重组竹在长期荷载作用下的蠕变行为

通过长期荷载作用下的拉伸与压缩蠕变试验,研究了重组竹在不同应力水平下的蠕变行为特点及变化规律.分别釆用Burgers模型和Findley幂律模型对重组竹在长期荷载作用下的蠕变曲线进行拟合,确定了重组竹蠕变模型,分析了Burgers模型和Findley幂律模型的相关系数及变化规律.结果表明:在不同应力水平下,重组竹蠕变应变-时间曲线均呈现出相似的变化趋势,均包含瞬态蠕变和稳态蠕变阶段;采用Burgers模型和Findley幂律模型都能很好地模拟重组竹的蠕变性能;瞬间弹性形变、延迟弹性形变和黏性流动形变均随应力水平的增加而增大.高应力水平下的蠕变可导致重组竹构件破坏,在设计时应合理地控制应力水平.     

短期荷载作用下钢-竹界面黏结应力和滑移分析

为研究钢-竹界面黏结应力与滑移分布,设计了两种类型的界面：型钢与竹板仅通过胶黏剂粘贴的单纯胶结型界面以及在胶黏剂粘贴基础上用螺钉加强的复合胶结型界面,并进行6个钢-竹组合试件的推出试验,得到黏结界面的剪切承载力及外贴竹板的应变。通过力学分析推导出外贴竹板正应力二阶微分方程,结合边界条件与数据拟合解得外贴竹板正应力表达式,并建立了钢-竹界面剪应力与相对滑移计算式,在此基础上提出了短期荷载作用下的钢 竹界面承载力计算方法。试验与理论分析结果表明：钢-竹界面剪切黏结性能良好,复合胶结型界面试件的破坏具有显著的延性特征;外贴竹板正应力试验值与拟合值吻合度高,以此为基础计算剪应力与相对滑移较为可靠;钢-竹界面剪应力与相对滑移分布具有两端大中间小的特征,且竹板受力端黏结界面的剪应力和滑移量明显大于黏结基体受力端黏结界面,剪应力最大值约为1.64 MPa;钢-竹界面剪切黏结承载力计算值与试验值吻合较好,其计算误差小于8%。     

长期荷载作用对钢-竹组合梁力学性能影响

为研究钢-竹组合工字形梁经历长期荷载作用后的力学性能,以竹胶板厚度、钢板厚度、含钢率为参数设计2组共12个试件,其中一组经过1 a的长期荷载作用后进行受弯破坏试验,另一组直接进行短期受弯试验,对比研究长期荷载作用对组合梁极限承载力衰减、挠度变形、构件延性、截面应变等方面的影响;同时基于有效惯性矩法对组合梁破坏时的挠度进行计算分析.结果表明:组合梁破坏试验现象与其含钢率有关,一般表现为下翼缘竹胶板脱胶开裂,随着含钢率的增加,组合梁破坏范围逐渐向上部扩散;长期加载后,组合梁延性发生改变;竹胶板长期受拉或受压对组合梁的影响基本相同,组合梁中性轴位置未发生改变;组合梁极限承载力衰减程度与竹胶板厚度、钢板厚度、含钢率均有关;由挠度计算公式得到的计算值与试验值吻合较好,误差均在10％以内.     

芳纶纤维在印刷线路板中的应用进展

本文简要地介绍了芳纶纤维的性能和特点,论述了芳纶增强树脂基复合材料在印刷线路板中的应用。关键词芳纶复合材料印刷线路板 1前言芳香族聚酰胺纤维是美国杜邦公司于1965年发明,并于1972年商品化的一种高性能有机纤维,其商品名为Kevlar,我国称之为芳纶。由于芳纶纤维具有优异的物理机械性能和良好的化学性能,目前在航空航天工业、电子工业、机械工业和化学工业等国民经济的许多领域得到了广泛的应用。本文将介绍芳纶纤维及其复合材料的性能和特点以及在印刷线路板中的应用。     

全球挠性印制板的市场及其技术研究

介绍了2010年全球FPC发展的增长率和市场份额,分析了FPC的详细市场特点,概述了FPC的市场未来发展,同时,简述了2010年后全球FPC技术发展趋势。     

2008年全球刚性覆铜板市场总结及其未来发展预测

本文介绍了2008年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2008年全球刚性覆铜板排行榜和2008年全球刚性覆铜板分布以及特殊基板和无卤基板市场特点,同时,阐述了2008年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。     

Dobot机械臂建模仿真与轨迹规划算法研究

MATLAB环境下研究Dobot机械臂的D-H建模、运动学分析、轨迹规划算法、仿真。在MATLAB机器人工具箱环境下,基于D-H参数模型建立Dobot机械臂模型,计算机械臂的齐次变换矩阵,通过仿真工具箱进行正逆运动学仿真与轨迹规划控制研究的运动仿真。通过仿真分析得到机械臂各关节在轨迹规划算法作用下的位移、速度、加速度以及末端轨迹。从仿真结果可知研究方法对于机械臂运动控制研究具有重要的现实意义,为Dobot机械臂控制、优化算法研究提供参考。     

2007年全球PCB产业市场综述（二）

3．1Ibiden（揖斐电） Ibiden已数年蝉联全球PCB制造企业产值第一的位子,2007年该公司的产值是17．94亿美元。它现在马来西亚槟榔屿建一微孔板厂,总投资3．5亿美元,一期投资约2亿美元,在菲律宾扩充芯片基板产能,在日本投资4亿美元建IC载板,当这些产能开出以后,估计在未来几年内,总产值将达到25亿美元。依照目前的投资和产出,估计在未来多年内,Ibiden将继续保持全球第一的位子。     

环境友好型高速／高频PCB用基板材料研究（续）日立化成MCL-LZ-71G赏析

本文介绍了日立化成高速／高频PCB用基板材料路线图，分析了日立化成最新推出的环境友好的高速／高频PCB用基板材料MCL—LZ-71G的技术特点，综述了MCL—LZ-71G的性能。     

全球PCB用高频／高速覆铜板的迅速发展

本文介绍了全球高频／高速覆铜板的市场、高频／高速覆铜板的设计思路和高频覆铜板用原材料对其性能的影响,同时,对全球主要生产厂商推出的最新高频／高速覆铜板进行了综述。