稀土元素在金刚石工具中应用研究的新进展

本文探索了稀土元素在金刚石工具中的行为机制。作者自80年代开始对铈在铜基胎体、铝基胎体、钴基胎体中的力学性能和高温性能进行了系统研究，80年代末开始研究镧元素在金刚石工具中的行为，包括镧、铈与胎体材料的磨损性能、切割性能的关系，及磨损性能与切割性能之间的联系，发现：稀土镧、铈能明显地降低结合剂的磨损性能，提高工具的切割性能，并成功地应用在工具中。稀土元素是使用量微、作用明显的元素，而且价格便宜，在金刚石工具中很有推广价值。     

熔铸-扩散法制备黄铜/钨铜功能梯度材料的研究

对用熔铸-扩散法制备的黄铜，钨铜功能梯度材料进行了研究，对界面区域的元素成分分布和微观组织结构进行了分析，对界面区域的电导率、结合强度及抗脉冲大电流损伤性能进行了测试。结果表明：用该法制备的黄铜，钨铜功能梯度材料，界面区域由成分和组织渐变的三层结构组成；电导率在界面区域呈渐变分布趋势，没有出现电导率突变现象；这种结构缓解了因热性能不匹配而造成的热应力，提高了黄铜与钨铜合金的结合强度；界面的抗脉冲大电流损伤性能良好。     

沉淀介质对CoFe2O4前驱体粒度和形貌的影响

利用共沉淀法制备了CoFe2O4的前驱体粉末.在不同的沉淀介质下制备了具有多角形小粒子聚集体、具有棒状等不同形貌和粒度的CoFe2O4的前驱体.结果表明:沉淀介质的表面张力系数和介电常数对前驱体粉末的粒度和形貌有很大影响.当沉淀介质为蒸馏水时,产物为多角形小粒子聚集的类球形结构;沉淀介质为无水乙醇时产物呈较为均匀的针状或短棒状结构,粒子长度为2～5μm,直径小于0.5μm,粒子直径较蒸馏水介质时较小.同时,使用乙醇作为沉淀介质时,产物分散性好.     

新型低膨胀Mo-Cu合金电子封接材料研究

本试验研究了添加活化元素Ni对Mo-Cu合金的相对密度、烧结性能、热导率、电导率、热膨胀系数及组织的影响.研究结果表明:在Mo-Cu合金中加入Ni能降低合金烧结的致密化温度,促进烧结的进行.但Ni的加入降低了合金的导电和导热性能,并且使合金的组织变得粗大,75Mo-20Cu-5Ni的导热系数和95%Al2O3,陶瓷非常匹配,可被用作与其封接的合金.     

金刚石热管理材料的研究进展

金刚石热管理材料已成为目前电子工业理想的散热材料之一。文章综述了金刚石热管理材料的研究现状和发展趋势,分析了影响金刚石热管理材料热导率的相关因素。结合复合材料热导率模型和实验研究,探讨金刚石-金属界面导热机制,提出了形成粘结强度高、界面热阻低的金刚石-金刚石有效导热通道有助于获得高导热封装材料。金刚石热管理材料在电子领域的应用前景广阔。     

Mo-30Cu合金室温变形组织

对Mo-30Cu合金室温拉伸性能进行了研究,并对其断口进行观察分析.通过对Mo-30Cu合金冷轧实验,研究了不同变形量下组织的变化规律.结果表明:Mo-30Cu合金的断裂以Cu相的韧性断裂为主,并伴随着Mo/Cu界面的分离和Mo晶粒的解理断裂.Mo/Cu界面的分离和Mo晶粒的解理断裂是Mo-30Cu合金室温轧制过程中产生裂纹的主要原因.     

用正交试验法优化VST55531钛合金的热处理工艺

采用正交试验法研究了固溶温度、冷却方式、时效温度、时效时间4因素对VST55531合金强度和塑性的影响.结果表明,冷却方式对合金的强度和塑性影响最大,时效温度次之.当固溶温度为820 ℃、冷却方式为空冷,时效温度和时效时间分别为580 ℃和4 h时,VST55531合金的Rm为1370 MPa,Rp0.2为1340 MPa,A为9.0%,Z为23.0%,该合金具有良好的强塑性.     

人造金刚石用触媒材料的发展及催化机理

文章简介了人造金刚石用触媒材料的发现、组成和研究现状,总结了触媒合金的各种催化机理,阐明了触媒材料的选择原则,指出了粉末触媒材料的下一步研究方向。     

聚变堆用结构材料的研究现状与进展

介绍了在聚变堆中有较好应用前景的9种候选结构材料的研究现状和进展,主要包括聚变堆用结构材料的安全使用性能、机械性能、热物理性能、腐蚀性和与冷却剂量的相容性以及辐照对聚变堆用结构材料性能的影响等.给出了这些候选结构材料的优缺点,提出了一些要解决的关键问题和将来的研究方向.