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1.
对近年公开的有关酚醛-纸基覆铜板为主题的日本专利内容,在其课题背景、开发思路、所要解决的问题与手段、创新成果等方面进行剖析与综述。以此了解目前日本在酚醛纸基覆铜板技术的研究新进展。  相似文献   
2.
正"中国电子材料行业协会第六届会员代表大会"于2014年5月16日在北京建银饭店隆重召开。"2014年电子行业发展报告会"也在此同时举行。来自电子信息产业的企业的160多名的代表参加了此会。工信部、国家知识产权局有关机关领导和中国电子专用设备协会、中国电子元件行业协会、中国电子报等兄弟协会、媒体嘉宾应邀出席了会议。本次协会换届大会得到了工业和信息化部相关司局领导的重视及指导。  相似文献   
3.
PCB产品中新技术的应用领域持续扩大,新型的PCB生产方式正在崛起。纵观世界电子产品的发展,车载产品、智能测量仪等环境关联产品可期待今后市场的新增长。  相似文献   
4.
正1.挠性覆铜板产品、采用标准的概述挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,缩写FCCL)是指在绝缘基膜上覆以铜箔而成的一种可以弯曲的薄片状复合材料,是仅次于刚性覆铜板的一个覆铜板大类品种。它除了具有刚性覆铜板的电气连接、绝缘、机械支撑等三大功能外,挠性覆铜板突出表现为可以弯曲,既可以静态弯曲,也可  相似文献   
5.
大部分韩国PCB厂家集聚在仁川、清州两地,数量约在100家左右,从产品结构来看,韩国一般多层板所占比例和产值逐年下降,代替它的HDI板、挠性PCB、IC封装基板在不断地增加。本文也简要介绍了韩国PCB业中排名前20名的企业。  相似文献   
6.
2008年突然爆发的金融海啸使当年四季度我国覆铜板行业一片萧条,2009年全行业又在形势变化莫测之中战战兢兢地度过了艰难运作的一年。2010年2月以来,大部分企业开始呈现出订单充足的好态势。但与此同时,CCL原材料价格又开始大幅上涨,不少企业仍担心2010年CCL业的形势会“高开低走”,下半年市场会风云变幻。  相似文献   
7.
基础甚弱,改善缓慢,有待转变——这成印度PCB产业发展大环境的突出特点。印度制造业及PCB业,目前还没有对中国构成大的挑战,之间差距仍然甚大。近两三年,由于印度PCB市场的迅速扩大,国内的PCB产品满足不了这一需求发展的矛盾越来越突出。  相似文献   
8.
PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述   总被引:1,自引:0,他引:1  
文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。  相似文献   
9.
经过多年发展,瑞士现有的PCB厂家多以生产多品种少生产量、试作小批量产品,产品主要应用于高频通信产品、医疗器械、工业产品等中。  相似文献   
10.
文章介绍了PEEK树脂及其所制薄膜的特性。这种薄膜在制成白色覆铜板及金属基覆铜板后,在LED基板制造中得到了应用。  相似文献   
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