封装基板CO2激光直接钻通孔工艺研究

文章就应用于封装基板的CO2激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨,对制作开口孔径为70 mm的通孔进行流程和参数优化。通过JMP软件设计优化试验,分析了各加工参数(脉宽、能量、枪数、光罩等)对开口孔径和孔真圆度的影响,并得出了最佳加工参数。最佳工艺参数为:脉宽7.1 ms,能量6.9 mj,光罩1.9 mm,枪数2shot,同时微蚀量控制在(0.6~0.8)mm,以此加工所得开口孔径为70.96 mm,真圆度为97.26%。在此基础上,对孔的可靠性能进行验证,验证结果证实了孔的可靠性能良好。     

化学镍金工艺中的镍足控制方法研究

PCB上的线路日趋精细,焊盘间距也在不断缩小。目前,PCB上的最小焊盘间距可以达到0.050 mm。而在这些小间距的焊盘上进行化学镍金处理后,镍足就会从焊盘边缘往外延伸,从而导致渗金短路。分析了镍足变化的主要影响因素,研究了铜箔毛面粗糙度,钯离子吸附和沉镍药水活性对镍足生长的不同作用,总结了减小镍足的若干措施。     

核壳型二氧化钛复合纳米材料研究进展

核壳材料由中心核和外部壳层组成，因其组成、大小、结构的不同，性能优于普通材料。二氧化钛具有优异的光、电和化学等特性可作为理想的核壳材料。从二氧化钛作为核壳型复合纳米材料的核、壳及核壳结构的载体3个方面出发，介绍了核壳型结构的二氧化钛复合纳米材料的分类、制备、性质及应用概况，并对其发展前景及存在问题进行了简要概述。     

磷炔CH3-C≡P及其异构体的稳定性

采用B3LYP方法对CH3CP体系进行了量子化学计算。结果表明,CH3-C≡P在其体系中是热力学最稳定的结构。动力学理论研究表明,CH3CP的2种动力学稳定的异构体中CH3-C≡p已被实验证实,从理论上推测的另一种动力学稳定性较高的异构体HC≡C-PH2也在实验中可以检测到。     

电镀Au/Ni表面形貌改善的研究

在封装基板生产过程中,电镀镍-金表面形貌对金属线键合的金属丝线拉力有着显著的影响。金面形貌取决于电镀镍面形貌,电镀镍结晶晶粒粗大、均匀,有利于提高金线与金面焊接有效面积,镍面粗糙度增大(Ra=0.33μm±0.02μm),能够有效提高金属线键合可靠性。通过改善基铜形貌、降低电流密度以及减少电镀镍光亮添加剂含量,改善电镀镍的结晶过程,使得晶核生长速度大于核形成速度,进而达到电镀镍结晶晶粒粗大、均匀。改善后金属线键合的金属丝线拉力可稳定在7 gf以上。     

梯度核壳结构硅丙乳液的聚合

采用单体浓度梯度加入法合成了具有梯度壳层的核壳结构,可用于木器涂料的硅丙乳液。考察了乳化体系、聚合工艺、有机硅预聚物的引入、软/硬单体比等因素对乳液和漆膜性能的影响,用透射电镜测定了乳胶粒子形态。研究表明:OP-10/SDS/MS-1为最佳乳化体系,有机硅预聚物与其他单体一次性混合引入,软/硬比为1∶2时,所制得乳液的综合性能良好。固含量为45%,成膜温度为48℃,附着力为1级,硬度为2H,乳胶粒子有明显的核壳结构。     

不同电镀参数组合对电镀填孔效果影响研究

电镀填孔存在填孔爆发期,即在填孔爆发期内盲孔底部和面铜的电沉积速率之比逐渐达到最大值,其中电流密度对填孔爆发期以及爆发前后盲孔内外铜层的电沉积速率变化有较大影响,若能了解其规律可帮助优化电镀参数,以期望缩短电镀填孔时间,获得较好填孔效果。在不同电流密度及盲孔孔径下,电镀填孔不同时期(初始期、爆发期、末期)持续时间以及填孔过程中盲孔底部、面铜电沉积速率的变化规律,并在不同填孔时间段内使用不同电镀参数进行电镀填孔。研究表明:在电镀填孔不同时期采用不同电镀参数组合,能缩短电镀填孔时间,获得较好盲孔填平效果。     

电镀填孔超等角沉积(Super Filling)影响因素探讨

超等角沉积在电镀填充盲孔过程中扮演重要角色,其主要通过添加剂作用加速盲孔底部并抑制面铜及孔口电沉积速度,形成超等角沉积模式以最终达到盲孔填充。本文通过与生产制程相结合,对电镀填孔过程中影响超等角沉积的因素进行探讨,主要包括形成超等角沉积过程中添加剂作用机理、盲孔厚径比、孔型以及喷流量等影响因素。