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1.
用神经网络和遗传算法(BP-GA)优化电沉积Cu-W的工艺参数。结果显示:BP-GA预测结果与试验结果较接近,相对误差为9.05%,说明BP-GA优化电沉积工艺参数有较高的预测能力和准确度。  相似文献   
2.
阐述了国内外不同铅合金的各种电镀液的研究现状。重点阐述了铅-锡合金镀液、铅-银合金镀液、铅-锡-锑巴氏合金镀液、各种铅复合沉积镀液等的组成及性能特点。指出了镀铅及铅合金电解液存在的问题,并对未来铅合金电镀液的发展趋势进行了展望。  相似文献   
3.
不同基体PbO2镀层电极材料制备的研究现状及展望   总被引:1,自引:0,他引:1  
PbO2具有良好的电化学性能和耐腐蚀性能,是一种优良的电极材料。综述了近年来不同基体制备PbO2镀层用作电极材料的研究进展及其在降解苯酚、电催化氧化降解甲基橙、锌电积等领域的应用。指出了不同基体PbO2镀层电极材料制备存在的不足和解决问题的初步设想。  相似文献   
4.
陈阵  余强  牛玉斌  顾晗颖  郭忠诚 《材料保护》2013,46(2):23-25,29,67
为研究铅基合金在电解锌液中的腐蚀过程,利用电化学交流阻抗谱(EIS)和Zsimp-Win软件拟合研究了铅及其合金等4种电极在电解锌液中自腐蚀电位下的腐蚀行为。结果表明:Pb-Ag(0.30%)-Sb(0.2%)合金的耐蚀性远大于纯Pb,Pb-Ag(0.30%)和Pb-Ag(0.75%)合金;铅基合金的腐蚀行为受电极电位以及疏松多孔的腐蚀产物的表面覆盖度2个变量的影响,腐蚀机理是腐蚀产物的覆盖及阴极反应被抑制;Ag和Sb的加入不仅细化和提高了合金的颗粒及硬度,也细化了腐蚀产物层的颗粒;在电解锌时,铅基合金阳极中的铅易反溶进入溶液,进而在阴极析出影响阴极锌产品质量。  相似文献   
5.
研究了不锈钢基体上PbO2-WC-CeO2复合电极材料的电沉积工艺,通过分析其在由65g/LZn2+和150g/LH2SO4组成的电解锌液中的析氧动力学参数、Tafel曲线以及扫描电镜观察,考察了温度、电流密度和WC、CeO2固体颗粒质量浓度对该电极催化活性和耐蚀性的影响,确定了复合电沉积的较佳工艺:CeO240g/L和WC20g/L,电流密度25mA/cm2,温度60°C。在此工艺条件下可以获得致密、均匀的不锈钢基PbO2-WC-CeO2复合电极材料,其交换电流密度为0.732A/cm2,腐蚀电流密度为3.924×105A/cm2。  相似文献   
6.
采用循环伏安曲线(CV)、阳极极化曲线、电化学阻抗曲线(EIS)和腐蚀速率测试研究了不同银含量和镀层的Al/Pb-Ag阳极的阳极行为和反应动力学;用X射线衍射仪和扫描电镜观察了阳极氧化膜层的组分和表面形貌。结果表明,电镀β-PbO_2和高含量的银都能提高阳极的析氧活性、电催化活性以及耐腐蚀性。Al/Pb-0.75%Ag镀β-PbO_2具有最低的析氧过电位,其次是Al/Pb-0.3%Ag镀β-PbO_2,再其次是Al/Pb-0.75%Ag,最后是Al/Pb-0.3%Ag。然而,与镀β-PbO_2相比,高含量的银更能有助于提高阳极的耐腐蚀性。此外,4种阳极层的物相是α-PbO_2、β-PbO_2、Pb和PbO。  相似文献   
7.
近年来,国内外对电镀锡系合金、锡复合镀、化学镀锡和热镀锡进行了大量研究。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,对其所面临的问题进行了讨论。指出未来电镀锡仍将占主导地位,但以甲基磺酸盐工艺为主,镀液添加剂将由单一型向多样型发展;寻求高性能、高质量、廉价的锡系合金镀层和研究纳米粒子在镀层中的行为和作用机制将成为电镀锡行业未来的发展及研究方向。  相似文献   
8.
化学镀铜原理、应用及研究展望   总被引:5,自引:0,他引:5  
化学镀铜在表面处理行业中的地位不断提升,在电子工业、机械工业以及航空航天等工业中有着越来越广泛的应用.有关化学镀铜的机理及化学镀铜新工艺的研究也成为表面处理领域研究的新热点.文章介绍了化学镀铜的原理及化学镀铜应用,指出了化学镀铜所面临的主要问题和未来的主要研究方向.  相似文献   
9.
根据热力学数据,通过计算绘制出Pb—H2O系E—pH图,分析了酸性和碱性条件下电沉积二氧化铅的可行性。研究表明:温度对碱性电沉积二氧化铅电位的影响比酸性的大。在酸性镀液中,提高氧的超电位抑制氧气的析出,可得到较均匀的二氧化铅镀层;在碱性条件下,减小电流密度或降低一定的槽电压能得到光滑致密的镀层。物相分析证实,碱性电沉积二氧化铅的镀层为α-PbO2,酸性电沉积二氧化铅的镀层为β-PbO2。  相似文献   
10.
液相还原法制备超细铜粉的研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
超细铜粉由于其特殊的性能,因而应用范围很广泛。其制备的工艺也引起了广泛的关注,其中液相还原法由于其特殊的优点,故研究的较多。文中阐述了液相还原法制备超细铜粉的工艺的研究进展以及铜粉表面改性的工艺,并提出了问题及对未来的展望。  相似文献   
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