回采工作面跨巷道开采方式的实践

在回采工作面跨巷道开采的期间，对跨采巷道的矿压进行了观测，确定了跨采工作面终采线与上山的合理参数，减少了巷道的维护费用，提高煤炭采出率，取得了良好的技术经济效果。     

钨粉化学镀铜对压制性能的影响

通过钨粉表面化学镀铜,使其表面包覆一层均匀的诱导铜膜,以此制备W-15Cu电子封装材料。采用扫描电镜和双对数压制方程理论分析,研究钨粉表面化学镀铜含量对钨粉压制性能的影响,结果表明钨粉表面化学镀铜可改善其压制性能,且随化学镀铜含量的增加,压制同等生坯密度的制品压力增大。     

粒度对Cu／FeNi复合材料性能的影响

采用粉末冶金方法，制备了低膨胀高导热Ｃｕ／ＦｅＮｉ复合材料，其中ＦｅＮｉ粉末粒度分别为３００～１５０，１５０～１００，１００～７４μｍ和小于７４μｍ，研究了ＦｅＮｉ粒度对Ｃｕ／ＦｅＮｉ复合材料各种性能的影响，实验结果表明，随着ＦｅＮｉ粉末颗增大，材料的硬度，电阻率下降，而膨胀系数的变化规律则随Ｃｕ含量的不同而不同，扫描电镜能谱分析表明，ＦｅＮｉ颗粒和Ｃｕ颗粒中的Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｕ，元素发生了互扩散，     

高档普采工作面过老巷技术的实践

该文通过高档普采工作面安全顺利通过老巷的实践，提出了过老巷的安全技术措施，积累宝贵经验，对矿井的可持续发展提供了保障。     

轧制复合制备Kovar/Cu/Kovar层状复合材料

摘要：分析研究了轧制温度和单道次变形率对Kovar／Cu／Kows层状复合材料制备的影响．结果表明，轧制温度为800℃，单道次变形率为50％时。Kovar／Cu／Kovar电子封装材料的界面结合强度较好。电阻率、抗拉强度等性能均达到要求。     

Au-Ag-Si钎料合金的初步研究

针对目前熔点在450～500℃范围内的电子器件用钎料的空缺，通过分析Au-Ag-Si系三元相图，并根据其存在的共晶单变量线e1e2，制备了几种熔化温度在400～500℃的共晶钎料合金，并对其钎焊性和加工性能进行了初步的研究。DTA分析发现，合金的熔点在所选定的合金成分范围内随Ag含量的增加而升高。此钎料与Ni板浸润性较好；将钎料合金铸锭热轧后表明该合金作为可加工的实用钎料是合适的。同时，初步探讨了Cu元素对于Au-Ag-Si系合金的熔化特性和塑性变形能力的影响，结果表明Cu对于改善合金的加工性能和缩小固液相间距具有重要的意义。     

钽的加工硬化速率及其显微组织

借助力学性能实验、金相显微镜和透射电镜等手段研究了纯钽的加工硬化速率。研究结果表明:纯钽的宏观加工硬化速率比较低。通过TEM观察,发现变形95%后,纯钽的位错密度都不是很高,存在有位错胞亚结构。其原因可能是因为钽的层错能高,位错容易交滑移,使位错密度降低。根据林位错硬化理论,也可以认为,钽在室温下塑性变形时,滑移系主要为{110}〈111〉,次滑移系的激活比较少,因此穿过主滑移系的林位错密度比较低,位错之间相互作用少,导致钽的加工硬化速率低。     

钨骨架湿氢烧结工艺研究

为了降低钨骨架的烧结温度和提高钨铜复合材料的性能,采用湿氢烧结工艺制备钨骨架,对湿氢烧结-熔渗法制备的W—15Cu钨铜材料性能进行研究,并对钨的湿氢烧结机理进行探讨。采用扫描电镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）对钨骨架和钨铜复合材料的组织与成分进行观察与分析,并测定材料的密度、气密性、热导率和热膨胀系数（CTE）。结果表明：在1450℃下湿氢烧结2h,钨骨架发生较明显的烧结收缩和致密化。用该钨骨架制备的钨铜材料的各项性能均达到热沉材料的要求。湿氢烧结机理主要是在湿氢条件下,通过反复进行的氧化与还原使金属粉末表面形成激活能较低的新生态原子,从而使烧结温度降低。     

大搞技术革新,实现产量翻番——五硫化二磷空锅投料成功

1976年4月金华化工厂和浙江省化工研究所协作,对金华化工厂的年产800吨P_2S_5车间进行改造。在粉碎“四人帮”后,广大工人、干部、技术人员精神焕发,干劲倍增,决心把“四人帮”破坏的损失迅速夺回来。在厂、所紧密合作下,干群团结一心,战严寒,斗冰雪。以实际行动响应华主席的“抓纲治国”战略决策。仅化13,000元,1吨钢材,完成了初步改造。于1977年1月30日至2月8日试车,一次开车空锅投料成功,收到了较好的效果,现已投入正常生产。     

钼性质在片材加工中的表现

本文扼要介绍了钼的理化和机械性质,着重论述了高温“灾难性”氧化、“层叠组织”、塑——脆转变、再结晶脆性、各向异性、放气性等特性在钼片加工和使用过程中的表现、危害和预防方法。