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1.
2.
用压痕法测定了具有不同粒度硬质相的Ti(C,N)基和WC基金属陶瓷的断裂韧性,结果发现,Ti(C,N)基金属陶瓷的断裂韧性随硬质相粒度的增大而减小,而WC基金属陶瓷的断裂韧性随硬质相粒度的增大而增大。产生上述现象的主要原因与硬质相的晶体结构有关:在室温条件下,面心立方结构的Ti(C,N)晶体中可能存在{110}<11 0>和{111}<11 0>两个滑移族(含18个独立滑移系);裂纹从一个Ti(C,N)颗粒扩展至另一个Ti(C,N)颗粒时很容易形成取向有利。当Ti(C,N)颗粒较粗时,极易发生穿晶断裂,并且裂纹连续穿晶扩展时亦不会发生显著的偏转或分叉,Ti(C,N)呈现较强的脆性断裂特征。而密排六方结构的WC晶体只有{101 0}<112 3>一个滑移族(含4个独立的滑移系);由于取向不利,裂纹难以连续穿晶扩展,且随WC粒度的增大,其对裂纹的偏转和分叉作用增强,从而导致断裂面表面积增大而增韧。 相似文献
3.
原始粉末尺寸对Ti(C,N)基金属陶瓷烧结特性和组织结构的影响 总被引:10,自引:1,他引:9
用热分析仪、扫描电镜和透射电镜对主要硬质相分别以亚微粉、亚微粉与纳米粉的混合粉(以下简称混合粉)、纳米粉为原料制成的Ti(C,N)基金属陶瓷的烧结特性、组织结构和性能进行了研究。结果表明:主要硬质相TiC、TiN的粉末粒度越细,金属陶瓷的液相点越低,并且其快速致密化过程开始得越早,但主要硬质相全为纳米粉时,最终无法使其达到较高的致密度。用亚微粉制得的金属陶瓷具有常规金属陶瓷的典型结构,即“黑芯--白壳”。用纳米混合粉制得的金属陶瓷,没有明显Rim相的小颗粒和具有“白芯--黑壳”结构的小颗粒的数量大大增加,而具有“黑芯--白壳”结构的大颗粒的数量没有明显的增加。部分纳米粉的加入使金属陶瓷的综合力学性能得到了较大的提高。 相似文献
4.
用热等静压技术制备了Ti(C,N)基金属陶瓷功能梯度材料.对表面处理前后材料的组织结构,显微硬度,密度变化作了分析比较.并用EPMA对材料表面处理后的主要元素分布进行了分析测试,同时从热力学和孔隙度对材料性能影响的角度分析了其形成机理. 相似文献
5.
6.
采用真空烧结工艺制备Ti(C,N)基金属陶瓷,测定了材料的力学性能。结果表明,其力学性能与未加纳米粉的金属陶瓷相比,硬度略有升高,但横向断裂韧性提高了近一倍。断口形貌和微观组织分析表明:金属陶瓷的断口形貌与其强韧性有着密切的关系。纳米粉的加入降低了原始粉末的平均粒度,使得金属陶瓷硬质相的粒度降低,减小了晶粒间的平均自由程。镶嵌于大颗粒环形相和弥散分布于粘结相中的细小硬质相颗粒,对裂纹的形成和扩展起到阻碍作用,会使金属陶瓷因裂纹扩展途径发生偏转而增韧。 相似文献
7.
研究了不同含量的碳纳米管及0.8%稀土Y对高Ni含量Ti(C,N)基金属陶瓷组织性能的影响.将不同成分的试样分别于1400℃、1410 ℃、1420℃真空烧结,测试抗弯强度、洛氏硬度,观察背散射电子形貌、断口形貌并做能谱分析.结果表明,加入质量分数(下同)为0.8%Y及0.3%~1.0%的碳纳米管时,碳纳米管含量为0.5%的组织较均匀,芯壳结构明显,抗弯强度及硬度均较高. 相似文献
8.
采用多弧离子镀技术在Ti(C,N)基金属陶瓷基体上沉积了TiN/TiAlN涂层,通过扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪、原子力显微镜等分析技术对其显微组织、成分、相结构、粗糙度及涂层与基体间的结合强度进行了分析。结果表明,多弧离子镀TiN/TiAlN涂层后试样的表面为金黄色,涂层光滑平整,其均方根粗糙度为20.6nm,显微硬度达到2808HK。TiN相和TiAlN相均存在强烈的(111)择优取向。Al的含量从涂层内部到表面逐渐增大,呈现梯度分布特征。TiN/TiAlN涂层与金属陶瓷之间的结合强度高达57.52N。 相似文献
9.
行星球磨制备TiC、TiN微粉工艺方法的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
本文研究了行星球磨制备TiC、TiN微粉工艺方法的可行性,并对球磨后的TiC、TiN晶体结构、晶格常数等进行了测定与分析. 相似文献
10.
Evolution of Ti (C, N)-based cermet microstructures 总被引:2,自引:0,他引:2
Two series of Ti(C, N)-based cermet materials originating from the same chemical composition but with dif-ferent grain size distribution and sintered to different stages of the sintering cycle have been studied using SEM, TEM,EDX, and XRD. Much of the surrounding structure is formed during solid state sintering. During the solid state sintering, at first, the Mo and W rich (Ti, Mo, W)C inner rim is formed by the interaction among TiC, WC, and Mo2C; then the Mo and W lean (Ti, Mo, W)(C, N)outer rim is formed. During the liquid phase sintering, the outer rim of coarse grains grows rapidly throw a solution-reprecipitation process; aLso coarse grains grow by particle coalescence. The interface between coarse grain outer rim and binder is flat (crystal surface). 相似文献