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Francis等对单向形状记忆聚合物复合材料(EMC)层合板在热激活温度下的折叠变形过程建立了理论分析模型,研究结果表明:在板的整个弯曲过程都存在半波长,且其值恒定不变.实际上,小曲率条件下纤维的微屈曲还没有发生,半波长根本不存在.本文指出其研究中的不足并加以完善.结果表明:纤维微屈曲半波长与板的弯曲曲率之间的关系曲线可分为两个阶段,在小曲率阶段,因超出模型的适用范围被视为无效曲线;在大于小曲率的阶段,随着曲率的增加,半波长趋于稳定,同时该曲线能初步识别出模型的适用与非适用曲率范围.事实表明所提出的改进结果更加符合EMC层合板的弯曲实际. 相似文献
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A new technique was proposed to determine the coefficient of thermal expansion (CTE) of thin films at low temperature. Different pre-stress could be applied and the elastic modulus of materials at different temperatures was measured with CTE simultaneously to eliminate the influence of mechanical deformation caused by the pre-stress. By using this technique, the CTEs of polyimide/silica nanocomposite films with different silica doping levels were experimentally studied at temperature from 77 K to 287 K, and some characteristics related to this new technique were discussed. 相似文献
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对4种Bi系2223高温超导带材77 K下的力学性质进行了实验研究.通过选择合适的合金包套替代传统的银包套,带材的机械性能能有所提高,但电学性质有所降低,尤其是内包套采用合金、外包套采用银,其机械性能反而低于纯银包套带材.通过X射线衍射图谱发现,当包套采用合金材料,尤其是内包套采用合金、外包套仍采用纯银,会大大降低样品中2223相的体积含量.相比较临界电流密度,n值对材料的破坏更为敏感.利用X光同步辐射技术初步探讨了银包套带材在室温和77 K下的损伤破坏过程. 相似文献
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形状记忆聚合物是一种新型的智能材料,与记忆合金相比它具有密度低、高恢复率、易生产和低成本等优点。由于这些特性,它广泛应用于医疗和航天等领域,其理论研究逐渐得到人们的重视。形状记忆聚合物主要通过热致变形来实现形状记忆和恢复效应,因此热力学本构模型是其材料的形状记忆和恢复功能的关键因素。文中介绍了形状记忆聚合物热力学本构模型的一些理论研究成果,并对其中存在的一些问题作了简要地讨论。 相似文献
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王正道 《数字社区&智能家居》1997,(1)
近两年,伴随着我国计算机事业的迅速发展,计算机辅助教学也得到了很大发展,软件“轻轻松松背单词”堪称教学软件中的一朵奇葩。它是开发者总结了八年英语执教的经验,花费四年心血,研制出来的一种较为优秀的学习英语辅助教学软件。下面,就将该软件的使用方法介绍给大家,以使更多的朋友能轻松自如地使用这套软件。 相似文献