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1.
4,4‘—二(β—萘氧基)二苯砜改性聚醚酮醚酮酮的研究   总被引:3,自引:1,他引:2  
  相似文献   
2.
以1-萘酚和1,4-二(4-氟苯羰基)苯为起始原料,经亲核取代反应,合成了一种新的含萘环结构芳醚单体1,4-[4-(1-萘氧基)苯羰基]苯(BNOBB)。以路易斯酸无水三氯化铝(AlCl 3)为催化剂,将该单体与对苯二甲酰氯(TPC)和间苯二甲酰氯(IPC)进行缩聚,合成了一种主链含萘环结构的无规共聚物聚醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK)。采用傅里叶变换红外光谱仪、核磁共振、差示扫描量热仪、热重分析仪和广角X射线衍射等技术手段对PEKKEKK树脂的结构和性能进行测试。结果表明,该树脂为非晶态结构,具有较高的玻璃化转变温度(T g>181℃)和热分解温度(T 5%>502℃);易溶解于氯仿、1,2-二氯乙烷、N,N-二甲基乙酰胺等有机溶剂中,可涂膜获得透明薄膜;拉伸强度大于83 MPa,力学性能较好。  相似文献   
3.
含稠杂环结构聚芳醚酮的合成与表征   总被引:4,自引:0,他引:4  
以无水AlCl3/ClCH2CH2Cl/DMF为催化剂/溶剂体系,将(夹)二氧蒽(ODP)和吩噻恶(OSP)分别与对苯二甲酰氯、间苯二甲酰氯及2,5-二氯对苯二甲酰氯进行亲电缩聚,合成了几种主链含稠杂环结构的聚芳醚酮,用IR、DSC、TG和WAXD等方法对其进行了分析,研究表明,它们均属非晶态聚合物,其对数比浓粘度均在0.65以上,具有很高的玻璃化温度(Tg=190~258℃)、优异的耐热性和耐溶  相似文献   
4.
以4,4′-二(β-萘氧基)二苯砜(BNODPS),2,5-二氯对苯二甲酰氯(DCTPC)和二苯醚(DPE)为单体,通过亲电缩聚反应,合成了一系列主链含萘环的新型聚芳醚酮砜.经IR、DSC和WAXD等方法对共聚物的研究表明,随着BNODPS结构单元含量的增加,共聚物的玻璃化温度(211~224 ℃)和溶解性逐渐提高,而其熔融温度、结晶度和热分解温度均逐渐下降,但仍具有较高的耐热性.  相似文献   
5.
综述了近期聚合物负载手性催化剂在碳-碳键对映选择性的形成、有对称氧化反应和不对称还原反应方面应用的新进展。  相似文献   
6.
磺化聚芳醚酮酮树脂催化合成水杨酸异戊酯   总被引:6,自引:0,他引:6  
盛寿日  蔡明中 《化学试剂》1999,21(6):377-377,278
水杨酸异戊酯又名柳酸异戊酯,可用于食品香料及香精,也可用于化妆品中兰花、三叶草、康乃馨等调合香料。工业上以浓硫酸作催化剂,由水杨酸与异戊醇酯化制得[1],该法存在副反应多、产品色泽深、腐蚀设备及“三废”严重等缺点。近年来,用固体酸SO24-/TiO2等催化水杨酸异戊酯的合成已有报道[2,3],此法在产品收率、内在质量及减少设备腐蚀等方面的确比浓硫酸作催化剂为好,但催化剂投入量大,反应温度高,后处理复杂、产品损耗较多,难于在生产中应用。文献[4]报道了以大孔阳离子交换树脂为催化剂合成水杨酸异戊酯,…  相似文献   
7.
以β-苯基丙酸为起始原料,依次经硝化、N-酰化和还原反应合成了盐酸尼非卡兰药物中间体——N-(2-羟乙基)-N-[3-(4-硝基苯基)]丙基胺,三步总收率达66.5%。  相似文献   
8.
在无水AlCl3催化剂存在下,二苯醚和间甲基二苯醚分别和硫反应,可高产率地合成氧硫杂蒽和3-甲基氧硫杂蒽,考察了原料摩与比和催化剂的用量对产物产率及纯度的影响,并对反应机理进行了初步的探讨。  相似文献   
9.
含氯取代基的聚芳醚酮酮的合成与表征   总被引:5,自引:1,他引:4  
以2 氯二苯醚、对苯二甲酰氯和二苯醚为单体,在无水AlCl3、1,2 二氯乙烷和N,N 二甲基甲酰胺存在下,通过Friedel Crafts酰化缩合反应,合成了一系列新型含氯取代基的聚芳醚酮酮。经IR、DSC和WAXD等对共聚物的研究表明,随着2 氯二苯醚结构单元含量的增加,共聚物的熔融温度逐渐下降,而其玻璃化温度和结晶度却随之逐渐提高。此新型含氯取代基聚芳醚酮酮具有和聚芳醚酮酮相似的耐热性及耐溶剂、抗化学腐蚀性  相似文献   
10.
以新合成的含联苯芳醚单体4,4'-二(4-联苯氧基)二苯砜(BBPOPS)与4,4'-二-苯氧基二苯砜(DPODPS)、对苯二甲酰氯(TPC)为单体,以路易斯酸无水三氯化铝(AlCl3)为催化剂进行三元共缩聚,制备了大分子主链含联苯结构的聚芳醚砜醚酮酮(PESEKK)无规共聚物.通过核磁共振仪、红外光谱仪、差示扫描量热仪、广角X射线衍射和紫外-可见分光光度计等分析方法表征了PESEKK无规共聚物的结构与性能.实验结果表明,在大分子主链引入联苯结构能提高PESEKK无规共聚物的耐热性,玻璃化转变温度(Tg)高于189℃,且Tg随着共聚物中联苯结构含量的增加而升高;PESEKK无规共聚物为非晶态结构,其热分解温度(Td)为544℃,具有优异的热性能.无规共聚物可溶解于二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮、氯仿等有机溶剂,并可涂膜制得柔韧性薄膜,薄膜拉伸强度大于84 MPa,弹性模量大于1.89 GPa,力学性能较好.  相似文献   
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