排序方式: 共有29条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
分析了GCrl5轴承钢粉体的压制规律,探索了添加Cu对压坯密度、弹性后效、烧结密度和力学性能的影响及压制压力和烧结温度对材料密度、硬度的影响。结果表明:GCr15轴承钢粉体符合黄培云压制方程,在小于1 300MPa的压力下,压坯密度随压力的增大而增加;在低于1 300℃烧结温度下,烧结坯的密度随烧结温度的升高而增加;添加Cu可以提高压坯密度和烧结密度,但对弹性后效影响不大;压制压力为1 200MPa时,不含Cu的GCr15轴承钢磨屑粉压坯密度为6.60g/cm~3,弹性后效为1.73%,H_2气氛中1 150℃烧结2h后密度为6.91g/cm~3;添加5%Cu(质量分数)粉的压坯在H_2气氛中1 300℃烧结2 h后密度达7.23g/cm~3,硬度为36.3 HRC。 相似文献
3.
以柠檬酸为螯合剂,硝酸盐和氧化物为原料,通过自蔓延法合成了Ca_(2.95)Sm_(0.05)Co_(3.995-x)Ni_(0.005)Fe_xO_(9+δ)(x=0、0.10、0.15、0.20)陶瓷粉体材料,并对Ca_(2.95)Sm_(0.05)Co_(3.995-x)Ni_(0.005)Fe_xO_(9+δ)(x=0.10)粉体进行了压制实验;在473~973 K温度范围内,探索了Ca_(2.95)Sm_(0.05)Co_(3.995-x)Ni_(0.005)Fe_xO_(9+δ)的热电性能。结果表明:Ca_(2.95)Sm_(0.05)Co_(3.995-x)Ni_(0.005)Fe_xO_(9+δ)陶瓷粉体的压制规律符合黄培云压制方程,压制模量M为1.86 MPa,非线性指数m为2.074;材料的电导率和Seebeck系数随温度的升高而升高;热导率随温度的升高而降低;在973 K时,Ca_(2.95)Sm_(0.05)Co_(3.995-x)Ni_(0.005)Fe_xO_(9+δ)的ZT值达到0.13。Ca_(2.95)Sm_(0.05)Co_(3.995-x)Ni_(0.005)Fe_xO_(9+δ)是具有潜在应用前景的热电材料。 相似文献
4.
本文采用自蔓延法制备了纯物相的Sm0.9Sr0.1CoO3(SSC)复合氧化物粉末,平均粒径为8.681 μm.对Sm0.9Sr0.1 CoO3粉末的模压数据进行处理,实验结果表明:Sm0.9 Sr0.1 CoO3陶瓷粉体的压形规律符合黄培云压制方程.同时,对Sm0.9Sr0.1CoO3烧结体的电导率和Seeback系数及热导率进行测量.结果表明,Sm0.9Sr0.1CoO3材料电导率和热导率随温度的升高而增加,而Seeback系数随温度的上升而降低;材料的电传输机理为小板子CoCo的跃迁;材料的无量纲优值ZT在300K时为0.026. 相似文献
5.
针对高硅铝合金电子封装材料难加工、封焊问题,提出制备功能梯度材料。本文采用粉末冶金热压法制备出Sip/Al功能梯度材料(FGM)。相比其他工艺,热压法制备的功能梯度材料具有体积分数可调控(40%~65%Sip/Al),压制时间短,压力小等特点。热压法制备Sip/Al功能梯度材料,通过热等静压(HIP)处理后,得到的材料密度约为2.4~2.5g/cm3,增强体颗粒细小,各层含量分布均匀,热膨胀系数和热导率分别11.7×10-6/K,121 W·m-1·K-1,抗弯强度为228MPa,各层硬度分别为132HB、151HB和170HB。 相似文献
6.
缓冲溶液法制备钴酸锶钐阴极材料及其性能 总被引:1,自引:0,他引:1
以硝酸盐为前驱体,NH3·H2O-NH4HCO3为沉淀剂,用缓冲溶液法制得了Sm1-xSrxCoO3复合沉淀物,将其在800~1 000℃不同温度煅烧5 h.用X射线衍射、透射电镜对煅烧产物的相组成和微观形貌进行了测定.所制备的(Sm1-xSrxCoO3)粉体模压成形后,在1 000~1 200℃进行烧结.用Archimedes排水法测定了烧结体的密度和孔隙率.用扫描电镜对烧结体的微观结构进行了观测.用直流四端子法测定了烧结样品的电导率.实验结果表明:缓冲溶液法所获得的沉淀物在800℃煅烧形成了具有钙钛矿结构的Sm1-xSrxCoO3粉体,其粒度均匀细小,形状规则.在一定的烧结温度,Sm1-xSrxCoO3烧结体具有多孔结构.随着烧结温度的增加,烧结体密度增大,孔隙率和孔径减小.Sr的掺入,使Sm1-xSrxCoO3烧结体的电导率明显高于未掺杂的SmCoO3.在500~800℃,Sm1-xSrxCoO3材料的电导率随温度的增高而降低.在500℃,样品Sm0.6Sr0.4CoO3的电导率可达2 700 S·cm-1. 相似文献
7.
8.
为了进一步提高PbTe系列合金的热电性能和降低生产成本,采用溶剂热反应合成平均粒度为500 nm的PbTe粉末,以所合成的PbTe粉末为主要原料通过封管熔炼法制备(AgSbTe2)x(Pb0.5SnvTe) 1-x(x=0,0.05,0.1,0.15,0.2)系合金.所得合金锭经过高能球磨制成微米级的超细合金粉,再通过快速热压烧结制备测试用的多晶试样,所有试样的相对密度均达到90%以上.通过XRD和SEM等手段分析材料的物相组成和微观结构,研究x的变化对于该体系材料热电性能(电阻率、Seebeck系数、热导率和ZT值)的影响.研究表明,当X取值为0.1时该体系材料的热电性能得到最优化,在575 K时取得最人的ZT值为1.093. 相似文献
9.
树脂作为包覆剂包覆的铁粉,通过温压、热处理获得磁粉芯软磁复合材料(SMCs)。本文研究了树脂包覆剂含量、二次温压和热处理对在不同的频率下材料的磁导率和磁损耗的影响。结果表明随着测试频率的增加,SMCs的磁损耗是逐渐增加的,磁导率则是先增大后减小;而随着包覆剂含量的增加,磁损耗和磁导率都逐渐降低;包覆剂含量约为1%是完全包覆的临界值。掺入SiO2纳米粉可以明显降低磁损耗。二次温压可以使磁导率具有较好的频率特性,经500℃、1h热处理可以降低磁粉芯的磁损耗。二次加大压力温压可以极大地提高材料的磁导率,最高可达到688.19(f=50Hz,Hm=1200A/m,N1=10,N2=3,ρ=7.56g/cm3)。 相似文献
10.
通过溶剂热法制备出立方相PbTe纳米粉末,采用真空封管熔炼法得到PbTe基热电材料Ag0.5Pb8-xSnxSb0.5Te10的合金锭。通过高能球磨得到合金粉末,采用粉末冶金快速热压工艺制备该材料的块体材料。研究了不同Pb/Sn比在300~700K范围内对材料热电性能的影响。研究结果表明,当x=4,电导率在300K时达到1 300S/cm,在600K时达到340S/cm。当x=2,Seebeck系数在625K时达到261μV/K的最大值。功率因子达到15.9×10-4 Wm-1 K-2。 相似文献