(Ca,Sr)(Zr,Ti)O_3系抗还原高频介质瓷料的研究

采用固相合成法制备了(Ca,Sr)(Zr,Ti)O3(简称CSZT)系电容器陶瓷材料,研究了主晶相组分对所制材料介电性能的影响。结果表明:通过调整主晶相CSZT中各组分的配比,再加入适量的烧结助剂,能得到一种可在还原气氛中烧结的高频介质瓷料,该瓷料可与镍内电极共烧,其相对介电常数约为89,介质损耗(tanδ)小于5×10–4,绝缘电阻达到1012Ω,介电常数温度系数为–1 037×10–6/℃。     

钛酸锌镁介质陶瓷的制备与介电性能

采用固相合成法制备了Mg0.22Zn0.78TiO3(简称MZT)化合物陶瓷粉体,研究了烧结助剂及Ca O掺杂对MZT介质陶瓷的烧结和介电性能的影响。实验结果表明,掺杂少量的Ca O能改善MZT陶瓷的介电性能,加入质量分数为10%烧结助剂,能获得一种能在较低温度下烧结的MZT系瓷料,烧结温度为1 000℃时,测得陶瓷样品的最佳介电性能:相对介电常数约为21,介质损耗小于1.5×10-4,介电常数温度系数符合C0G瓷料的要求。     

超薄介质大容量镍电极MLCC用陶瓷材料的研制

通过水热法获得均匀、超细、高分散水热法钛酸钡(BT)主体材料,并引入掺杂改性剂Dy3 、Nb5 ,抑制晶粒生长,解决因介质做薄而导致MLCC绝缘电阻下降和老化性能急剧变差等关键问题,最终获得满足X7R特性电子陶瓷材料,并可用于制作介质厚度小于5μm的超薄介质大容量镍电极多层片式陶瓷电容器.     

超低温烧结X7R特性环保型陶瓷材料的研制

研制的陶瓷材料可在超低温度(1 030 ℃±15 ℃)下烧结,获得瓷料的相对介电常数高于2 100,介质损耗不高于1.5%,温度特性满足X7R特性要求标准.与传统的X7R特性材料比较,本材料烧结温度更低,同时材料中不添加Pb、Hg、Cd、Cr等有害元素,符合绿色环保要求及欧盟RoHS指令要求.     

具有“芯 - 壳”及纳米畴结构的 X9R 型钛酸钡基陶瓷介电性能研究

高容高温是下一代片式多层陶瓷电容器的重要发展方向,因此,开发具有高容高温特性的 X9R 型钛酸钡基介质材料,对于促进高容高温多层陶瓷电容器的发展具有重要意义。该研究以钛酸钡(BaTiO 3 ,BT)为原料,利用传统固相反应烧结法,并通过调节钛酸铋钠(Bi 1/2 Na 1/2 TiO 3 ,BNT)的基体固溶量和稀土元素铌(Nb)的掺杂量,成功制备出具有较高室温介电常数和较宽容温特性的 Nb 掺杂 BT-BNT 介质体系。在此基础上,对 X9R 型介质材料纳米畴及“芯-壳”结构与介温特性之间的关系进行了研究。实验结果表明,当 BNT 固溶量为 10 mol%,BT-BNT 的居里温度为 190 ℃,晶粒具有典型的 90°铁电畴;在 0.9BT-0.1BNT 固溶体中掺杂 2.0 mol% 的 Nb 元素,介电常数为 1 800,损耗 ＜2.0%,容温系数(－55～200 ℃) ≤ 15%,晶粒形成明显的“芯-壳”结构,其中 “芯”部具有小尺寸的纳米尺度铁电纳米畴,“壳”部为 Nb 均匀分布的 BT-BNT 固溶体。因此,0.9BT-0.1BNT-2.0Nb 陶瓷是一种极具前景的 X9R 型多层陶瓷电容器用电介质材料。     

激光防护材料的研究与应用

介绍了激光对人眼的伤害和对仪器、设备的破坏。随着激光技术的深入发展和广泛应用 ,激光防护材料的研究也越来越受到重视 ,本文简述了激光防护材料的类型、性能与应用等     

MgSn0.05Ti0.95O3-SrTiO3复相陶瓷的显微结构与微波介电性能

采用传统固相法制备了不同摩尔配比的(1-x)MgSn0.05Ti0.95O3-xSrTiO3微波介质复相陶瓷材料,研究了复相陶瓷的烧结特性、显微结构和微波介电性能.结果表明:MgSn0.05Ti0.95O3和SrTiO3两相共存,无固溶现象.随着SrTiO3含量的增多,(1-x) MgSn0.05Ti0.95O3-xSrTiO3的相对介电常数(εr)线性增大,品质因数(Q×f)下降,谐振频率温度系数(τf)从负值变为正值.通过调节x值,可以获得近零的τf值.陶瓷的τf变化符合Lichtenecker混合法则.0.98MgSn0.05Ti0.95O3-0.02SrTiO3复相陶瓷在1330℃烧结4h,获得最佳的微波介电性能:εr=19.32,Q×f=193.527 THz,τf=-2×10-6/℃.     

单分散二氧化硅超细颗粒的制备

通过控制反应速度,以氨催化水解醇介质中的正硅酸乙酯(TEOS)制备得到了400±20nm的单分散二氧化硅超细颗粒。反应首先在低浓度TEOS下形成并完善晶核,再在高浓度下促使晶核强制生长,最后经陈化得到粒径分布集中、单分散二氧化硅超细颗粒。以制备的SiO2作为添加剂制作Y5V特性MLCC,其性能优于进口SiO2。     

水性粘合剂对Ni-MLCC流延成型的影响

以聚丙烯酸酯乳液为粘合剂,采用水基流延成型制备了镍电极多层陶瓷电容器(Ni-MLCC)。利用扫描电子显微镜对膜片表面形貌进行了分析,研究了该水性粘合剂对Ni-MLCC陶瓷浆料黏度、膜片拉伸强度以及所制电容器的电性能的影响。结果表明:粘合剂的用量以质量分数10%为最佳,流延成型所得膜片表面光滑,无缺陷,瓷粉分散均匀,所制备电容器的各项电性能符合EIA-Y5V规范。     

Co含量对Ni_(0.9–0.5x)Co_(0.3+1.5x)Mn_(1.8–x)O_4热敏电阻性能的影响

采用传统的固相反应法制备了Ni0.9–0.5xCo0.3+1.5xMn1.8–xO4(Mn和Ni的摩尔比为2:1,x=0~0.7)陶瓷。并且采用XRD和SEM等手段,系统地分析了Co含量对该热敏陶瓷的相结构及显微形貌的影响。结果表明,所研究的陶瓷均为立方晶相,当x≥0.6时出现第二相CoO岩盐相。在–40~125℃的测试范围内,该陶瓷材料表现出明显的NTC特性。随着Co含量的增加,陶瓷的室温电阻率(2 275~914?·cm)及β值(3 718~3 544 K)均逐渐减小,并且出现两个拐点。其导电机理与小极化子的跳跃电导模型相吻合,并且受CoO岩盐相的影响。