱体粉末经800 ℃还原和1100 ℃碳化后,得到平均粒径为87.3 nm的球形WC粉。 相似文献
6.
微波碳化法制备纳米WC粉末及其机理 总被引:1,自引:0,他引:1
传统制备WC粉末的方法都是依靠发热体的辐射、能量对流、传导等方式加热W、C混合粉末到一定温度,热量由外向内传递,具有加热温度高、周期长、WC颗粒长大明显等缺点。本研究以纳米钨粉和活性炭为原料,采用微波加热法在1 000℃快速制备纳米WC粉末。用XRD分析不同碳化温度产物的物相组成,并用SEM和TEM对产物进行形貌和粒度分析。结果表明:平均粒径50 nm的钨粉经微波碳化法在1 000℃保温10 min,能够制备出平均粒径为86.5 nm的单相WC粉末,纳米WC颗粒表面光滑,形貌呈近球形。分析微波碳化法制备纳米WC粉末的机理表明,微波碳化过程为扩散控制,WC颗粒的长大速率随碳化温度的升高而加快。 相似文献
7.
8.
为了改善等离子喷涂ZrO2涂层的抗热震性能,利用热震试验、SEM和EPMA等技术,研究了SiO2添加剂对其显微组织和抗热震性能的影响。当SiO2添加剂质量分数小于3.0%时,涂层的抗热震性能随SiO2添加剂的质量分数的增加而提高;当其质量分数大于3.0%时,涂层的抗热震性能随其质量分数的增加而降低,3.0%SiO2 ZrO2涂层的抗热震起裂次数和抗热震换效次数达到最大值,分别由不添加SiO2涂层时的32次和46次提高到83次和112次。在ZrO2涂层中添加SiO2会促使涂层中形成气孔,并且气孔率和气孔直径随SiO2添加量的增加而增加。3.0%SiO2 ZrO2涂层中形成分布均匀、直径约为1μm的气孔,其气孔率约为10%,此时,涂层的弹性模量和所受到的应力最小,因而涂层的抗热振性最好。 相似文献
9.
锻造TiAl基合金的晶粒长大及其动力学分析 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了锻造TiAl基合金在1180到1320℃热处理时的晶粒长大过程,并分析了在等温热处理时晶粒长大的动力学在α相转变温度Tα以上等温热处理时,晶粒迅速长大,晶粒长大因子为2.4;在Tα以下等温热处理时,当热处理时间由10 min延长至4 h时,α晶粒不断长大,γ体积分数ψγ逐渐变化至平衡值,而γ晶粒尺寸Dγ增长较小继续延长热处理时间,显微组织没有明显的变化,α晶粒尺寸的极限值Dα0约为0.65Dγ/ψγ.提高热处理温度时,α晶粒长大速度加快,在1180,1220,1260和1300℃热处理时,α晶粒长大因子分别为2.9,2.8,2.65和2.5. 相似文献
10.
ZnS掺杂技术研究及应用现状 总被引:1,自引:0,他引:1
对现阶段国内外在ZnS及ZnS基材料掺杂改性方面的研究成果进行了简要介绍,对纳米级ZnS发光材料掺杂改性的基本机理、主要的掺杂技术、方法进行了综述,并对多种掺杂元素的效果进行了分析比较。 相似文献