环氧树脂改性氰酸酯树脂玻璃布层压板的研制

用环氧树脂改性氰酸酯树脂,对改性树脂体系进行了IR、DSC、TGA分析,研究了树脂的浇铸体和玻璃布层压板的几项主要性能.     

高性能PCB基体树脂的研究进展

概述了目前用于高性能印刷电路板的几种新型基体树脂,介绍了它们的发展方向和应用前景。     

用于RTM工艺的改性氰酸酯树脂的研究

用环氧树脂改性氰酸酯树脂得到了可用于RTM工艺的树脂体系,借助于红外光谱（IR）、差示扫描量热（DSC）、热失重（TGA）等分析手段,研究了改性树脂体系的粘度特性、储存稳定性、反应性以及固化树脂的力学性能、耐热性、耐湿热性等。     

环氧树脂改性氰酸酯树脂基复合材料

用环氧树脂改善氰酸酯树脂的韧性,并借助红外光谱仪、差示扫描量热仪、热失重分析仪,研究了改性树脂浇铸体及其玻璃布层压板的性能。结果表明,改性树脂在保持氰酸酯树脂较高耐热性的同时,韧性有了较大的提高,并且具有较佳的综合性能。     

有机硅耐热涂料的研究

本课题借助现代化分析手段对有机硅、甲基有机硅及环氧改性有机硅树脂的固化过程进行了研究,以此为依据制定了合理的固化工艺;通过比较不同配方色漆的性能,确定了以TiO2为颜料,SiO2、云母粉、滑石粉石粉为填料的色漆组成。该涂层具有优异的耐热性和机械性能,综合性能良好,长期耐热温度大于250℃,短期耐热大于550℃,可作为耐高温涂料。     

无机非金属纳米微粒的制备方法

本文简要介绍了固相法、液相法及气相法制备无机非金属纳米微粒的方法原理、研究现状及发展前景     

聚(苯乙烯-二乙烯基苯)/聚氨酯浇注胶的研制

采用苯乙烯、二乙烯基苯对聚氨酯进行了改性研究，利用一步法工艺，制备了三元乙丙橡胶具有优良粘接性能的双线分室温固化的改性浇注胶，克服了预聚法工艺所存在的合成工艺较长，固化工艺复杂、设备要求较高等特点，通过正交实验确定了最优配方，并对最佳体系的主要力学特能与ABS和三元乙丙橡胶的粘接性能等进行了测试分析，结果表明，控制－NCO／－OH比值，低分子二元醇与聚酯多元醇的－OH摩尔比、催化引发体系用量等，可得到综合性能优异的稳定体系。当R＝1．0、α＝0．5、BPO／St=0.02、β＝0．04％，γ=30%，ε=4％的力学性能均较佳；改性剂、交联剂的用量对体系的粘接性能影响较大，该双组分浇注胶与三元乙丙橡胶／ABS的拉伸剪切强度可达15．0MPa，粘接机理与传统的扩散机理，配位键理论等有所不同，主要遵循共轭互穿网络接理论。     

双马来酰亚胺/溴化环氧树脂基覆铜箔板的研制

以4，4'－双马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚A、溴化环氧树脂、双氰胺等为主要原料，采用预聚法工艺获得性能优良的改性树脂体系。以玻璃纤维为增强材料，改性树脂为基体树脂，丙酮为主要溶剂，通过试验及分析确定了最佳的树脂配方体系，制备了贮存稳定性优良的胶液和半固化片。半固化片经合适的压制工艺热压得到的覆铜箔板具有较佳的力学和电气性能。对覆铜箔板成型工艺中胶液的配制、浸胶、干燥及热压工艺进行了研究，确定了各道工序的主要影响因素并最终确定了适宜的成型工艺。利用DSC等手段对改性树脂体系的凝胶特性、固化工艺等进行了初步研究。     

聚苯醚结构的官能化

对官能化的聚苯醚（PPO）树脂的种类、合成方法及性能进行了综述,并对各类树脂的应用前景进行了展望。     

浇注型聚氨酯弹性体改性研究的进展

对取代乙烯、乙烯基酯、环氧树脂等改性浇注型聚氨酯弹性体的研究成果、研究中存在的问题及其发展方向等进行了详细介绍。