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1.
Sn—Ag基无铅焊料的研究与进展   总被引:19,自引:0,他引:19  
研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题,Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。本文综述了该合金系研究的主要成果,包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸和剪切性能、疲劳性能及蠕变性能,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题。采用合金化、基体涂层、发展新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料。  相似文献   
2.
微波介电陶瓷与微波磁介电陶瓷   总被引:6,自引:0,他引:6  
微波陶瓷的应用越来越受到人们的重视。文章概括介绍了二元系微波介电陶瓷BaO-TiO2和微波磁性陶瓷BaO—Fe2O3,以及三元系微波磁介电陶瓷BaO—Fe2O3—TiO2的研究情况,并对预期进展作了展望。  相似文献   
3.
Ternary alloying of Mo_5Si_3 with Zr, Ti, Co and V   总被引:2,自引:1,他引:1  
1 INTRODUCTIONSilicidesareusedasvariousprotectivecoatingsa gainstwear ,corrosionandoxidation ,andasintegrat edcircuitfilmsbecauseoftheirhighhardness ,highelectricalandthermalconductivityandgoodoxidationresistanceathightemperatures .Inparticular ,MoSi2isputi…  相似文献   
4.
M5Si3型硅化物的研究及相关的物理冶金学问题   总被引:10,自引:0,他引:10  
易丹青  杜若昕  曹昱 《金属学报》2001,37(11):1121-1130
综述了近半个世纪来M5Si3型硅化物研究的主要成果,从物理冶金的角度讨论了这一类化合物的共性和个性,阐述了它们的相图与热力学性质、晶体结构、物理化学性质,还讨论了它们的制备,合金化与韧性化等方面的问题;最后,展望了M5Si3型硅化物研究的发展趋势和它们的工程应用前景。  相似文献   
5.
嵌锂正极材料锂镍锰氧化物的合成及其性能研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
运用溶胶-凝胶法合成了系列正极材料LiNi  相似文献   
6.
微波介质陶瓷的近期研究进展   总被引:10,自引:1,他引:9  
本文综合评价了微波陶瓷的近期研究进展,并对研究最多的3个材料系统分别予以概括介绍。这3个系统是:BaO-Ln2O3-TiO2(Ln=La,Nd,Sm)系,BaO-TiO2系和A(B′1/3B″2/3)L3(A=Ba,Sr;B′=Mg,Zn;B″=Ta,Nb)系,内容包括配比,工艺,性能,应用以及预期的进展。  相似文献   
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