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1.
形状记忆合金因其独特的应力自适应特性,在多功能和机敏复合材料领域被广泛应用。对TiNi形状记忆合金增强金属基复合材料的研究进展进行了概括总结,着重介绍了形状记忆合金增强金属基复合材料的制备方法、增强机理、性能及其约束态下记忆合金相变等方面的研究现状,并对其发展前景进行了展望。  相似文献   
2.
镁合金具有密度低、比强度高、导热性好等显著优点,在汽车、轨道交通和兵器等行业中的应用前景非常广阔,而传统的铆接和熔化焊等连接方法质量较差,从而限制了其应用。作为有色金属"焊接专家"的搅拌摩擦焊,相比传统的连接方法有着不可比拟的优势,因此镁合金搅拌摩擦焊已经引起国内外学者的广泛重视。介绍了搅拌摩擦焊的基本原理和接头质量影响因素,详细总结了国内外镁合金搅拌摩擦焊在微观组织、力学性能和塑性流动方面的研究现状,指出了国内外学者已取得的研究成果和不足,点明了焊接接头力学性能的检测标准和材料的真实流动还需进一步地研究与探讨,最后在异种材料的焊接、搅拌头的优化设计和数值模拟等方面对镁合金搅拌摩擦焊的发展前景进行了展望。  相似文献   
3.
冷喷涂是近几年来发展起来的新型表面涂层技术。由于冷喷涂技术是在较低的温度下进行的,与其他方法制备的涂层相比具有很多的优势。本文介绍了冷喷涂技术的喷涂原理;系统阐述了冷喷涂工艺参数(如气体的压力、温度,喷射距离,基体温度等)对涂层质量的影响,这些工艺参数主要是通过影响颗粒的速度来实现对涂层性能的影响;分析了不同的工艺参数对涂层的沉积效率、孔隙率、显微硬度、结合强度、耐磨性以及抗腐蚀性等性能的影响;并对冷喷涂技术的国内外应用现状进行了总结和展望。  相似文献   
4.
综述了近几年激光熔覆技术的研究进展,包括了激光熔覆涂层材料、激光熔覆层组织、以及主要工艺参数对熔覆层的影响等,对激光熔覆涂层存在的主要问题进行了归纳总结。在此基础上指出了激光熔覆技术的主要发展方向。  相似文献   
5.
镁合金表面电弧喷涂纯铝的界面特性研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用电弧喷涂技术对ZK60和AZ91两种镁合金表面喷铝,为了提高界面结合性能,对喷后样品进行了真空条件下450℃保温2h和250℃真空热压1h两种不同的后处理,结果表明:两种处理工艺都能一定程度的提高界面性能,但是前一处理工艺基体晶粒显著长大,后一处理工艺则对基体的影响较小,并且同时改善了涂层自身的性能.  相似文献   
6.
采用准静态试验机和分离式霍普金森杆(SHPB)对稀土镁合金进行压缩实验,并利用金相显微镜和扫描电镜进行显微分析,研究动态压缩下的力学性能,并探讨塑性变形和断裂的机制。结果表明:稀土镁合金的动态压缩应力-应变曲线对应变速率有一定的敏感性,塑性变形方式为滑移和孪生共同作用,断裂机制表现出对应变速率的敏感性。  相似文献   
7.
采用二级轻气炮将2017A1球弹丸加速至3 km.s-1后,分别撞击AZ31靶板和纯铁靶板,通过扫描电镜、EBSD和透射电镜对两种靶板弹坑底部的微观组织进行观察,发现两种材料在弹坑底部形成不同特征的细晶组织.AZ31弹坑底部发生了动态再结晶,形成随机取向的细小等轴晶粒,具有较低硬度和较强的固态流动能力,对超高速碰撞下弹...  相似文献   
8.
采用等离子喷涂方法在AZ31B镁合金表面制备Al_2O_3、Al_2O_3-13%TiO2(AT13)和Al_2O_3-20%TiO_2(AT20)三种陶瓷涂层;对比研究陶瓷层的微观组织结构、孔隙率、结合强度及电化学腐蚀性能。结果表明:等离子喷涂的陶瓷涂层具有典型的层状结构,涂层具有良好的结合强度和较低的孔隙率。随着TiO2加入量的增多,陶瓷涂层的结合强度升高,孔隙率降低,耐蚀性提高;AT20涂层与镁合金基体相比自腐蚀电位升高了701mV,自腐蚀电流密度降低了两个数量级,阻抗是基体的6倍,AT20涂层的耐蚀性最优。陶瓷涂层的电化学腐蚀过程表现为膜层局部腐蚀和基体腐蚀并造成涂层层状剥离。  相似文献   
9.
成功实现了7 mm厚Mg-Gd-Y系镁合金板的搅拌摩擦焊接,用光学电子显微镜、扫描电子显微镜等手段对焊接接头进行分析。实验结果表明:接头表面光滑,没有裂纹。显微组织特征显示接头有明显分区,各区域晶粒度存在差异。在旋转速度为800 r·min-1,焊接速度为100 mm·min-1时,可以获得较好的焊接性能,抗拉强度达到母材的87%,断后伸长率达到母材的84%。焊缝显微硬度的最低值出现在前进侧机械热影响区,断口表现为准解理断裂特征,断口剖面局部可见镁与稀土元素Gd和Y形成的形状规则、颗粒细小的第二相粒子。  相似文献   
10.
随着国内制造业迅速发展,切割技术尤其是等离子切割技术也得到较快的发展。概述了等离子切割技术与气焰切割、激光切割的区别与联系,综合论述了等离子切割设备的现状及发展趋势,并分析了等离子切割方法的研究现状,最后总结了等离子切割技术存在的主要问题及以后开发的主要方向。  相似文献   
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