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1.
综述了硫化氢的治理技术方法,以及利用吸附法治理硫化氢废气所需要的工艺设备.将国内外对转轮吸附技术的发展现状以及利用氧化铁净化硫化氢工作的研究进展进行了详细论述,最后提出了利用转轮技术进行氧化铁吸附硫化氢的新组合处理工艺.希望为硫化氢废气治理工作带来一定的帮助和启迪.
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2.
对国产QBe2.0硬态铍铜带材进行了240℃/2h、260℃/2h、320℃/2h、180℃/1h 320℃/1.5h、370℃/2h等五种时效工艺试验,分析测试了显微组织和力学性能变化,并讨论了五种时效工艺处理后铍铜带材在实际生产中的应用.试验结果表明:不同时效工艺处理后,QBe2.0硬态铍铜带材的性能变化较大.在实际工业生产过程中,应依据铍铜带材的使用要求选用最合适的时效工艺。
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3.
介绍了在硅基片上用钽溅射靶溅射沉积和用钽的化合物气相化学沉积钽基膜(金属钽,碳化钽,氮化钽,硅化钽,氮化硅化钽,氮化碳化钽)作为集成电路中防止铜向基片硅中扩散的阻挡层,介绍了钽溅射靶的技术要求,加工方法以及化学气相沉积钽基薄膜的方法。
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