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SiCp/Al电子封装复合材料的现状和发展   总被引:8,自引:1,他引:7  
随着微电子技术的高速发展,SiCp/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视。根据近年来报导的有关资料,对SiCp/Al电子封装复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向。  相似文献   
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