SIMPLIS环境中开关电源集成电路控制器模型的开发及应用

介绍现代开关电源行业仿真工作的意义和现状,以及专用仿真软件包SIM etrix/SIMPLIS的优点和不足。通过实例给出SIMPLIS环境中集成电路控制芯片的建模过程,并就其中的关键技术予以简单讨论。     

化肥厂合成气及重整氢真空变压吸附制取高纯度氢气

从设计、生产操作和经济效益3个方面阐述了以化肥厂合成气及重氢为原料，通过真空变压吸附（VPSA）装置制取高纯度氢的过程。工业应用结果表明，该制氢工艺是一项操作简便灵活，制氢费用较低的工艺路线。VPSA装置技术和设计上的特点能够保证大的操作弹性、高的产品氢纯度和较高的氢气回收率。在36％－51％的低限负荷下，通过适当调整吸附时间，可获得纯度99％的氢气产品，89％－92％的氢气回收率。     

混凝土路面缝害防治措施

<正>(1)稳定基层,确保地基稳定。在季节性冰冻地区,设置防冻害垫层,使道面结构总厚度不小于规定的最小防冻害层厚度要求。土基必须坚实、稳定、均匀,对土基的上部要进行压实处理。     

溅射——气体——聚集共沉积法制备金属／金属（介质）复合团簇镶嵌薄膜

提出了溅射－气体－聚集共沉积制备金属／金属（介质）复合团簇镶嵌薄膜的新方法，并利用该方法成功地在方华膜衬底上制备了系列Ｆｅ／Ａｇ及ＣａＦ２复合团簇镶嵌薄膜样品。透射电镜分析结果表明，样品中Ｆｅ（Ｃｕ）团簇都较好地镶嵌于Ａｇ（ＣａＦ２）基质中，其结构为两种材料的多晶共存形态。进一步分析发现，与块材相比，Ｆｅ／Ａｇ样品中Ｆｅ团簇晶格常数呈现出不同程度的收缩，而Ｃｕ／ＣａＦ２样品中Ｃｕ团簇晶格常数则呈现出不同程度的膨胀。运用附加压力的模型对该现象进行了解释。     

Fe－Cu包埋团簇的制备及其微观结构的研究

基于溅射－气体－聚集（ＳＧＡ）形成团簇的原理，提出了蒸发－气体－聚集（ＥＧＡ）共沉积方法，并在方华膜载网上成功地制备了Ｆｅ－Ｃｕ纳米磁性包理团簇样品。ＴＥＭ／ＥＤ分析表明，样品中Ｆｅ团簇被Ｃｕ原子所包裹，形成了以Ｆｅ团簇为芯，Ｃｕ膜为壳的良好的芯－壳式包埋结构。当衬底温度由２５℃变化到２００℃时，样品形貌由弥散状过渡到集团状，直至形成大的块状；其结构也相应的由Ｆｅ－Ｃｕ多晶共存变化为一种不规则的单晶形态。     

缩小尺寸增加密度必须使用先进的光学检验技术

为了有效地检查出芯片上器件的缺陷,必须提高测试台的准确度、分析和图形的分辨率,就应该深入到亚微米量级进行特征化。多年来器件和产品的小型化已使印制电路板上的元件密度达     

有可能用于鱼雷尾流自导的某些光学特征

介绍了尾流自导鱼雷特点,研究了真实尾流的光学特性,提出了用于鱼雷尾流自导可能的光学特征。     

云苏真空加墨机让墨盒反复再生的利器

喷墨打印墨盒的消耗已成众多打印机用户的一大经济负担,同时也给环境增加了一个新的污染源.有人尝试向空墨盒中加注墨水,但是由于许多技术问题未能解决,加注后的墨盒往往不能正常使用,特别是HP、LEXMARK和部分CANON带打印头的墨盒.南京云苏科技有限公司经过长期努力,结合军工技术研制的电脑墨盒真空加墨机,能让任何品牌、型号、颜色的墨盒,在不开洞、不揭导气薄膜(标贴)的情况下反复再生,再生后的打印效果乱真原装.这种设备的出现,让人们用上质优价廉环保墨盒的梦想变成了现实.