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1.
2.
介绍现代开关电源行业仿真工作的意义和现状,以及专用仿真软件包SIM etrix/SIMPLIS的优点和不足。通过实例给出SIMPLIS环境中集成电路控制芯片的建模过程,并就其中的关键技术予以简单讨论。  相似文献   
3.
从设计、生产操作和经济效益3个方面阐述了以化肥厂合成气及重氢为原料,通过真空变压吸附(VPSA)装置制取高纯度氢的过程。工业应用结果表明,该制氢工艺是一项操作简便灵活,制氢费用较低的工艺路线。VPSA装置技术和设计上的特点能够保证大的操作弹性、高的产品氢纯度和较高的氢气回收率。在36%-51%的低限负荷下,通过适当调整吸附时间,可获得纯度99%的氢气产品,89%-92%的氢气回收率。  相似文献   
4.
<正>(1)稳定基层,确保地基稳定。在季节性冰冻地区,设置防冻害垫层,使道面结构总厚度不小于规定的最小防冻害层厚度要求。土基必须坚实、稳定、均匀,对土基的上部要进行压实处理。  相似文献   
5.
王浩 《真空与低温》1997,3(2):70-73
提出了溅射-气体-聚集共沉积制备金属/金属(介质)复合团簇镶嵌薄膜的新方法,并利用该方法成功地在方华膜衬底上制备了系列Fe/Ag及CaF2复合团簇镶嵌薄膜样品。透射电镜分析结果表明,样品中Fe(Cu)团簇都较好地镶嵌于Ag(CaF2)基质中,其结构为两种材料的多晶共存形态。进一步分析发现,与块材相比,Fe/Ag样品中Fe团簇晶格常数呈现出不同程度的收缩,而Cu/CaF2样品中Cu团簇晶格常数则呈现出不同程度的膨胀。运用附加压力的模型对该现象进行了解释。  相似文献   
6.
7.
基于溅射-气体-聚集(SGA)形成团簇的原理,提出了蒸发-气体-聚集(EGA)共沉积方法,并在方华膜载网上成功地制备了Fe-Cu纳米磁性包理团簇样品。TEM/ED分析表明,样品中Fe团簇被Cu原子所包裹,形成了以Fe团簇为芯,Cu膜为壳的良好的芯-壳式包埋结构。当衬底温度由25℃变化到200℃时,样品形貌由弥散状过渡到集团状,直至形成大的块状;其结构也相应的由Fe-Cu多晶共存变化为一种不规则的单晶形态。  相似文献   
8.
王浩 《电子测试》1998,(9):22-23
为了有效地检查出芯片上器件的缺陷,必须提高测试台的准确度、分析和图形的分辨率,就应该深入到亚微米量级进行特征化。多年来器件和产品的小型化已使印制电路板上的元件密度达  相似文献   
9.
有可能用于鱼雷尾流自导的某些光学特征   总被引:2,自引:0,他引:2  
介绍了尾流自导鱼雷特点,研究了真实尾流的光学特性,提出了用于鱼雷尾流自导可能的光学特征。  相似文献   
10.
喷墨打印墨盒的消耗已成众多打印机用户的一大经济负担,同时也给环境增加了一个新的污染源.有人尝试向空墨盒中加注墨水,但是由于许多技术问题未能解决,加注后的墨盒往往不能正常使用,特别是HP、LEXMARK和部分CANON带打印头的墨盒.南京云苏科技有限公司经过长期努力,结合军工技术研制的电脑墨盒真空加墨机,能让任何品牌、型号、颜色的墨盒,在不开洞、不揭导气薄膜(标贴)的情况下反复再生,再生后的打印效果乱真原装.这种设备的出现,让人们用上质优价廉环保墨盒的梦想变成了现实.  相似文献   
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