玻璃基体上电沉积Ni-Co合金镀层的性能研究

对玻璃基体上电沉积Ni Co合金镀层的工艺及镀层的性能进行了研究 ,对底镀层的形貌、成分、结构进行了观察和分析 ,并测定了镀层的耐腐蚀性。结果表明 ,镀层在 0 .5mol/LH2 SO4 和 5%NaCl(pH =3 )中的耐蚀性与 1Cr18Ni9Ti相当     

不锈钢电解着色膜的形态,成分和结构的研究

用扫描电镜，电子探针，Ｘ－射线衍射等技术研究孙锈钢着色膜的形态，成分和结构，结果表明，在硫酸锰介质中形成的电解着色膜，存在着网状微观的裂纹，在经４０－８０℃温水后续处理后，着色膜变得致密，网状裂缝消失。     

铝阳极氧化膜的形态 结构和成分分布的研究

用 TEM、SEM、AES 和 x 射线衍射技术研究了铝阳极氧化膜的形态、结构和化学成分分布。试验结果表明,在硫酸中形成的阳极氧化膜和在磷酸和草酸中形成的膜一样,也存在着多孔型和壁垒型两种形态,但其临界电流密度较高。铝阳极氧化膜由过剩的铝和 Al_2O_3组成,属非晶态结构,镍盐和锡盐电解着色后非晶态结构和膜中 Al、O 和 S 的分布均无显著改变,而 Sn 和 Ni 则沉积于膜孔底部,但其分布略有不同;着色添加剂的组成物未有明显地进入膜中。     

固溶处理对304不锈钢焊缝腐蚀性能的影响

采用两种工艺对304不锈钢氩弧焊接接头进行固溶处理,并通过金相试验、阳极极化曲线测试以及全面腐蚀的实验,比较分析不同工艺对焊缝腐蚀性能的影响。结果表明：1200℃固溶处理后的焊接接头不锈钢可获得碳化物完全固溶于奥氏体基体内的均匀单相组织,从而提高其抗蚀性能;电化学腐蚀试验的结果也表明,在蒸馏水、5%H2SO45、%NaOH5、%NaCl和5%HCl介质中,经1200℃固溶处理的不锈钢焊缝的耐蚀性能均有不同程度的提高。304不锈钢焊接接头的优选固溶处理工艺为1200℃下保温60min并用木炭作覆盖剂。     

聚丙烯塑料低温化学镀Ni-P工艺的研究

研究了Ni-P化学镀液的主要成分、pH值和温度工艺参数对化学沉积Ni-P合金镀层镀速的影响.通过选择合适的镀液成分和工艺参数,在PP塑料基体上低温化学镀Ni-P合金工艺中获得中磷含量合金镀层,探讨了镀液组分对镀层性能的影响,优化了工艺参数.利用扫描电镜测得镀层的含磷量为8.057%,所以为非晶态的镀层.     

表面技术在电子器件生产中的应用

综述了电子器件生产中广泛采用的几种表面技术,评价了其优缺点,并对表面技术在电子薄膜中的研究与应用作了简要概述,提出表面技术在电子工业中的发展方向与前景。     

高NH4Cl质量浓度下电镀Ni-P合金的研究

通过添加适量的添加剂,采用正交试验方法,研究了高氯化铵质量浓度下在Q235钢基体上低温电镀Ni-P合金的工艺参数.实验得出最佳工艺条件为:NiSO4·6H2O 40g/L、NaH2PO2·H2O 30g/L、H3BO315g/L、NH4Cl 32g/L、添加剂T10.12g/L、添加剂T20.03g/L、添加剂T30.1g/L、施镀温度45℃、电流密度0.015A/cm2、pH=4.最佳工艺条件下所获镀层的EDS分析表明,镀层由靠近基体部位到镀层表面部位,P质量分数变化情况为6.61%→7.18%→8.73%.随着离基体距离的增大,镀层显微结构由晶态向微晶转化,最后为完全非晶态.     

ABS汽车灯罩镀亮铬处理工艺

介绍了ABS汽车灯罩的电镀亮铬新工艺。研制了一种集"粗化、敏化、活化"三合一的塑料件预处理工艺及配方,与传统预处理工艺的不同之处在于其工艺成本低、易操作、溶液寿命长。并研究出含稀土添加剂的低铬酸电镀铬的工艺及配方。结果表明,采用该新工艺对ABS塑料件进行电镀,可在获得外观光亮平滑、均匀致密、结合力良好的铬镀层的基础上,大大提高生产效率。     

在电子行业应用电镀技术的现状和展望

对应用在电子行业中的合金电镀和复合技术的现状作了简要的综述，并分析电镀技术变革的主要原因，以及对新世纪里在电子行业中电镀新技术的需求和展望进行了论述。