超高分子量聚乙烯纤维的低温等离子处理

研究了超高分子量聚乙烯纤维的低温等离子表面处理。经低温等离子处理,超高分子量聚乙烯纤维对乙二醇的浸润性提高,接触角降低,纤维表面产生了活性自由基,纤维对亚甲基蓝的吸附性增强。等离子处理使纤维含氧量增加,表面产生沟槽,比表面积增大,纤维/环氧复合材料的层间剪切强度提高3倍以上。     

印制电路板的过去、现在和将来（上）

印制电路板几乎是所有电子装置,即小到MP3大到发电厂的控制元件的核心部件。在100多年的发展史中,印制电路板在功能、大小和生产成本等方面经历了很大的变化,尤其是近年来,由于集成电路不断地小型化,印制电路板的封装密度有了大幅度的提高,其中个人计算机的发展就是PCB技术取得重大进步的一个最好的例子。目前台式计算机的计算能力已经超过20世纪六七十年代第一台超级计算机,而价格比当时小型计算器的价格还低。另一个例子是用于全球通讯的移动电话,在短短几年时间内就由昂贵笨重“狗骨”型,发展到小巧玲珑并具有全球范围的通话和数据服务功能重要通讯工具。下面这些内容是关于电路板的发展历程和当前技术现状的综述,并对PCB今后技术发展趋势进行了预测。     

UHMWPE 纤维表面形貌及表面含氧量表征

本文用低温等离子、液态氧化、电晕、紫外接枝聚合等方法对UHMWPE纤维进行了表面处理,并用扫描电镜和XPS对纤维的表面形貌和含氧量作了表征.结果表明,经表面处理后UHMWPE纤维表面变得粗糙,表面积增大,表面含氧量增加.     

多阶盲孔板制作中的关键技术研究

本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次层压法制作多阶盲孔板的一些关键技术，包含盲孔肉激光加工（RCC材料最小孔径为50μm，普通BT材料最小孔径为55μm），高厚径比盲孔的电镀（最大厚径比为1.4：1），多阶盲孔的对位（4阶盲孔）技术；这些关键技术的解决将为实现多阶盲孔板的量产打下坚实的基础。     

脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用

电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小。在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一。作者通过水平脉冲电镀进行了微盲孔填孔电镀实验,在最佳的工艺条件下,在厚径比达到1.4:1的情况下仍然获得了良好的填孔效果,并对影响微盲孔填孔能力的一些因素进行了初步的探讨。     

超高分子量聚乙烯纤维紫外接枝处理

以超高分子量聚乙烯纤维布为处理对象,研究了紫外接枝处理过程中各种因素对处理后复合材料层间剪切强度的影响,发现以丙烯酰胺为接枝单体时的处理效果最好,并用扫描电镜、红外光谱以及XPS研究了纤维处理前后表面性能、表面形貌的变化。     

超高分子量聚乙烯纤维表面处理

本文简要介绍了超高分子量聚乙烯纤维的发展和性能，详细总结了超高分子量聚乙烯纤维的低温等离子、接枝、电晕和辉光放电、氧化等多种表面处理方法，并进行了比较，阐述了目前研究的现状和今后的发展趋势。