5284/NCF T700复合材料VARI制备工艺研究

采用流变仪和表界面张力测试仪研究了5284高温环氧树脂的真空辅助树脂浸渍(VARI)工艺适用性,测试了无屈曲织物(NCF)增强复合材料层板的弯曲性能和短梁剪切强度,对短梁剪切破坏的原因进行了分析.结果表明,在60～200℃的温度范围内,5284树脂黏度维持在0.22Pa·s左右,符合VARI工艺要求;随温度升高,528...     

氢化丁腈橡胶/聚甲基丙烯酸酯互穿聚合物网络研究

采用序列法制备氢化丁腈橡胶(HNBR)/聚甲基丙烯酸酯互穿聚合物网络(IPN)阻尼材料.IPN体系的红外曲线在1750～1700cm~(-1)及1190～1150cm~(-1)范围内出现了较强的特征峰,可以证明聚甲基丙烯酸酯的存在.物理机械性能表明,随着甲基丙烯酸酯的酯基体积增大,IPN的硬度、拉伸强度及100%定伸强度减小.动态性能表明HNBR与聚甲基丙烯酸酯形成的IPN体系能够拓宽HNBR的阻尼温度范围.HNBR/聚甲基丙烯酸正丁酯IPN的阻尼因子较高,适用于约束阻尼系统,而HNBR/聚甲基丙烯酸甲酯IPN具有较高的损耗模量和适宜的阻尼因子,适于自由阻尼系统.     

先进树脂基复合材料技术发展及应用现状

简要介绍了先进树脂基复合材料的特性,从应用的角度总结了先进树脂基复合材料体系、主要成型技术的发展现状和趋势,回顾了先进树脂基复合材料在航空工业的应用历程,介绍了低温固化和电子束固化复合材料、结构/吸波复合材料和纳米复合材料的最新研究进展,最后依据国内航空装备发展的需求,讨论分析了国内先进树脂基复合材料的发展重点.     

5428/T700体系制造大厚度构件的工艺适宜性研究

对一种航空用改性双马来酰亚胺树脂/碳纤维(5428/T700)复合材料体系制造大厚度构件的工艺适宜性进行研究,通过差示扫描量热法研究了5428树脂的固化反应特性,并测量了5428/T700厚板在固化过程中的温度场。发现5428树脂固化反应放热缓慢而均匀,有利于制造大厚度构件;5428/T700厚板在固化过程中其厚度方向上的温度分布均匀,没有出现明显的温度突增现象;并通过热压罐技术制造出了质量良好的厚板试件。结果表明,5428/T700体系适合于制造大厚度复合材料构件。     

封接性聚酰亚胺研究进展

封接性聚酰亚胺是一类可以与自身或其他介质黏结,以形成大规模形态或复合结构的材料.聚酰亚胺通过封接发挥结构支撑、防护和功能特性赋予等作用.综述了聚酰亚胺封接性的实现方法、本征热封性聚酰亚胺,介绍了封接性聚酰亚胺在空间和电子等领域的应用,并对封接性聚酰亚胺未来的重点发展方向做了展望.聚酰亚胺封接性的实现方法包括表面辐照改性...     

PMR－15及其复合材料的发展与应用

综述了耐高温聚酰亚胺ＰＭＲ－１５的组成及化学性能、预浸料及复合材料的制造、性能及应用，并对ＰＭＲ－１５的发展情况作了介绍。     

聚合物/粘土纳米复合材料的插层/解离和结晶行为研究近展

从聚合物/粘土纳米复合材料的相态结构、影响粘土插层解离和聚合物结晶行为的因素等方面对聚合物/粘土纳米复合材料的研究近况进行了综述。     

双酚A氰酸酯自聚反应机理研究

为了得到性能稳定的氰酸酯,通过傅里叶红外光谱、高效液相色谱、核磁共振等方法研究了双酚A型氰酸酯单体的自聚反应历程,并提出可能的反应方程式以期得到性能稳定的氰酸酯树脂。结果表明,氰酸酯自聚主要通过三聚反应直接生成三聚体、五聚体、七聚体等低聚物,而后体系分子质量逐渐增大形成交联网状结构,并不产生二聚体过渡结构;主催化剂并不改变氰酸酯聚合反应机理,仅是通过降低反应活化能使反应速度加快。     

一种新的分子结晶碳C60

早在1970年,为了解释已经观察到的关于星际间未知射线的吸收和发射现象,苏联理论化学家D.A.Bochvar等提出了C_(60)的结构及存在的假设。尔后,这一理论假设一直吸引着众多的学者。     

聚吡咯复合材料的结晶行为和导热性研究

本文介紹了聚吡咯/聚乙烯复合材料的结晶行为和聚吡咯/聚乙烯(聚苯乙烯)复合材料的导热性。发现:随着聚吡咯含量的增加,聚乙烯的Tcc上升。复合材料的热导率可用一串联模型来表示。它们的温度敏感性依赖于基体树脂及填充相的特性。