铝表面改性SiOx薄膜力学性能研究

采用常压化学气相沉积(APCVD)技术在铝基底上成功制备了改性SiOx陶瓷薄膜.通过显微硬度测试与涂层附着力自动划痕测试定量研究了薄膜显微硬度和膜基结合强度,利用光学显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM)观察了薄膜的原始表面以及压痕、划痕形貌.结果表明,SiOx膜层由大小不均匀的等轴状颗粒团聚堆垛而成,退火处理时长大或融合成片状;SiOx薄膜有效提高纯铝表面的硬度,并能通过SiOx薄膜变形以松弛表层应力,抑制脆性裂纹产生;划痕测试证明基底和薄膜具有很高的结合强度,薄膜与基底发生塑性变形而不剥离.     

铝表面改性SiOx薄膜力学性能研究

采用常压化学气相沉积（APCVD）技术在铝基底上成功制备了改性SiOx陶瓷薄膜。通过显微硬度测试与涂层附着力自动划痕测试定量研究了薄膜显微硬度和膜基结合强度，利用光学显微镜（0M）和扫描电子显微镜（SEM）观察了薄膜的原始表面以及压痕、划痕形貌。结果表明，SiOx膜层由大小不均匀的等轴状颗粒团聚堆垛而成，退火处理时长大或融合成片状；SiOx薄膜有效提高纯铝表面的硬度，并能通过SiOx薄膜变形以松弛表层应力，抑制脆性裂纹产生；划痕测试证明基底和薄膜具有很高的结合强度，薄膜与基底发生塑性变形而不剥离。     

Si3N4 粉体制备工艺的热力学分析

根据热力学相关理论，利用基本函数△rHT^0、△GT^0、Kp在Si3N4粉体制备过程中的变化特征，分析了典型Si3N4粉体合成工艺的反应进行趋势，生成相的化学组成、稳定性，合成工艺最大转化率以及发展动向，讨论了过程可控和获得高纯、优质Si3N4粉体的热力学条件，开发优质、低能耗、高产率以适应工业化批量生产的Si3N4粉体合成工艺，流态化CVD是一条重要途径。     

常压化学气相沉积方法制备非晶硅薄膜及其光致发光性能研究

使用改进的常压化学气相沉积(APCVD)系统制备了非晶硅薄膜,测量了样品的光致发光特性,使用Raman光谱和X射线光电子能谱(XPS)谱测量了薄膜的微结构特征.样品在523 nm出现发光峰,Raman光谱和XPS谱表明制备的薄膜结构中存在富氧相和富硅相的分相现象,分析认为相界面的存在是产生发光的原因.Raman光谱分峰结果表明薄膜中存在纳米晶粒.     

乙硅烷的制备

概述了乙硅烷的制备方法并对各种方法进行了评价。     

化工标准与标准化概述

就我国标准化的历史与现状加以综述。对化工标准的分类、有效范围、执行方式以及化工标准的特点作重点论述。对我国现行化工标准的不足及发展趋势也加以阐述。对国际标准化机构的相关工作作了简要介绍。     

SiH4、N2二元混合气在低O2态下的潜在危险性

通常硅烷与氧很难共存,人们也决不会贸然在硅烷气体中作掺氧试验。一次偶然的机会,我们做配制SiH4与N2二元混合气的实验,事后发现所用N2中含氧量为4．2％(体积分数)。由此我们知道这种处于亚稳状态的硅烷混合气其潜在的危险非常之大。     

Al2O3-TiC-Co金属陶瓷材料干滑动磨损研究

本文研究了采用低温化学镀制备的新型超细Al2O3-TiC-8%Co(ATC)金属陶瓷的干滑动磨损性能.在销盘式磨损机上考察了新型金属陶瓷材料分别与45#淬火钢和SiC配副磨损实验中的磨损失重.采用SEM对新型金属陶瓷材料进行元素分布分析、断口形貌分析和磨损面形貌分析.发现干滑动摩擦条件下,新型金属陶瓷材料因其较高的断裂韧性和硬度而具有优良的耐磨性能.在磨损过程中以磨粒磨损为主,随摩擦时间延长表面微细突起脱落,磨损面趋于平滑,磨损量减少.金属钴均匀分散在整个陶瓷基体中,形成三维网状结构,在负载条件下可产生一定程度的塑性变形,吸收部分能量.因此,独特的金属钴的复合方式不仅抑制烧结过程中晶粒长大、增大新型金属陶瓷材料的断裂韧性,还提高其耐磨性能.     

钢铁表面氮化硅薄膜生成技术

氮化硅(Si3N4)因其优异的性能可能在钢铁表面的改性技术中获得重要应用,钢铁表面复合氮化硅层的生成和应用已成为当今材料科学研究开发的热点之一.综述了钢铁表面形成氮化硅薄膜的基本过程,各种制备方法、特点及影响因素.     

流态床CVD法纳米氮化硅粉体的制备

采用硅烷和氨气在立式双温区流态床中化学气相沉积，制备了形状规则的球状无定形氮化硅纳米粉体，并利用X射线衍射（XRD）、透射电镜（TEM）和傅立叶红外（FTIR）研究了该纳米粉体的形貌、成分和物相．讨论了该流态床法制备纳米氮化硅的关键因素，并得到流态床中制备氮化硅纳米粉体的优化工艺参数．