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1.
试验中低相变点焊缝金属的固态相变温度在190℃左右,由于焊缝金属相变体积膨胀使其焊接接头的焊接残余变形降低。利用低相变点焊条LTrE和普通焊条E5015通过V形坡口对接接头和半V形坡口T形接头的角变形以及平板堆焊试验,探讨了焊缝金属固态相变对焊接变形的影响。两种接头角变形试验结果表明,LTTE焊条试件具有较小的角变形,其角变形分别为E5015焊条试件角变形的69.1%和64.3%;LTTE焊条平板堆焊试件出现反变形,在该试验条件下反变形挠度为-1.9mm,而E5015焊条试件的正变形挠度为2mm。这些试验结果为减小和控制焊接残余变形提供了一条有效的方法。 相似文献
2.
介绍了脉冲MAG自动焊在膜式壁焊接上的应用。提供了保证焊接质量的焊接工艺参数范围、调节方法及其对焊接工艺过程及焊缝质量的影响,根据测定的实际生产中焊缝纵、横向收缩量,确定合理的拼排工艺。提出了各单元片始末端搭配组焊、管间距应计入焊缝横向收缩量、管子下料尺寸应考虑工艺加长等工艺措施。并通过合理调整扁钢对中调整装置,调节压辊、校正辊以及侧压辊的压力,注意相邻电弧之间热输入量的均匀性及焊接位置的对称性,能有效控制管屏面弯、旁弯值,减少焊后矫平量。实践证明该方法所制造的膜式壁能很好地满足焊接质量要求,完全符合JB/T5255—91的各项规定。 相似文献
3.
0 IntroductionAfatigueisoneofthemainfailurescausesofweldedstructures.Manyexperimentshaveshownthatfatiguestrengthsofweldedjointsaremuchlowerthanthoseofbasemetal.Thefatiguecrackmainlyinitiatesatweldtoe ,becausetherearetensileresidualstressesandstressconcentrationinthisregion ,sothatthefatiguestrengthcanbeincreasedbybothmodifyingstressdistributionatweldtoeanddecreasingstressconcentration .Therearemanymethodstoimprovethefatiguestrengthsofweldedjoints[1,2 ] ,forexample ,TIGdress ing,hammerpeenin… 相似文献
4.
5.
提出一种陶瓷表面多元离子复合渗镀合金化方法,采用该方法对Si3N4陶瓷表面进行Cu-Ti复合渗镀,然后在复合渗镀真空设备中进行渗镀Cu-Ti的Si3N4陶瓷与金属的钎焊.对Si3N4陶瓷表面的Cu-Ti渗镀合金层进行了EDS、XRD、SEM、OM测试分析和声发射划痕试验.结果表明,渗镀层中含有Cu、Ti、Fe、Si及Al元素,Cu、Ti分布比较均匀,渗镀合金层由Cu、CuTi2、TiSi2组成;声发射划痕试验结果表明,在100 N的最大载荷下,渗镀合金层与陶瓷基体未发生剥离和崩落现象.在100倍的光学显微镜及5000倍的电子显微镜下,钎焊接头中陶瓷/金属界面接合良好,无明显的宏观和微观缺陷.可在较低的真空度下实现陶瓷/金属钎焊,为陶瓷/金属钎焊连接提供了一个新方法. 相似文献
6.
应用加弧辉光复合渗镀技术和自制Cu-Ti二元金属复合靶,对ZrO2陶瓷表面进行Cu-Ti复合渗镀。采用X射线能量色散谱分析(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)面扫描、X射线衍射(XRD)、声发射划痕等试验方法对渗镀层的元素组成、成分分布、相组成、界面结合强度进行分析测试。结果表明渗镀层中存在Cu、Ti及Fe元素,各组分分布较为均匀,没有明显的成分偏聚现象;渗镀层由Cu2Ti、Cu2Ti4O、Ti8O15组成;渗镀层与陶瓷基体结合良好,在100 N最大载荷下未出现剥离和崩落现象。 相似文献
7.
8.
本文采用真空热压后轧制的方法(VHPR)成功制备了混合粒径增强的B4C/6061Al中子吸收材料,B4C含量分别为0vol.%、20vol.%、30vol.%和40vol.%。对中子吸收材料的微观组织形貌及其界面行为进行了观察,对材料的拉伸强度及断口进行了测试分析,对强化机理进行了讨论。试验结果表明:6061Al基体构成了空间网络结构,界面结合处为冶金结合,界面扩散层厚度可达5um,随着B4C颗粒含量的增加,中子吸收材料内部小粒径B4C颗粒出现了局部的团聚现象。中子吸收材料的强度呈现先增加后降低的趋势,断裂方式主要为沿界面开裂和B4C颗粒的解理断裂。中子吸收材料经过多道次的交叉轧制以后,基体铝晶粒得到细化,在B4C颗粒周围出现了大的塑性变形区,交叉轧制同时也提高了B4C颗粒在基体铝中的分布均匀性,减少材料内部缺陷。 相似文献
9.
为研究TC4钛合金焊接接头的成形性能,采用真空电子束焊方法对TC4钛合金进行焊接。通过Ansys Workbench数值模拟软件对TC4钛合金真空电子束焊过程进行数值模拟,研究了电子束流、加速电压和焊接速度对焊接接头成形性能的影响。研究结果表明,数值模拟结果与试验结果相吻合;随着电子束流、加速电压的增大及焊接速度的减小,焊缝的熔深和熔宽随之增大;焊接接头熔合区晶粒尺寸由上至下(沿深度方向)逐渐减小,熔合区主要由针状马氏体α′相组成;焊接接头相比于母材,抗拉强度提高至103%,塑性降低,延伸率最高达到86%,针状马氏体α′相是导致焊接接头力学性能改变的关键因素。 相似文献
10.
采用高能球磨(HEBM)和放电等离子烧结(SPS)工艺成功制备出微纳B_4C/Ti颗粒增强铜基复合材料(CTBCs),通过X射线衍射(XRD)、光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)以及能谱(EDS)等测试手段对其微观组织形貌进行表征,并测定了烧结态试样的致密度和力学性能。结果表明,(B_4C+Ti)颗粒在基体中均匀分布,增强体与铜基体界面结合良好,且其结合形式为冶金结合和机械结合并存。复合材料的显微硬度、拉伸屈服强度、抗拉强度和延伸率等力学性能相较于纯铜试样得到显著提高,这主要归因于载荷传递、细化晶粒与热错配等强化机制。复合材料的拉伸断口表现出明显的韧性断裂特征。 相似文献