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Cu-Cr-Zr-Ce-Y合金时效析出特性和受电磨损行为研究 总被引:3,自引:0,他引:3
对Cu-Cr-Zr—Ce—Y合金时效析出特性、受电滑动磨损形貌及电磨损机理进行研究。结果表明:Cu-0.34Cr-0.06Zr-0.03Ce-0.03Y合金在950℃固溶1h后,在480℃时效处理能获得较高的显微硬度和导电率。时效前冷变形能大大加快析出相的析出,析出相对位错的钉扎作用强烈阻碍合金再结晶的形核和长大,使合金产生明显的时效硬化。固溶合金经60%冷变形后在480℃时效2h,其显微硬度和导电率分别高达163HV和79.78%IACS,而固溶后直接时效时仅为119HV和68.25%IACS。受电磨损时,合金的磨损量随加载电流的提高而增加,其主要磨损机制为粘着磨损、磨粒磨损及电蚀磨损。 相似文献
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引线框架用铜合金QFe2.5的退火性能 总被引:1,自引:0,他引:1
分析对比了QFe2.5合金的红锭和黑锭在不同温度退火后的高、低倍金相组织与力学性能。结果表明:由于第二相分布较均匀,退火后红锭试样的性能变化比较平缓,高温下晶粒较小,轧制时开裂较少;由于Fe的不均匀分布,有较大的铸造应力,高温扩散退火时基体晶粒粗大及晶界上的显微孔洞等因素的综合作用,使黑锭在高温轧制时容易开裂。 相似文献
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Cu-Cr-Zr合金时效强化机理 总被引:5,自引:0,他引:5
研究了不同时效工艺对Cu-0.7Cr-0.13Zr合金硬度、强度和导电率性能的影响,利用透射电镜分析合金时效后的微观形态和析出相。结果表明:在500℃时效30min析出相为Cu5Zr,硬度和导电率可达116.7HV和47%IACS。500℃时效6h后,硬度和导电率为140HV和76%IACS,强度达到峰值430MPa,弥散共格的析出相Cr是强度提高的重要原因,强化效应与采用共格强化机理计算的结果非常接近。合金在500℃时效8h硬度和强度仍具有135.6HV和410MPa,导电率为77%IACS,析出相仍较细小但与基体失去共格关系。 相似文献
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Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金时效过程的动力学分析 总被引:7,自引:0,他引:7
通过研究时效过程中电阻率的变化规律 ,分析了Cu 3.2Ni 0 .75Si 0 .30Zn合金的时效析出特性及其动力学过程。结果表明 :低温时效时扩散作用是合金析出过程的主要控制因素 ,时效早期通过调幅分解形成溶质原子的富集区 ,然后在溶质富集区发生失稳有序化 ,最后生成δ Ni2 Si相 ;高温时效时相变驱动力成为主要控制因素 ,由于生成δ Ni2 Si相的驱动力较大 ,所以直接析出δ Ni2 Si相。结合透射电镜研究了合金时效过程中显微组织的变化 ,并得出了合金的时间—温度—转变曲线 (即TTT曲线 )。 相似文献
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