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采用OM、SEM、TEM和电子万能试验机研究了Mg_(94)Y_4Zn_1Ni_1(at%)合金在铸态、退火、挤压和时效态的显微组织与力学性能。结果表明:铸态合金组织由胞状α-Mg相、网状18R LPSO相和块状Mg_(24)(Y,Zn,Ni)_5相组成。退火后,合金中未析出14H LPSO相。经挤压变形,18R LPSO相转变为长条状并沿挤压方向排列,挤压态合金的抗拉强度达到417 MPa,显著高于铸态和退火态合金。经过T5和T6时效处理,在合金的基体中析出大量细小的共格β'沉淀相,合金得到进一步强化。T5态和T6态合金的抗拉强度分别为434和432 MPa,屈服强度均高于300 MPa。 相似文献
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目的 通过控制微弧氧化工艺参数来优化纯锌的耐蚀性,以实现临床降解的可控性.方法 通过设置正向电压、反应时间、占空比、负向电压和分段处理等,在纯锌表面制备微弧氧化膜层.利用扫描电镜(SEM)观察膜层的表面形貌和截面厚度,结合能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析膜层元素和相结构,采用表面张力测量仪和电化学极化曲线分析润湿性和耐蚀性.结果 通过提高正向电压,降低占空比,控制处理时间和负向电压,可有效降低膜层孔隙率和腐蚀速度.微弧氧化处理可明显增强试样表面亲水性,分段处理对润湿性和耐蚀性有显著影响.当正向电压为300 V,占空比为10%,反应时间为5 min,负向电压为–100 V时,可获得亲水性好、耐蚀性强的微弧氧化膜层,其孔隙率为10.95%,膜层厚度为5.29μm,腐蚀电流密度达5.74×10–6 A/cm2.结论 微弧氧化处理可明显增强纯锌表面润湿性,可通过调节不同微弧氧化工艺参数改变膜层结构,优化其亲水性和耐蚀性. 相似文献
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采用原位变形法制备Cu-8%Fe,Cu-12%Fe和Cu-16%Fe(质量分数)3种复合材料,利用金相显微镜和扫描电镜观察各材料的显微组织,利用拉伸试验和双臂电桥分别对力学性能和导电性能进行研究,并与经相同加工过程的纯铜材料进行对比.结果表明:在形变加工过程中,Cu-Fe复合材料中的Fe相由枝晶状逐渐变成沿形变方向的纤维状结构;随应变量逐渐增加,纤维逐渐增长,间距和宽度逐渐减小,分布趋于均匀,排列方向趋于一致;且随着应变量的增加,Cu-Fe复合材料的硬度和屈服强度呈上升趋势,塑性和导电性能呈下降趋势;退火后其屈服强度下降,导电性能增强. 相似文献
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介绍了轴测图技术在化工装置管网施工中的灵活运用,有效地解决了化工装置建设工程施工中识图难的问题。 相似文献
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转模等通道转角挤压路径对AZ31镁合金组织和力学性能的影响 总被引:6,自引:0,他引:6
利用3D转模等通道转角挤压(3D-RD ECAP)设备, 对AZ31镁合金进行了A', BA', BC'与C' 4种路径的ECAP实验. 对试样的显微组织观察显示, 经4种路径挤压后合金显微组织都明显细化, 但不同路径对微观组织和力学性能的影响不同. 经A' 和BA'路径挤压的试样组织中晶粒尺寸和硬度分布比其它两种路径挤压的试样更均匀, 且显示出更高的塑性. 通过对各种路径挤压过程中试样内部立方单元的变形分析, 揭示了传统的剪切模型理论的不足. 利用有限元方法模拟了试样ECAP的形变过程, 证实材料在变形过程中各部位受力差异很大. ECAP对试样变形的均匀性主要取决于拉/压应力交替作用于试样各个部位的顺序, 而与传统剪切模型中的立方单元变形规律没有直接关系. 相似文献
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系统研究了微量Ca的加入对Mg-12Zn-4Al-0.3Mn合金显微组织和高温抗蠕度性能的影响。结果表明,Mg-12Zn-4Al-0.3Mn铸造镁合金的显微组织主要由α-Mg基体和块状准晶晶界相组成,在成分上准晶相与三元平衡相图中τ相(Mg32(Al,Zn)49)接近。少量Ca加入母合金后,块状准晶相部分转变为τ相和层片状φ相(Al2Mg5Zn2)。随Ca加入量增加,φ相的体积分数增多。Ca的加入显著提高了合金高温抗蠕变性能,175 ℃, 70 MPa蠕变条件下,Ca加入量为0.6%时,合金呈现最好的蠕变抗力,其稳态蠕变速率比母合金下降了近一个数量级 相似文献
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不同状态纯Mg试样在75-200℃,15-40 MPa条件下的蠕变实验表明:在等同条件下,铸态试样的晶粒粗大,蠕变速率较低;挤压态试样由于动态再结晶,晶粒变细,蠕变速率大幅上升;退火后由于晶粒长大,蠕变速率又呈下降趋势.根据应变速率幂指数公式,铸态纯Mg试样在较低应力时,应力指数n处于4.3-4.9的范围,在较高应力时,n7;激活能在76.0-89.4 kJ/mol的范围.根据应力指数和激活能并结合蠕变过程中的组织分析,纯Mg的蠕变受位错攀移、晶界滑移以及孪生的共同作用,其中位错攀移和品界滑移占主导地位. 相似文献
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Sb含量对Sn-Bi系焊料性能的影响(英文) 总被引:3,自引:0,他引:3
研究Sb元素含量对Sn-Bi系焊料性能的影响。通过差示扫描量热法研究Sn-Bi-Sb焊料的熔化行为。采用铺展实验研究焊料在Cu基板上的润湿性。测试Sn-Bi-Sb/Cu结合界面的力学性能。结果表明:三元合金中含有包共晶反应形成的共晶组织,随着Sb含量的增加,共晶组织增多;在加热速率为5°C/min的条件下,三元合金显示出更高的熔点和更宽的熔程;添加少量Sb对Sb-Bi系焊料的铺展率有影响;在焊料铺展过程中形成反应过渡层,反应过渡层中存在Sb元素而无Bi元素,过渡层厚度随着Sb元素含量的增加而增大。Sn-Bi-Sb焊料的剪切强度随着Sb元素含量的增加而升高。 相似文献