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1.
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3.
铜杂质在太阳电池用多晶硅中的沉淀及吸杂行为(英文) 总被引:1,自引:0,他引:1
采用扫描红外显微镜、光学显微镜、电感耦合等离子质谱仪和微波光电导衰减仪对铜杂质在多晶硅中不同缺陷状态区域的沉淀和吸杂行为进行研究。发现铜杂质沉淀行为与缺陷密度密切相关,在低缺陷密度区域铜杂质大多易于均质形核形成沉淀,而在高缺陷密度区域铜杂质通常会聚集在缺陷处异质形核而沉淀下来。当铜沾污量较高时,由于在硅基体中的肖特基二极管效应,铜沉淀会令多晶硅中的载流子寿命明显缩短。在900℃下进行快速磷吸杂处理后,这两种区域中的铜杂质都不能得到有效去除。 相似文献
4.
本文基于微乳液法制备了长度几微米、直径20-100纳米的NiC2O4纳米棒,以此为可牺牲模板得到多孔NiO纳米棒,并采用FESEM、TEM、HRTEM、XRD、FTIR对产物的形貌和结构进行了表征。研究表明,所制多孔NiO纳米棒是由NiO颗粒组成,且NiO颗粒的直径可随热处理温度变化。同时研究了NiO纳米棒的磁性性能,制备的NiO纳米棒显示出随NiO颗粒尺寸变化的铁磁性特征。 相似文献
5.
采用化学气相沉积方法制备了镍硅合金(Ni2Si)纳米线阵列,研究分析了纳米线阵列的形貌随反应气氛的变化。该材料用作锂电池负极材料,显示出了优良的循环性能,有潜在的应用价值。 相似文献
6.
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8.
采取从某一温度(600~1000℃)开始缓慢升温至高温(1150℃)并保温若干时间的方法,使得直拉Si片中大于起始温度对应的氧沉淀临界尺寸的那一部分原生氧沉淀得以长大,然后通过傅里叶红外光谱测量氧浓度变化以及利用扫描红外显微术测量氧沉淀密度.通过这样的方法,定性地研究了300mm掺N直拉Si片的原生氧沉淀的径向分布.研究表明:氧沉淀异常区域(称为P区)的原生氧沉淀密度显著高于空位型缺陷区域(称为V区);此外,V区中的原生氧沉淀的尺寸分布是不连续的,表现为高温下形成的大尺寸原生氧沉淀和低温下形成的小尺寸氧沉淀,而P区中的原生氧沉淀的尺寸分布则是连续的.我们从直拉Si晶体生长过程中原生氧沉淀的形成机制出发,对上述结果做了定性的解释. 相似文献
9.
空洞型(Void)原生缺陷在大直径直硅单晶中的重要性日渐突出,本文在论述大直径硅单晶中Void缺陷基本性质的同时,详细综述了这类缺陷的控制方法以及它与轻元素(氧,氮,碳,氢)杂质的相互作用,并简要讨论了关于Void缺陷的研究方法和今后的研究方向。 相似文献
10.
洁净硅表面在电子束的作用下产生诱导氧化现象,在AES分析中已得到证实。本文利用TEM 200CX型电镜研究了洁净硅表面在电子束作用下的结果,实验表明,在TEM中同样存在着电子束诱导硅表面氧化的现象,氧化生成了SiO_2微晶,其氧主要来自硅晶体内氧的局部富集和电镜中残余气体在硅表面的吸附。 相似文献