铜铁基烧结金属含油轴承材料的耐腐蚀性

研究不同铜含量的铜铁基烧结金属含油轴承材料的耐腐蚀行为.在5%氯化钠溶液中的极化曲线和SEM分析表明,材料的相对密度及铜的含量和分布对耐腐蚀性能有很大的影响.通过对原料混合粉末的预烧结促进铜扩散可提高铜元素分布的均匀性,从而达到提高耐腐蚀性的效果.     

粉末法制备太阳能电池Cu2ZSnS4薄膜吸收层

使用感应熔炼法制备Cu-Zn-Sn合金,并利用单辊甩带制备连续均匀的Cu-Zn-Sn合金薄带.球磨Cu-Zn-Sn合金薄带后和硫粉混合制成粉末前驱体,再将粉末前驱体涂敷在钠钙玻璃基体上在H2 S(g)和N2 S(g)气氛中退火,得到太阳能电池薄膜吸收层用材Cu2ZnSnS4.利用X.射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)对Cu-Zn-Sn合金薄带及Cu2ZnSnS4薄膜进行分析和表征,并利用可见光.紫外分光光度计测量Cu2ZnSnS4薄膜的吸收率和透光率.结果表明:使用单辊甩带法可以制备出成分均匀的脆性合金薄带,薄带厚度为6～10 μm.在N2 S(g)气氛下400℃退火后可制成比较纯净的具有锌黄锡矿结构的Cu2ZnSnS4薄膜,其禁带宽度为1.61 eV.     

压制参数对铁粉温压致密化过程的影响

本文研究了压制压力、压制温度、加压速度等压制参数对温压压坯密度的影响。实验结果表明 :随着压制温度升高 ,压坯密度并非连续增加 ,而是有一个最佳温度点 ,超过这一温度点 ,压坯密度反而下降 ;加压速度快可获得高压坯密度。文章还利用压制方程对粉末加热温度的作用进行了分析     

粉末冶金高速压制成形的压制方程

瑞典Hydropulsor AB制造并出售其独创的液压冲击机后，解决了长期以来限制高速压制技术工业化应用的设备问题，使该技术得到极大的推动。文内介绍了高速压制的特点，如压制压力、压制速度、压坯密度分布，脱模压力等；对高速压制致密化机制进行了探讨，提出了“热软化剪切致密化机制”，据此给出了相应的压制方程Inφ=k1△HL／k2 exp[kz（1-P/△HL）＋C。并利用实验数据进行了验证。结果表明，该方程具有满意的精度和广泛的适用性。     

无粘结剂铁粉的温压工艺研究

开发了一种无粘结剂武钢铁粉的温压工艺,其温压温度低于Ancordense温压工艺。测定了试样的生坯密度和烧结密度,拟合了温压生坯密度随压制压力的变化曲线,并对几种温压工艺的效果进行了比较。     

添加青铜粉对烧结316L不锈钢组织和性能的影响

研究了添加青铜粉对316L烧结不锈钢的密度、硬度和微观组织的影响。结果表明：添加青铜粉末提高了316L不锈钢的生坯密度。烧结样品的密度和硬度均随青铜粉体积分数的增大而提高，烧结温度升高也有利于316L烧结不锈钢密度和硬度的增大，最佳烧结温度为1200℃左右。当青铜粉的体积分数为30％、烧结温度为1200℃时，316不锈钢的最大相对密度和硬度分别为95．1％和HRB83。添加青铜粉引起的液相烧结使不锈钢颗粒球形化趋势明显，颗粒表面平直化。     

粉末冶金静电模壁润滑中润滑剂粉末的荷电影响因素

粉末冶金静电模壁润滑是一种新颖的润滑方式。本文通过试验研究了在粉末冶金静电模壁润滑技术中润滑剂粉末荷电情况的各种影响因素，包括润滑剂种类、电压和输粉管长度，并对其进行了初步理论分析。结果表明：硬脂酸锌荷电性能最好，不存在荷电阀门值(能使润滑剂粉末荷电的最低电压)，而EBS蜡、W-special蜡及硬脂酸锌和EBS蜡的各种混合粉均存在一荷电阀门值；另外，输粉管长度越短，EBS蜡的荷电阀门值越高，荷电性能越差。     

EBS蜡静电荷电和模壁润滑特性研究

采用粉末冶金静电模壁润滑和冷压／温压技术，通过对316L不锈钢粉进行压制和烧结，从而研究出压制过程中润滑剂EBS蜡粉的静电和润滑特性。结果表明：经较长（L）的输粉软管摩擦后，EBS蜡粉表现出较好的荷电性和低压吸附能力；在温压中（110℃）EBS蜡粉比室温下表现出更好的润滑性；高密度生坯中EBS蜡粉作为内润滑剂少量存在对烧结样品的密度和形状并没有出现负面的影响。     

烧结理论进展─—2.烧结初期多种扩散机制耦合作用的烧结模型

在恒体积条件下给出了多种扩散机制耦合作用两球单元烧结模型的推导过程,编制了相应的计算软件,计算了铜在不同的粒度、温度、时间条件下的颈长方程和对心收缩方程。结果表明：在相同条件下,多机制综合作用颈长方程略高于表面扩散机制单独起作用的颈长方程;多机制综合作用的对心收缩小于只考虑晶界扩散和体积扩散的对心收缩。颈长方程的时间指数随时间的增加而变小。在不同烧结条件下各种机制对颈部物质的贡献存在很大差别。加热速率影响颗粒的对心收缩,在相同烧结时间内,加热速率越低,烧结收缩量越大。压密度越高,在烧结初期颗粒的颈长速率和收缩速率越低。     

Microstructure and properties of electronic packaging shell with high silicon carbide aluminum-base composites by semi-solid thixoforming

The electronic packaging shell with high silicon carbide aluminum-base composites was prepared by semi-solid thixoforming technique. The flow characteristic of the Si C particulate was analyzed. The microstructures of different parts of the shell were observed by scanning electron microscopy and optical microscopy, and the thermophysical and mechanical properties of the shell were tested. The results show that there exists the segregation phenomenon between the Si C particulate and the liquid phase during thixoforming, the liquid phase flows from the shell, and the Si C particles accumulate at the bottom of the shell. The volume fraction of Si C decreases gradually from the bottom to the walls. Accordingly, the thermal conductivities of bottom center and walls are 178 and 164 W·m-1·K-1, the coefficients of thermal expansion（CTE） are 8.2×10-6 and 12.6×10-6 K-1, respectively. The flexural strength decreases slightly from 437 to 347 MPa. The microstructures and properties of the shell show gradient distribution.