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1.
采用电泳沉积法在Pt/Ti/SiO2/Si基底上制备了厚度为33μm的Ba0.6Sr0.4TiO3(BST40)厚膜,研究了其介电调谐特性、漏电流特性和铁电特性.实验结果表明:采用水热法制备纳米BST40粒子,经250MPa高压压制,950°C热处理后,BST40厚膜可形成完整的立方钙钛矿结构且表面致密、无裂纹. ε-V特性表明,1kHz时厚膜调谐率可达59.2%.Ⅰ-Ⅴ特性表明,当电压从-25~25V变化时,漏导电流100μA/cm2.测量了在1kHz,不同温度下厚膜的电滞回线.在0°C时,其剩余极化强度为1.06μC/cm2.  相似文献   
2.
共挤压技术是一种新型的制备多成分陶瓷材料的成型方法,可实现陶瓷材料一次性成型和连续性生产。简单阐述了共挤压技术及其在压电陶瓷、氧化物陶瓷、生物陶瓷和活性纤维复合材料等先进陶瓷材料中的应用,并展望了其研究前景和技术发展。  相似文献   
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