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1.
介绍了一种基于光敏特性陶瓷浆料的浆料直写无模三维成型技术制备的线条直径为270μm的TiO2木堆结构光降解器件.对光敏浆料的配制方法、浆料直写无模成型的工艺原理进行了研究;利用TEM和XRD表征光敏浆料中TiO2粉体的形貌和物相;对器件的光降解性能进行了分析与测试;利用光学显微镜和SEM对成型后的样品结构、尺寸及表面微观形貌进行了分析,并基于此分析给出了这种器件高催化效率的原因.实验结果显示,该器件具有完整的三维木堆结构,表面粗糙多孔,极大地增加了光催化的作用面积,从而使其具有较高的光降解效率.在紫外光照射10min后,初始浓度为4mg/L的亚甲基蓝溶液降解率达到76%,紫外光照射20min后,亚甲基蓝溶液降解率可达91%.  相似文献   
2.
随着信息与自动化技术的发展,触摸屏由于可以与显示设备集成,以及更直观的人机交互方式,正不断的深入人们的日常生活中。压电触摸屏基于压电材料的压电效应,相对于传统电容、电阻触摸屏有诸多优势。本实验首次设计并制作了一款基于PVDF压电膜的压电触摸屏,通过对整个压电触摸屏系统的设计与制作以及外部测试环境的搭建,实现了触摸屏的基本功能。此种压电触摸屏的最佳精度可以达到0.5mm,对于50mm×50mm的屏幕,分辨率可以达到100×100,满足了人机交互的基本要求。  相似文献   
3.
平板压电扬声器的理论和实验研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
提出了平板压电扬声器声学性能的量化描述方法,制备了多层压电陶瓷用于平板压电扬声器样品,并建立了样品的简化模型.阐述了声压级的有限元分析方法,进而取得了样品的声压级-频率曲线.通过声学测量设备Audio Precision得到的实验结果与仿真结果基本吻合,即最低谐振频率相差约150 Hz,平均声压级相差约2.5 dB,标准方差相差约0.9 dB,证明了这种仿真方法的有效性.  相似文献   
4.
电压增益、输出功率、效率是表征压电变压器(MPT)工作性能的3个重要参数。使用为华公司提供的径向振动型多层压电陶瓷降压变压器,测量其基本电学性能;温度对导纳圆等阻抗特性的影响;温度对其基本电学性能的影响等。综合研究降压变压器的环境温度稳定性。结果表明:压电变压器环境稳定性良好,但长时间剧烈的环境变化会对其使用性能产生一定影响,高温环境对其影响比较大。  相似文献   
5.
配制了一种具有光敏特性的陶瓷浆料, 并用此浆料通过直写精细无模三维成型技术制备了线条直径为300μm的BaTiO3陶瓷基木堆结构. 系统地讨论了光敏浆料的配制方法、浆料直写无模成型的工作原理以及采用的烧结工艺. 制备过程中不同阶段的研究表明, 光敏浆料中的BaTiO3纳米颗粒在烧结前未发生团聚, 从而保证挤压成型顺利进行; 烧结后样品成瓷效果好, 各向收缩均匀, 整体无变形、开裂. 该技术具有成型速度快、制造周期短、可用材料范围广等特点.  相似文献   
6.
研究了组分变化及掺杂对四元系Pb(Nb2/3Mn1/3)O3-Pb(Sb2/3Mn1/3)O3-PZT压电材料性能的影响,发现Zr/Ti比值在准同型相界附近该材料有最大的压电常数d33,而机械品质因数Qm值较小;Zr/Ti比偏离该相界时则机械品质因数Qm升高,相应的压电常数d33减小。通过改变Pb(Nb2/3Mn1/3)O3、Pb(Sb2/3Mn1/3)O3两组分的含量及掺入Sr、Ce等杂质,获得的材料介电损耗为0.14%,机械品质因数为2341,压电常数为216pC/N。  相似文献   
7.
以金属硝酸盐和柠檬酸为原料 ,应用溶胶 -凝胶法与自燃烧结合的方法制备了 Ni Zn Cu铁氧体微细粉。文章主要讨论了溶胶 -凝胶与自燃烧法结合制备 Ni Zn Cu铁氧体粉末的新方法 ,对 Bi2 O3掺杂的低温烧结 Ni Zn Cu铁氧体从烧结性质、结构与相组成、显微形貌、磁性质方面进行了研究 ,在此基础上分析了 Bi对材料形成过程和磁化机制的影响 ,并解释了掺杂量对材料磁性能的综合作用  相似文献   
8.
以 Srx Pb1 - x Ti O3为基料 ,液相掺杂一定量的 Y和 Si,采用传统固相合成工艺方法制备出了具有明显 V型阻温特性的半导体热敏电阻 ,通过扫描电镜形貌观察、R- T特性测试及复阻抗分析表明 ,Srx Pb1 - x Ti O3陶瓷的阻温特性明显受半导化程度的影响 ,居里点以下的 NTC效应往往随着半导化程度的提高而降低。掺杂玻璃相物质Si(OC2 H5 ) 4能增强 Srx Pb1 - x Ti O3陶瓷 NTC效应 (t相似文献   
9.
内电极浆料的组成对多层陶瓷器件共烧行为的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
左如忠  李龙土 《材料导报》2000,(Z10):199-201
针对70Ag-30Pd电极浆料和铅基钙钛矿驰豫铁电陶瓷组成的多层体系的共烧行为进行研究。在非等温烧结过程中,内电极和功能陶瓷相不匹配的致密化被认为是导致界面共烧缺陷的主要原因。内电极浆料中添加适量的陶瓷粉明显地调整了Ag-Pd浆料的致密化机制。结果显示了一个极其相似的烧结致密化行为存在于内电极和陶瓷相之间。此外,微结构的观察说明了陶瓷粉的掺杂也显著地改善了内界面的粘接。  相似文献   
10.
施主深度为PTCR效应的关系,一方面受各种杂质乃至助烧剂影响而变得复杂化;另一方面也被很多作者所忽视。然而,这一关系可以在定程度上映射出PTCR效应的本质。海望曾指出,在BaTiO3材料中,晶界上过剩施主的堆集,能够形成晶界层中高深度的表面受主态,从而使材料PTCR效应迅速提高。尽管海望的表面受主态模型被广为接受,然而,我们研究了Sm2O3掺杂的BaTiO陶瓷中掺杂浓度与PTCR效应的关系,结果表明:随着稀土掺杂量的提高,材料的升阻比隆低。采用其他稀土元素,也得到相同的结果。因此,PTCR效应应当来源于在铁电相变点,晶界层中电子陷阱中性钡缺位被激活俘获自由电子;过剩施主的增加只能增加材料的室温电阻率,而不能提高PTCR效应。  相似文献   
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