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半导体工业的发展的关键在于设备技术的成熟,设备可靠性分析与改善尤为重要。文章首先概述了半导体加工过程,之后介绍了半导体封装技术及设备,最后提出了半导体封装设备的可靠性改善设计。 相似文献
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将氮渗入钢件表面的过程称为钢的氮化,或称渗氮。渗氮能使钢件获得高的表面硬度(950~1200HV)、耐磨性、疲劳强度、红硬性以及抗咬合性,还可提高钢件的抗腐蚀性。因此,渗氮工艺在生产得以比较广泛的应用。渗氮后的质量检查包括 相似文献
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GCr15轴承钢淬火马氏体的分析 总被引:4,自引:0,他引:4
针对GCr15轴承钢正常淬火组织中的黑白区及过热淬火组织中明暗相间的带状组织进行了论述。认为,黑白区与带状组织的出现是由于存在不同含铬量的合金渗碳体的偏聚和过热淬火造成的,可以通过生产工艺的优化进行控制。 相似文献
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