BT36高温钛合金的成分特点及组织研究

采用金相观察和扫描能谱分析的方法,测定了BT36合金的α+β/β相转变温度和组织中不同区域的成分.结果表明:BT36合金的α+β/β相转变温度为980℃.其轧棒经过两相区热处理可获得等轴组织,同时存在片层状的β转变组织.经测定,与周围等轴基体相比,片层中Al含量偏低,而Mo、W含量偏高,这是由于合金在熔炼时合金元素没有得到充分地均匀化.     

掩膜配线形成技术的特征和问题点

半导体芯片支撑即印制板最基本要素就是形成电子回路配线，几十年以来沿用传统的光化蚀刻工艺制作成的。配线的形成工艺是比较复杂的，需要光源通过黑白反差很大透明的掩膜，使感光材料起光化学作用形成配线图形。半导体大规模集成电路，就是采用光化学蚀刻工艺进行微细加工，就是利用先进的技术制作掩膜（光具）。[第一段]     

瑞典的蓝晶石

瑞典哈尔斯约伯格蓝晶石矿床位于韦姆兰,距维内尔湖以北100公里。早在一个多世纪以前,该矿床在文献中就已有记载,但在本世纪70年代才开始从市场、地质、工艺、效益等方面综合考虑该矿床的开发问题。共有三个矿床,即卡兰博尔、啥尔斯约伯格和诺德托朴矿床,居中的哈尔斯约伯格矿床为主要矿床。该矿床长约850米,最大宽度约150米。1984年秋在该矿床的北部开     

添加剂对电镀溶液充填能力的影响

积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS（Bis（3-磺酸丙基）disulfidedisodium）为光亮剂、JSB（Janes green B）为整平剂和PEG（聚乙二醇）的聚合物。但是，这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此，添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果，快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法，添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。     

新型混压阶梯工艺改良

为满足通讯高速、高信息量的需求,PCB特殊阶梯设计应运而生,本文开发出凹型混压阶梯板新工艺。文章从PCB阶梯槽位流胶改良、阶梯槽位变形偏位改良、PCB密集孔散热区分层改良、翘曲改良等方面研究,解决所有工艺难点,达到批量生产能力。该项目在阶梯位流胶、阶梯槽位尺寸、球形形变等工艺难点上提出了创新方法,并申请了专利。     

废纺聚酯纤维、棉纤维/聚丙烯纤维复合材料的开发研究

本文将聚酯纤维、棉纤维、聚丙烯纤维混合制毡 ,通过热压成型制备热塑型复合材料 ,并探讨了聚丙烯纤维含量以及温度、时间、压力等工艺参数对材料的力学性能的影响 ,得出试片在 10MPa的成型压力下的最佳成型条件为 :聚丙烯纤维含量为 4 0 %、成型温度 2 0 0℃、成型时间 4min ,所制备的复合材料力学性能最佳     

造纸填料及其改性

随着全球造纸用木材资源的日益匮乏,造纸填料越来越受到人们的重视。造纸工业目前最常用的三大类填料是：碳酸钙（研磨碳酸钙、沉淀碳酸钙）、高岭土、滑石粉。填料的晶形、zeta位等都会影响到纸张抄造性能,此外,为了赋予填料新的特性,需要对其进行改性。     

轮式铲运机在意大利方敦滑石矿的应用

方敦滑石矿位于意大利北部都灵市以西80公里的格曼纳塞山谷中,由瓦尔契桑公司经营,是意大利最重要的滑石矿,年产纯白滑石约4万吨,也是欧洲最重要的滑石矿之一。矿体由一系列扁豆体组成,走向北20°西,向西倾斜,倾角20°～22°。扁豆体有的可能很大,但极不规则,厚度从几匣米到5～8米不等,个别达15米;下盘岩石为致密的片麻岩,上盘岩石为粗玄岩和云母片岩。     

印制板特殊加工工艺

2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中,采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已,其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值,则需要很多的圈数,这样会占据PCB很大的面积,会造成很大的负面影响。因此,多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。     

电厂过热汽温系统DMC-PID控制仿真研究

应用DMC-PID串级控制策略对过热汽温系统进行了仿真研究。研究了动态矩阵控制(DMC)的预测模型及其性能指标和控制率,给出了过热汽温系统模型及其DMC-PID控制结构。该控制系统既保留了串级控制能够快速消除二次扰动的优点,且由于引入了DMC控制器,增强了系统的鲁棒性。仿真结果表明,这种汽温控制系统具有较好的控制品质。