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1.
加工图的理论研究现状与展望   总被引:2,自引:0,他引:2  
综述了基于动态材料模型(DMM)加工图的研究进展,重点介绍了DMM的原理,对比分析了几种常见的塑性失稳判断准则的优缺点,在二维加工图的基础上建立了包含应变的三维加工图,说明了功率耗散系数和流变失稳区域随温度、应变速率和应变的变化。通过DMM加工图分析了材料成形过程中各种变形机制,并研究了合金的组织演变规律,为确定镁合金的热加工工艺制度提供理论依据以及更便捷的途径,并进一步阐明了加工图的发展方向。  相似文献   
2.
成分为Cu-14Fe合金及Cu-14Fe-0.1Ag合金经熔炼后,经拉拔成变形量为4,6,7,8的线材,随后进行了时间为1h的等温时效,在此基础上测试了合金的拉伸力学性能和电导率,用金相和扫描电子显微分析研究了不同处理态合金的微观组织结构及其变化.结果表明,添加银后,合金的强度和电导率均略有提高,且经合适的等温时效工艺...  相似文献   
3.
GH625合金的热变形行为   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用Gleeble-1500热模拟试验机研究了GH625高温合金在应变速率为0.001~1 s-1、变形温度为1223~1373 K条件下的热变形行为。结果表明:当变形温度一定时,随应变速率的升高,合金的峰值应力σp和稳态流动应力σs及对应的应变εp和εs均升高;当变形速率一定时,随变形温度的升高,σp和σs以及εs均降低,但εp基本保持不变。GH625合金在热压缩变形过程中应变速率的降低和变形温度的升高均有利于动态再结晶的发生;根据应力-应变曲线,通过线性回归获得GH625合金的本构方程。  相似文献   
4.
AZ80镁合金变形特性及管材挤压数值模拟研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用Gleeble热模拟机研究了AZ80合金的高温变形特性。结果表明,流变应力取决于变形温度和变形速率。当应变速率一定时,流变应力随变形温度的升高而降低;当温度一定时,流变应力随着应变速率的升高而增大。根据AZ80镁合金真应力-真应变曲线,建立了其流变应力模型。采用刚塑性有限元法对AZ80镁合金管材挤压过程进行热力耦合数值模拟,并分析了高温挤压成形过程中变形力及金属流动规律,着重探讨了变形温度和挤压速度等挤压工艺参数对挤压力、应变场以及应力场的分布及变化情况的影响。模拟的结果为AZ80镁合金管材挤压工艺参数的制定、优化提供了科学依据。  相似文献   
5.
Cu-1.0Cr-0.2Zr合金的时效析出研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了形变热处理及时效对Cu-1.0Cr-0.2Zr合金组织和性能的影响。结果表明:合金在960℃固溶2 h,经60%冷变形再在450℃时效4 h的综合性能最佳,合金的抗拉强度和伸长率分别为527.4 MPa和12.3%,电导率为82.1%IACS。合金的综合性能最佳归结于在基体上析出了两种细小且弥散分布的第二相,第一种相为铬相并以六边形和球状两种形态存在,第二种相为CrCu2Zr相,且这些弥散分布的第二相减缓了回复及随后的再结晶过程。析出相的逐渐析出,导致基体贫化并减弱了基体对电子散射的作用,使电导率恢复到较高的水平。  相似文献   
6.
GH625合金的动态再结晶行为研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用Gleeble-3800热模拟试验机研究了GH625合金在变形温度为950~1150℃,应变速率为0.001~5s-1条件下的热变形特性,并用OM和TEM分析了变形条件对微观结构的影响。结果表明:当应变量很小时,该合金没有发生再结晶,直到应变量达到0.1时才开始有再结晶晶粒析出。随着变形温度的升高,再结晶晶粒尺寸增大,位错密度降低;当温度较低时显微结构中可以观察到孪晶。当变形温度一定时,随应变速率的增大,再结晶的形核率增大且晶粒变小,位错密度变大;而当应变速率较低时,再结晶进行得比较充分,晶粒尺寸较大。根据实测的应力-应变曲线,获得了该合金发生动态再结晶的临界应变εc和峰值应变εp与Z参数之间的关系:εc=2.0×10-3.Z0.12385,lnεp=-6.02285+0.12385lnZ。此外,还采用定量金相法计算出了合金的动态再结晶体积分数,并建立了该合金动态再结晶的动力学模型:Xd=1-exp[-0.5634(ε/εp-0.79)1.313]。  相似文献   
7.
采用差示扫描量热分析(DSC)和X射线衍射技术(XRD)研究了非晶态合金Co_(65)Fe_4Ni_2Si_(15)B_(14)的非等温晶化动力学.结果表明,初始晶化的晶化峰值温度T_p与升温速率β呈线性关系:T_p=11.49lnβ+795.43.采用Kissinger和Doyle-Ozawa方法计算了表观晶化激活能E_a,分别为471.68kJ/mol和461.50kJ/mol.进一步研究发现,该非晶合金的晶化为多阶段的连续形核直至饱和的过程;当进入稳定晶化阶段时,剩余非晶的局域晶化激活能逐渐下降,非晶基体的热稳定性降低,这是由B原子的高温扩散导致的.同时,局域Avrami指数n(α)也反映了不同晶化阶段的形核长大机制.  相似文献   
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