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1.
2.
第三组元对爆炸压实CuCr合金性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用机械合金化工艺由Cu、Cr及添加第三组元素粉按一定质量比合成CuCr及CuCrM (M =W ,Fe)预合金粉 ,尔后用爆炸压实工艺制备电触点材料CuCr合金。着重研究了第三组元对爆炸压实的CuCr合金性能的影响。结果表明 ,添加W提高爆炸压实的CuCr合金的密度 ,添加Fe稍微降低其密度 ;添加W或Fe都能显著提高CuCr合金硬度 ,并且添加Fe提高得更明显 ;添加W或Fe都会显著降低CuCr合金的电导率 ,并且CuCrM合金的电导率都较低 相似文献
3.
4.
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罗守靖 《机械工人(热加工)》2004,(4)
二、半固态金属的二次加热(局部加热) 在半固态棒坯触变成形之前,先要根据零件重量,精确分割经流变铸造获得的半固态棒坯,即所谓下料。然后在感应炉中加热至半固态以供后续成形,这便是二次加热。经二次加热,可获得不同体积分数的半固态浆料,同时也可使在制坯工序所获得破碎枝晶组织球化、均匀化,有利于触变成形。 相似文献
8.
在粉末冶金的基础上,结合半固态金属加工技术和21世纪陶瓷基复合材料成形的发展趋势,从而提出了陶瓷基复合材料伪半固态触变成形工艺,并且应用该工艺将2A12铝合金粉末和基体SiC颗粒按不同比例混合而得到的复合材料制备出卫星角框架制件。通过金相分析、拉伸等试验,证明了用该工艺成形陶瓷基复合材料是可行的。结果表明,该工艺成形的零件微观组织比较均匀,硬度比较高并且具有一定的塑性,为陶瓷复合材料以及高熔点材料在更多领域中的应用起到推进作用,同时为该工艺的进一步研究奠定了基础。 相似文献
9.
SiCp/2024复合材料棒材半固态挤压是一个典型的半固态触变成形过程,尤其对高固相分数(~60%),更接近于塑性加工中超塑性变形机制.对其加工过程进行了数值模拟,以便揭示高固相体积分数半固态触变成性的规律.研究表明稳态触变挤压的关键是在于保证压力下速度与半固态坯料的凝固速度相协调,只有当变形区坯料保持在固相分数较高固-液态或刚凝固完状态时,才能实现稳态的触变挤压过程;随着挤压温度的升高,挤压力减小其等效应力、等效应变值更均匀,且等效应力减小;随着摩擦系数的减小,平均拉应力值减小. 相似文献
10.
两种复合方法下经半固态挤压陶瓷粒子/LY12板坯珠组织性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用搅融混合使SiCp与LY12复合;采用接触反应内生成,使TiCp与LY12复合再经兰固态挤压,获得两种复合材料板坯。实验结果表明,只要挤压工艺参数选择合适,便可制得合格的复合材料板坯。同时对挤压后的复合材料组织及性能进行了分析。 相似文献