一种超薄挠性印制电路用运载膜的研究

采用丙烯酸酯压敏胶的粘接原理,调整产品的初粘性和持粘性范围,并采用外交联和内交联相结合固化方式提高产品耐酸碱液的侵蚀能力。对主要单体、交联单体、固化促进剂、后处理的温度和时间进行了研究。结果表明:研制的运载膜成本低,性能好,使用方便,可以满足挠性印制电路板(FPC)生产工艺要求。     

环氧树脂柔性固化剂研究综述

环氧树脂柔性固化剂种类众多，主要介绍改性脂肪族胺、脂环族胺、柔韧性酸酐、聚合物类环氧树脂柔性固化剂研究进展。认为对固化剂分子进行没计，开发合成柔性固化剂来增韧环氧树脂，可提高环氧固化物性能。     

印刷电路板用阻焊剂

介绍了国内印刷电路板生产用的各种阻焊剂，如热固，光固阻焊油墨，阻焊干膜，液态感光阻焊油墨和水显影型液态感光阻焊油墨的应用和发展概况。     

棒材飞剪误剪切的应急处理措施

针对棒材飞剪因传动柜控制板不正常而引起误碎断和不剪尾的问题,通过将热金属检测器检测到有钢信号时输出的高电平反相变为低电平,并当热金属检测器检测到轧件尾部信号下降沿时,将其变成一个宽度为0.5s的正脉冲,延时处理后,发出剪切信号,实现了正常的剪尾和碎断功能.     

先进复合材料BMI树脂基体的特性和发展EI

综述了用于先进复合材料的双马来酰亚胺(BMI)及其改性基体树脂的特性和近年来的发展,着重介绍了BMI型基体树脂的各个体系、品种和主要性能。由于它们的大部分性能符合用作先进复合材料基体的要求条件,故很受重视,发展迅速。     

单箱双室连续箱梁桥荷载试验研究

结合某单箱双室预应力混凝土连续梁桥工程,介绍了该桥静力荷载试验的内容与方法,其中包括测点布置、荷载布置、加载制度以及试验结果与计算结果的对比分析等.通过静力荷载试验来测试桥跨结构强度、刚度,以检验桥跨结构在正常使用状态下的承载能力和结构变形是否符合设计要求.试验结果表明:该桥结构处于正常受力状态,结构刚度、强度均满足规范要求.     

阻燃型丙烯酸酯胶在FPC工业中的应用及发展

综述了FPC基材对胶粘剂的使用要求及丙烯酸酯型阻燃胶的优点,重点介绍了阻燃型丙烯酸酯胶的发展概况.     

二层柔性覆铜板用聚酰亚胺研究进展

简要介绍了二层柔性覆铜板的生产工艺、基体树脂配方及其性能特点,重点介绍了五类二层柔性覆铜板用的聚酰亚胺树脂即全芳香型、醚酮型、双酚(砜)A型、芳香酯型、混合型的聚酰亚胺树脂的研究进展,及其生产的二层柔性覆铜板的性能。     

新型芳香二胺的合成及其聚酰亚胺的应用研究

首先通过双酚A和碳酸钾反应得到酚钾盐,与间-二硝基苯反应合成2,2-双[4-(3-硝基苯氧基)苯基]丙烷(3-BNPP),再用水合肼还原得到新型芳香二胺单体2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷(3-BAPP)。用3-BAPP与多种二酐合成出多种聚酰亚胺,并在二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)的应用方面做了一些研究。研究表明其相应的2L-FCCL具有良好的耐锡焊性能和较低的吸水率。     

二层法双面挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺的合成与应用研究

选用合适的单体芳香二酐二苯甲酮四酸二酐（BTDA）、2,2’-双[4-（3,4-二羧基苯氧基）苯基]丙烷四羧酸二酐（BPADA）和芳香二胺3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-二氨基二苯甲烷（AMD）、4,4′-二氨基二苯甲烷（MDA）、4,4′-二氨基二苯醚（ODA）,3,4＇-二氨基二苯醚（3,4＇-ODA）根据不同配比反应得到聚酰胺酸,用乙酸酐／三乙胺经化学亚胺化得到热塑性聚酰亚胺（TPI）,将其用N-甲基吡咯烷酮（NMP）溶解配成一定固含量的胶液,涂覆铜箔烘干溶剂得到二层挠性覆铜板（2L—FCCL）,然后将2L—FCCL高温压合制备双面挠性覆铜板,其剥离强度较高。