物理分散方法对纳米碳化硅在水体系中分散性的影响

以OP-10和十二烷基硫酸钠作为分散剂,采用不同物理分散方式对水中0.5 g/L纳米SiC颗粒进行分散,以悬浮液的吸光度来表征其分散效果.结果表明,采用750 r/min机械搅拌5 min后停10s的间歇搅拌方式时,分散效果较好,若同时配合超声分散,效果更佳.超声分散的最佳工艺条件为:酸性环境下(pH=4.4),功率5...     

相变超塑性扩散连接方法及工艺研究

利用相变超塑性现象 ,在自制的电阻加热扩散连接试验机上 ,对扩散连接的方法以及热作模具钢 3Cr2W8V与H13扩散连接接头的性能进行了试验研究 ,分析了不同条件对接头显微组织和连接效果的影响。结果表明 :本试验条件下按优选工艺参数连接的试样在拉断试验时 ,断裂发生在基体处 ,表明接头强度已不低于基体强度     

Cu中间层SiCp/Al MMCs TLP扩散连接过程分析

采用铜箔作中间层,在连接温度为853 K、无压的条件下进行了瞬间液相连接,对TLP扩散连接过程及其动力学模型进行了分析,并对试验结果进行了的验证.结果表明TLP扩散连接理论模型和试验结果之间还存在着一些差异,对等温凝固过程还需要进一步探讨.分析认为,AlMMCs中大量的晶界、亚晶界、位错等短路扩散通道的存在,直接影响TLP连接过程及其动力学.     

相变超塑性扩散连接方法及工艺研究

利用相变超塑性现象，在自制的电阻加热扩散连接试验机上，对扩散连接的方法以及热作模具钢3Cr2W8V与H13扩散连接接头的性能进行了试验研究，分析了不同条件对接头显微组织和连接效果的影响。结果表明：本试验条件安优选工艺参数连接的试样在拉断试验时，断裂发生在基体处，表明接头强度已不低于基体强度。     

Si3N4／CrN nanostructured muitilayers grown by RF reactive magnetron sputtering

The amorphous/polycrystalline Si3N4/CrN nancrstructured multilayer films have been prepared by radio frequency (RF) reactive magnetron sputtering. The composition, microstructure and mechanical properties of these films were characterized by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), X-ray diffraction (XRD), high-resolution transmission electron microscopy (HRTEM) and nano-indentation. The CrN and Si3N4 single layer films are polycrystalline face centered-cubic and amorphous structures, respectively. The CrN and Si3N4 layers are nearly stoichiometric. The HRTEM image indicates that the interfaces are planar and modulation structure is clear in multilayers. The hardness values of Si3N4/CrN multilayers are between those of the constituent CrN and Si3N4 films at a substrate temperature of 20℃, and are somewhat higher than those of Si3N4 films at a deposition temperature of 500℃. There is no superhardness effect in the Si3N4/CrN multilayers. Based on the experimental results, the hardening mechanisms in the multilayers have been discussed.     

GCr15钢热处理工艺的研究

研究调质作为ＧＣｒ１５钢预备热处理工艺的可行性，及适当降低最终淬火加热温度对钢机械性能的影响。     

半导体芯片银凸点微电极生长技术

银点微电极生长技术主要用于ISS181系列高压超高速开关二极管的电极成型,是一项制约ISS181封装国产化的瓶颈技术。该项目研究采用了自主开发的流动独立供液、独立供电,整体控制工艺,用于100 mm芯片电极成型,保证银凸点微电极高度40 靘,误差?5%。做到微区银点生长有效控制,大面积一致性好。在流量8 L/min,电压6.5 V,占空比10%的条件下,得到了最佳结果。     

热处理对Ti-22Al-27Nb合金热疲劳断裂行为的影响

研究了粉末烧结Ti—22Al—27Nb合金(原子分数，％)在不同热处理工艺条件下的热疲劳行为。结果表明，热处理状态下合金的热疲劳寿命得到了明显的提高。与烧结态相比，烧结后经1100℃固溶和810℃时效处理后，合金中沿晶分布O相组织较为细小，热疲劳断裂抗力较高，可以使试样的热疲劳寿命提高近3倍。     

磁控溅射Ni-0.5Y微晶涂层高温氧化机理研究

研究了纯镍及其表面磁控溅射Ni 0 5Y微晶涂层在 10 0 0℃空气中的恒温氧化和循环氧化行为。通过扫描电镜(SEM)和透射电镜 (TEM)对涂层以及表面NiO膜的形貌和结构进行了研究。此外 ,还用激光拉曼 (Raman)谱对两种样品表面NiO膜内应力大小进行了测量。结果表明 ,Ni 0 5Y微晶涂层与基体镍相比有更低的氧化增重速率 ,表面NiO氧化膜的晶粒尺寸明显减小 ,膜的高温塑性得以改善。同时 ,氧化膜内的压应力水平也有所降低 ,因而改善了NiO膜的粘附性和保护性。磁控溅射涂层的微晶结构以及稀土元素Y的存在均有助于提高涂层的抗高温氧化性能     

Ni-P/Al2O3化学复合镀工艺研究

采用正交设计法对Ni-P/Al2O3化学复合镀工艺进行了优化。研究了镀液成分，工艺参数对复合镀层厚度，显微硬度，耐蚀性，耐磨性的影响，结果表明，Ni-P/Al2O3化学复合镀层的显微硬度，耐磨性优于Ni-P化学镀层的，弥散分布的Al2O3颗粒能显著减缓复合镀层在较高温度下的软化趋势。