化学镀银在复合粉体中的应用及研究进展

介绍了复合粉体化学镀银的原理和特点。分析了粉体的类型、粉体的预处理工艺、化学镀液成分及操作条件如温度、pH等因素对化学镀银的影响。综述了镀银粉体在导电填料、吸波材料和电子元件方面的应用和研究现状,并提出了粉体化学镀银目前存在的问题和未来的发展趋势。     

泡沫镍的制备工艺与性能

探讨了在聚氨酯泡沫塑料上用化学镀镍法制备泡沫镍的工艺和性能。经化学镀镍的可导电泡沫的电阻率越大 ,电铸时电流增加速度越慢 ;电阻率的偏差越大所得泡沫镍均匀性越差 ;泡沫镍的化学成分主要受原料镍纯度影响 ;构成泡沫镍网状结构的丝均为中空体 ,其截面呈三角形 ,中空微孔部分的体积占总孔隙率的 1 5 %～3 0 % ;各条件下所得产品孔隙率均大于 95 8%。     

用于制备浆料的超细镍粉

本研究采用化学还原法制备一种能用于微电子工业制备电子浆料和电池行业生产电池的高分散超细镍粉。其比表面积为 1.7～ 5 .0 m2 / g,平均粒径小于 0 .4μm,松装密度小于 0 .89g/ cm3,形状为亚球形或球形。     

关于硫化铜精矿离析工艺的若干问题

<正> 过去一直把难选氧化铜矿或含MgCO_3、CaCO_3高的,不适于湿法处理的含铜物料作为离析法的主要对象,目前仅毛里塔尼亚采用TORCO流程和我国的石菉铜矿采用一段法生产。近年来,世界各国冶金工作者对硫化铜精矿离析进行了大量的研究和详细考查,诸如氧化矿和硫化矿离析的差异,影响