激光粒度仪颗粒联测的结果与评价

为了解不同激光粒度仪的硬件、软件等方面差异对粒度测量结果的影响,用4种颗粒形状不同的粉末在不同公司生产的激光粒度仪上进行测试。结果表明:激光粒度仪测试结果重复性很好;对于球形粉末和形状较规则的粉末,大部分激光粒度仪测得的中位径值之间可以比较;而粒径范围较宽和不规则形状粉末,个别仪器测量的中位径值有差异。     

润滑剂含量对钛粉高速压制性能的影响

采用高速冲击压机压制钛粉,研究润滑剂含量对压坯性能的影响.结果表明:加入适量的润滑剂可以提高钛粉成形时的质量能量密度,从而获得更高密度的压坯.当润滑剂加入量为0.3%(质量分数)时,钛粉成形的最大质量能量密度为0.192 KJ/g,压坯密度为4.38 g/cm3,相对密度为97.4%.此外,适量的润滑剂能提高钛粉压制过...     

制备工艺对Mo-Cu合金组织性能的影响

Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.本文介绍了Mo-Cu合金的几种制备方法,并对其优缺点进行了对比分析.结果表明采用化学镀+液相烧结法、熔渗以及熔渗+热压+二次烧结制得的Mo-Cu合金性能较优,其致密度大于99%,组织分布更均匀、细小,综合性能最好.     

水溶性MIM粘结剂的制备及性能表征

以PEG和POM为主体组分配方制备了一种用于金属粉末注射成型用的水溶性粘结剂.通过扫描电镜分析、差示扫描量分析仪、热重分析仪及热性能测试、脱脂率实验等对制备的粘结剂体系进行分析表征.结果表明:该粘结剂体系组分之间有很好的相容性,和金属粉末的混合性良好;该种粘结剂在水中脱脂速度快,脱脂率高,在75℃水中4h内的脱脂率43.06%;粘结剂体系具备良好的热分解性能,添加剂的加入使得热分解温度降低,有利于烧结的进行.     

SA-3100离心粒度分析条件对粒径真实测定的影响

用SA-3100型离心粒度分析仪测试粉体的粒度时,对同一样品的分析,往往会有不同的结果.通过对沉降介质和分散剂、最大粒径值的设定、以及测量模式的选择等影响因素作比较试验,寻求准确使用该仪器进行粒度分析的方法.     

各种粒度表征技术的相关性研究

对几种普遍使用的粒度测试技术进行了比较,认为激光衍射法测量结果的重复性最好,测量精度高,对粒径范围较窄的球形粉体(单分散颗粒),分别采用激光衍射法、电阻法、沉降法和显微镜法测量的中位径(D50)值具有可比性;对粒径范围较宽的球形粉体,只有激光衍射法、电阻法和显微镜法测量的中位径D50值具有可比性,沉降法的测量结果相对误...     

球形钛粉制备工艺现状

简要介绍了目前几种常见制备球形钛粉的方法,如球化法(等离子球化、激光球化)、雾化法(气雾化、离心雾化、超声雾化)及气相法,同时也阐述了几种方法的特点.最后指出了球形钛粉制备技术的发展方向.     

TiH_2发泡制备TiAl基多孔材料及其组织性能研究

通过在Ti、Al粉末中使用少量TiH2发泡剂替代纯Ti粉,制备具有高孔隙率特征的TiAl基多孔材料。探索适合的粉末复合方法,研究不同含量TiH2、不同Ti、Al粉末成分配比以及烧结工艺对材料孔隙率的影响。结果表明:n(Ti)∶n(Al)=1∶2,TiH2质量比为5%,真空反应烧结温度620℃、保温时间4 h条件下材料的孔隙率最大,可达到63.5%。材料的孔隙率随TiH2含量的增多、Al含量的增多先增大后逐渐减小,随烧结温度的升高逐渐减小,且多为连通型孔隙。烧结后多孔材料热导率为2~14 W·(m·K)-1。不同TiH2含量TiAl基金属间化合物抗压强度在6~40 MPa之间。     

钨铜系合金的热物理性能模型及计算

微电子封装材料要求具有高热导率和特定的热膨胀系数。钨铜二元假合金系列材料是可选材料之一。根据特别的热物理性能要求设定和钨铜合金各种工艺的组织结构特点,可确定具有理想且稳定的热物理性能的材料组织结构应为二元连续液相烧结组织,即以钨颗粒为骨架,主导CTE值的变化,铜液相凝固态连续地分布在间隙和烧结颈侧隙。要获得这种组织、对工艺和性能控制将有更苛刻的要求。作者根据金属合金及复合材料性能理论,针对钨铜二元合金的互不溶性特点、二元素的弱交互作用,运用组织结构模型和建立理论热物理模型,用于计算和预测二元系合金热物理性能的变化趋势和范围,以图对该合金的成分和性能设计与控制提供初步的理论依据。     

国内钛粉应用进展

简要回顾了钛粉在国内金刚石工具、烟花、萤光灯用吸气剂、硬质合金钼顶头、铝合金添加剂等领域的推广应用过程,重点介绍了钛粉在环氧涂料及摩擦材料中的开发应用情况,展望了钛粉的应用前景.