工程陶瓷的微波烧结研究与展望

从烧结装置，工艺过程及对材料结构，性能改善等方面综述了微波能在工程陶瓷烧结领域中的应用与发展。评价了这种烧结技术的先进性及有待完善之处。     

精密陶瓷部件近净成型技术的发展

重点介绍了近十年发展起来的陶瓷部件的近净成型技术 ,主要包括直接凝固注模成型、凝胶注模成型、陶瓷注射成型、陶瓷无模成型和微注入成型。对这些新的成型方法的原理、工艺过程及应用特点进行了较全面的分析与比较。     

工艺条件对薄片陶瓷材料凝胶流延成型的影响

利用有机单体的聚合原理，成功进行了陶瓷薄片材料的凝胶流延成型。讨论了工艺条件对成型的影响。使用惰性气氛保护克服了单体聚合反应中的氧气阻聚问题，浆料在一定温度和气氛条件下能够顺利完成聚合反应。所成型的坯体具有良好的强度和柔韧性，在1550℃经2h烧结，烧结样品显微结构均匀，没有发现晶粒异常长大现象，烧结体致密度达到97．7％。     

精细陶瓷注射成型工艺现状及发展动态

精细陶瓷注射成技术远比人们起初想象复杂的多，它已不再被人们认为是由塑料工业直接转变而来的技术。本文论述了陶瓷注射成型工艺的关键技术及其发展动态，提出了今后注射民面临的主要问题及需要加强的研究领域。     

工艺参数对陶瓷注射成型的影响与分析

本研究通过改变注射温度，注射压力，保压压力等几个主要参数，对形状，体积不同的注射成型体，试条，圆柱及子部件进行了一系列注射工艺实验。相应地对成型体的密度，弯曲强度及烧结体的密度和强度进行测量，并从陶瓷注射成型混合物的流动行为，热物理特性方面对注射这一复杂过程进行分析，探讨工艺参数对成型过程的内在影响，从而确定合理的注射工艺条件。     

振荡压力对高性能氮化硅陶瓷烧结致密化的影响EI北大核心CSCD

采用新型振荡压力烧结技术制备高性能氮化硅陶瓷,并对比热压烧结技术,研究了不同工艺下氮化硅陶瓷的致密度、物相、晶粒尺寸、微观形貌及力学性能变化规律,分析了振荡压力对氮化硅陶瓷的致密化作用.结果表明:振荡压力烧结工艺下氮化硅陶瓷实现了α相到β相的物相完全转变,相对密度达到了99.82%;对比热压烧结工艺,振荡压力作用下氮化硅陶瓷的晶粒尺寸明显增加,晶粒平均长径比由3.79增加到4.86,弯曲强度、硬度及断裂韧性分别提高到1333 MPa、16.2 GPa、12.1 MPa·m^(1/2),断裂表面能也明显提高.OPS试样晶粒表面观察到了明显的形变条纹和位错运动区域.振荡压力的引入提高了致密化速率和晶粒的生长驱动力,且能够促进氮化硅在致密化过程中塑性形变的产生,有效加快了烧结致密化进程.     

凝胶注模成型研究进展

凝胶注模成型是20世纪90年代初美国橡树岭国家实验室首创的胶态成型工艺.该工艺利用有机单体聚合反应形成的三维网络凝胶特性,使陶瓷悬浮体注入模具后原位固化成陶瓷坯体.它具有坯体均匀、坯体密度高、坯体强度高、近净尺寸成型等显著优点.本文全面阐述了凝胶注膜成型的近十年来的研究进展,并对其研究前景进行了展望.     

污损释放型防污漆用有机硅连接漆的研究及应用

本文采用三种粘度的羟基硅油分别与四种硅烷偶联剂反应固化制备一种双组分有机硅连接漆,并通过附着力、X-EDS、耐淡水浸泡等方法研究连接漆与防锈漆和污损释放型防污漆间的界面化学作用。结果表明:当羟基硅油采用粘度为7 500 Cp的品种,固化剂采用5%KH550和3%CG310复配时,所得连接漆与防锈漆能够形成良好的界面化学键合,同时与防污漆的附着性能也可达到最佳。     

用OpenGL开发三维交互式虚拟场景

介绍了Ｍｓ Ｗｉｎｄｏｗｓ环境下ＯｐｅｎＧＬ的体系结构和开作原理,深入剖析了用ＶｉｓｕａｌＣ＋＋开发真实感３Ｄ实时虚拟场是时采用的技术特点,并构造了两个可重用和继承的类－纹理贴图和画面输出保存２的设备无磁位图类以及初始化ＯｐｅｎＧＬ工作环境并正确设置调色板的视图类,在此基础上设计了一个模拟３Ｄ射击游戏。     

新型陶瓷的现状与展望

本文系统地综合介绍了新型陶瓷的发展历程和研究现状，阐述了新型陶瓷工业的特点和范围，分析了新型陶瓷在经济建设和科学技术领域的地位和作用，最后对新型陶瓷的开发与应用，全面阐述了作者的观点。