钨极几何特征对电弧与熔池热力行为的影响

电弧热力行为是影响液态金属流动,调控焊接质量的关键要素.利用高速摄像与数值模拟相结合的研究方法,系统分析了空心钨极与实心两种电极特征对电弧热力分布特征的影响.结果表明,焊接电流为350 A时,实心钨极焊缝呈现出深而窄的焊缝成形特征,空心钨极焊缝呈现出浅而宽的焊缝成形特征;距试板表面1 mm,实心钨极与空心钨极电弧沿水平方向的温度场和压力场均呈典型高斯分布特征,中心位置处空心钨极电弧的温度值和压力值分别为实心钨极的61.9%和23.5%;中轴线上实心钨极电弧压力分布呈U形特征,空心钨极电弧压力分布呈N形特征;构建的电弧与熔池强耦合分析模型与实际情况之间具有较好的一致性,可实现对电弧和熔池热力行为的分析与预测.     

铁基自熔合金涂层T/M-GSA电弧钎涂研究

利用自制的药芯焊丝,通过T/M-GSA电弧钎涂工艺在Q235钢表面制备了铁基自熔合金涂层,涂层有较好的成形性,表面光亮致密且与基体为冶金结合。采用SEM,EDS,XRD和显微硬度分析,研究了涂层的微观组织、相组成和硬度分布。结果表明:涂层的微观组织主要是固溶了较多Cr,Si的γ-(Fe,Ni)作为涂层的基体相,少量的先析出相(Cr,Fe)_7C_3和大量的(Cr,Fe)_7C_3+γ-(Fe,Ni)共晶作为基体的支撑骨架。涂层平均的显微硬度超过HV_(0.1)500,约是钢基体的3倍。Cr,Si元素固溶在γ-(Fe,Ni)相中的引起的固溶强化以及析出的(Cr,Fe)_7C_3高硬度相是涂层得以强化的主要原因。     

线材打捆机送线主轮激光熔覆应用研究

介绍了激光熔覆的基本原理、方法、特点及其发展。对失效的线材打捆机送线主轮进行了激光熔覆修复试验，并进行了实际使用对比，扩展了激光技术在冶金生产领域中的应用。     

加强调度方式管理及操作管控保障电网安全稳定运行

电网调度运行方式合理安排是保证电网经济、优质运行的重要前提,加强调度操作管理精细化是电网安全、稳定运行的重要保障.合理的电网运行方式安排可以解决基建与生产、检修与操作、电网结构与电能质量、生产与产业政策之间的矛盾,通过对基建、检修、生产、设备等综合因素加以整合,使地区电网运行达到和谐统一和最佳状态,充分发挥电网的效能和作用.     

钛合金表面反应电火花沉积Ti(CN)涂层研究

利用自行研制的反应电火花沉积系统,以石墨为电极,以工业氮气为保护气,在TCA钛合金基体上原位反应合成了Ti(CN)金属基陶瓷复合涂层.利用SEM分析了涂层单沉积点表面形貌和组织结构,利用X射线仪测定了涂层的物相组成,利用XPS分析了涂层表面元素组成,利用SEM和AES分析了涂层断面形貌、结合状态和元素组成;结果表明,涂层表面单沉积点形貌呈不规则的"溅射状",涂层主要由呈球块状晶和枝晶的TiC0.51N0.12相、Ti080V0.20 相和C相组成且晶块平均尺寸为626nm,涂层与基体的结合致密,呈冶金结合.     

Cu-Ti-C反应复合-扩散连接Cf/SiC复合材料和TC4钛合金接头的组织结构

用Cu粉、Ti粉、石墨粉组成的混合粉末连接Cf/SiC陶瓷基复合材料和TC4钛合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头组织结构进行分析.结果表明:在Cu-(15～30)Ti(ω,%)粉末中加入适量石墨粉作钎料,经900～950℃、5～30 min真空钎焊,获得了完整的原位合成TiC增强的复合接头.通过在连接层中原位合成一定体积分数TiC可以明显降低接头热应力.钎料石墨颗粒中的C元素和液相连接层中Ti元素发生相互扩散,形成了残余石墨颗粒周围的TiC反应层和分布在连接层中的TiC颗粒.反应速率主要受C元素由石墨颗粒向液相连接层的扩散速率所控制.     

激光叠焊接头显微组织及力学性能分析

采用OM,SEM分析了TC4钛合金激光叠焊接头各部分显微组织特征,研究了接头力学性能.结果表明,TC4钛合金激光叠焊接头显微组织由焊缝及热影响区组成,焊缝为针状马氏体α'交织成的网篮状组织.0.8 mm厚TC4钛合金薄板激光叠焊最佳工艺参数为功率1 800～2 350 w,焊接速度为1.5～2.5 m/min,此时拉伸试样平均单位长度焊缝承载力为458 N/mm,连接焊缝最大抗剪强度达732 MPa.拉伸过程焊缝截面轴线偏转角θ与接头承载能力相关,θ角越大,接头承载能力越强.     

反应等离子熔敷Cr7C3/γ-Fe金属陶瓷复合材料涂层组织与耐磨性

以Fe-Cr-C合金粉末为原料,采用优化的等离子熔敷工艺,在C级钢表面通过粉末反应制得由原位生成的新型Cr7C3/γ-Fe金属陶瓷复合材料涂层.并测试分析了涂层的显微组织和显微硬度分布,以及在室温干滑动试验条件下的耐磨性.结果表明,该涂层组织由规则块状初生相Cr7C3和γ-Fe奥氏体固溶体组成,与基材完全冶金结合,涂层厚度约1.5mm,具有较高的显微硬度（平均为870HV）,且硬度梯度分布合理;涂层在室温干滑动试验条件下具有优异的耐摩擦磨损性能.     

Ag-Cu-Ti-(Ti+C)反应-复合钎焊SiC陶瓷和 Ti合金的接头组织

研究用合金化Ag-Cu-Ti粉、Ti粉、C粉组成的混合粉末真空无压钎焊再结晶SiC陶瓷和Ti合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头的组织结构进行了分析.结果表明:在67.6%Ag-26.4%Cu-6%Ti(质量分数)粉末中加入相当于15%～30%TiC(体积分数)的(Ti C)粉末(Ti与C摩尔比为1:1),经920℃,30 min真空钎焊,Ti和C原位合成TiC,形成以TiC晶粒强化的连接良好的复合接头;形成的TiC分布于Ag相、Cu-Ti相中;TiC的形成明显降低了接头的热应力.过量的(Ti C)粉末则导致反应不完全,容易在连接层中产生孔洞,影响接头强度;焊接过程中,Ti由钛合金扩散进入连接层,Cu也有部分从连接层中扩散进入钛合金.