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许多人以为,为了节约成本.设备制造商仅仅依靠上游的供应商提供自我声明就可以编制自己的自我声明.这是十分危险的。对高风险的物料必须进行定期或不定期的检测,并对可疑的自我声明进行验证测试,这种测试服务可以在自己的实验室完成.也可委托在认可过的专业实验室进行。符合性测试一般可分为部件与材料的测试和设备成品的测试,但一般不进行设备的符合性测试,因为RoHS的测试是以均匀材质为对象,对设备的测试非常复杂而耗时,成本非常高.由于过多的分析带来更大的环境污染.是不现实的.并不符合RoHS指令的原意,对于设备的生产而言更无必要。因此,符合性测试主要对生产设备的上游产品即材料与元器件进行,为确保构成设备的部件与材料的符合性而进行的针对有害物质的分析测试。 相似文献
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讨论了各种锡晶须的形态以及其长度的具体测量方法,并在试验研究的基础上进一步分析抑制非光滑(哑光)纯锡镀层上锡晶须生长的对策.研究结果表明,增加锡镀层厚度(>7 μm),或通过使用添加剂来产生更加粗糙的表面以适当增大晶粒尺寸,电镀完成后及时进行退火程序是进一步减轻雾锡镀层上锡晶须困扰的有效手段.如果引入Ni作为中间镀层,则需要达到一定的厚度(估计>0.7 μm),方可达到预期的效果. 相似文献
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对国内外在分析检测中受RoHS指令管理的有毒有害物质的制样检测技术进行了总结、分析与研究.在国际上尚未有统一的检测标准前,通过深入地了解RoHS指令的内容而形成了行之有效的检测分析制样检测技术.解决了广大电子电器企业的技术难题,使其产品符合RoHS指令的技术要求. 相似文献
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本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性,同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明,Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料,同时满足使用要求;而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用,焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料,而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此,国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料,以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位,使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地. 相似文献
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介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例.分析结果表明由于孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层太薄等原因导致焊点润湿不良. 相似文献
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互连焊点界面反应形成的金属间化合物(IMC)对焊点服役可靠性会产生显著影响。研究了不同工艺参数(回流温度、回流时间和回流次数)条件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面金属间化合物的演变及对焊点力学性能的影响,同时对焊点断裂机制进行了分析。结果表明,随着回流温度和回流时间的增加,金属间化合物η-Cu6Sn5相的形貌由贝状向板条状转变,并可观察到η相溶入焊点内部。在265℃回流时,随着回流时间增加,贝状η相不断长大,晶粒数不断减少;界面IMC的生长符合幂指数生长规律,其生长指数为0.339。回流次数对焊点剪切强度的影响为先增后减,断裂模式从纯剪切断裂到微孔聚集型断裂再到局部脆断转变。 相似文献
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