脉冲电沉积工艺对镍镀层结构与硬度的影响

为了优化脉冲电镀镍工艺,采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和显微硬度仪研究了脉宽、脉间、峰电流密度对镀层的晶粒尺寸、表面形貌、晶体取向和硬度的影响.结果表明,保持峰电流密度和脉间不变,镀层的晶粒尺寸随着脉宽的增加先减小后增加.当脉宽由0.1ms增至8ms,晶体取向由(111)织构向(200)织构转变.保持峰电流密度和脉宽不变,当脉间的增加,晶粒尺寸增大,但晶体的取向不变.增加峰电流密度能够显著降低镀层的晶粒尺寸.当峰电流密度由0.2A/cm2增至2.0A/cm2,晶体取向由随机态向强的(200)织构转变.镀层的硬度与镀层的晶粒尺寸有关,晶粒尺寸较大时,服从Hall-Petch关系,晶粒尺寸较小时,产生纳米效应,反Hall-Petch关系.因此,脉宽、脉间、峰电流密度均能显著影响镀层的显微硬度.     

电积铜用铅合金阳极的腐蚀行为研究

从阳极极化曲线、腐蚀速率、阳极极化后表面产物、极化后电解槽中阳极泥的显微组织结构等方面研究了Pb-0．08％Ca-1％Sn三元合金的阳极极化行为。结果表明：Ph—Ca—Sn阳极在铜电积液中容易产生钝化现象，其维钝电流密度为97．72μA·cm^-2；Pb—Ca-Sn阳极极化后，表层呈疏松鳞片状，其物相组成为α—PbO2、β-PbO2和PbSO4。     

电解式测厚仪锌基镀铜厚度标准片制备

为解决电解测厚仪锌基镀铜标准片的镀层结合力和溯源性差的问题,采用预浸活化碱性镀铜工艺取代氰化物镀铜工艺,解决了环保和标准片镀层结合力相矛盾的问题;应用自主设计的电解池,在锌基上获得厚度均匀、不完全包覆的镀铜层,满足了电解测厚仪锌基镀铜标准片的要求。     

热处理对非晶Ni-P电镀层结构与性能的影响

为进一步了解Ni-P合金电镀层的结构与性能的关系,利用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)和显微硬度仪等,研究了P含量12.3%(质量分数)的Ni-P合金电镀层热处理前后结构的变化对性能的影响.结果表明:镀态镍磷镀层呈非晶态结构,270℃恒温10 min镀层开始晶化,析出亚稳相Ni12P5和Ni5P2,360℃亚稳相向Ni3P和Ni稳定相转变,且晶粒长大,420℃时只有Ni3P和Ni相;热处理后镀层的硬度大于非晶态镀层,300℃部分晶化析出的纳米晶弥散分布于非晶相中,镀层的硬度达到极大值,Ni3P硬质相的析出大大提高了镀层的耐磨性能.     

晶界工程优化的多元合金阳极在锌电积中的应用

锌电积用阳极普遍采用多元阳极合金材料,晶界工程制备铅银钙锶四元合金阳极的特殊晶界比例低,抗腐蚀能力高于常规铸造四元阳极。将晶界工程优化的四元阳极与常规方法制造的阳极同等工况下进行对比试验,腐蚀速率明显降低,平均工作寿命延长30.5%。阳极材料消耗降低35%,电解效率为91.6%,电解效率提高1.1%,平均吨锌直流电耗降低37.5 k Wh。     

TiZrHfNbSc难熔高熵合金组织和力学性能研究

利用真空电弧熔炼设备制备了新型TiZrHfNbSc难熔高熵合金,利用XRD、SEM、DSC等方法分析了合金的显微组织,利用显微硬度计、微控电子万能试验机测定了合金的硬度及力学性能。研究结果表明：TiZrHfNbSc难熔高熵合金为单一无序的BCC固溶体结构,晶格常数a=3.443?,合金密度约为7.16g/cm_³；合金的维氏显微硬度约380,屈服强度σ_0.2=650MPa,压缩变形率达到60%以上,合金的强化机制为固溶强化。     

N235萃取脱除锌溶液中氟氯

采用N235萃取含氟、氯的锌浸出液,氟、氯被萃取到有机相中,锌留存于萃余液中,锌萃取率低于5%,氟脱除率高于80%,氯脱除率高于94%。在N235有机相中加入异辛醇,萃取、水洗、反萃温度控制在40~45℃,可避免出现有机相乳化和分相时间长的问题。萃余液中锌、氟、氯浓度分别为55.54、0.011、0.082 g/L,可返回锌冶炼系统配入浸出、净化或送锌电解配液。     

NdFeB永磁材料防腐蚀进展

系统地介绍了近年来NdFeB永磁材料防腐蚀研究的进展,主要包括增强磁体本身的防腐蚀功能及对磁体进行表面处理2种方法,并指出了每类方法的优缺点.     

磁吸力厚度测量仪镀铬标准片制备方法

针对厚度测量仪镀铬标准片的溯源性问题,采用自主设计的电解装置,实现了在45号钢基体表面局部镀铬,获得了厚度均匀的镀铬层,可以满足磁吸力厚度测量仪标准片的要求。     

冷却方式对电积锌用铸态Pb-Ag阳极耐蚀性的影响

采用热场扫描电子显微镜和电化学工作站对不同冷却速率制备的铸态Pb-Ag合金的微观组织和电化学腐蚀行为进行了测试。结果表明,水冷方式会显著提高环形胞状物边界的含量,从而降低合金在电积锌液中的耐蚀性。