植布法制备镍基碳纳米管场发射阴极及其性能研究

提出了一种新型的制备碳纳米管场发射阴极的方法———植布法,详细描述了植布法工艺,并用扫描电镜观察植布法得到的样品的表面形态,讨论了球磨工艺、碳管和聚合物分散剂不同质量配比,及聚合物介质刻蚀时间的长短对最终场发射阴极性能的影响。实验表明植布法制备的场发射阴极具有良好的场发射性能,如低的开启电压（约为1.7V/μm）,高的电流密度（在3.6V/μm下,电流密度可以达到26mA/cm2）。该方法结合了传统直接生长和丝网印刷法制备碳纳米管阴极的优点,实现了碳纳米管与金属基底可靠结合的结构,广泛适用于以该结构作为核心功能单元的器件。     

环保型纳米晶镀锌层/电泳漆复合镀层

为了实现汽车零部件环境友好型镀锌防腐蚀处理,利用纳米镀锌和电泳涂装技术的有机结合,分别对酸性和碱性镀液电镀锌进行纳米改性研究.采用金相显微镜和场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)研究镀锌层的表面形貌以及复合镀层的断面形貌;测量了镀锌层的塔菲尔(Tafel)曲线;采用百格刀法测试层间结合力并对复合镀层进行中性盐雾试验.结...     

锌/碳纳米管复合电沉积薄膜性能研究

通过复合电沉积技术制备了纳米叠层锌/碳纳米管和光亮锌/碳纳米管2种复合薄膜,薄膜的拉曼光谱验证了锌与碳纳米管的共沉积。薄膜表面的场发射扫描电子显微镜观测显示碳纳米管表面的金属包覆层连续且均匀,预示着良好的界面结合。在2种薄膜的断口和裂纹处分别发现了被拔出基体和桥联的碳纳米管,证实了碳管对基体具有有效的增强作用。     

MEMS原位集成传感器振动冲击试验研究

智能航空发动机及其他机械系统的智能化需要抗高振动和大冲力的原位集成传感器,要满足高温、高振动、高冲击的苛刻工作环境。为此制作了发动机涡轮叶片原位集成高温温度传感器,并且进行了一系列的高温试验和振动冲击试验。该原位集成传感器利用微机电系统(micro-electro-mechanical-system,简称MEMS)制造技术制作在涡轮叶片表面,不仅可以原位测量高达800℃的环境温度,并且具有很高的机械强度,可以承受高达40g的振动和100g的冲力。     

Nd-Fe-B永磁体化学镀镍抗腐蚀性能的研究

利用化学镀镍方法成功地实现了对稀土永磁体Nd-Fe-B的抗腐蚀性保护。选择适当的预处理工艺与专用化学镀镍槽液相结合,可获得抗腐蚀性能良好的镍保护层,化学镀双层镍的抗腐蚀性能尤其突出。     

RF磁控溅射制备钛酸锶钡BST纳米薄膜

钛酸锶钡(BST)薄膜作为一种高K介质材料在微电子和微机电系统等领域具有广阔的应用前景,人们已对BST薄膜的制备工艺技术和介电性能进行了大量的研究。BST纳米薄膜的制备工艺直接影响和决定着薄膜的介电性能(介电常数、漏电流密度、介电强度等)。对RF磁控反应溅射制备BST纳米薄膜的工艺技术进行了综述。从溅射靶的制备、溅射工艺参数的优化、热处理、薄膜组分的控制,及制备工艺对介电性能的影响等方面,对现有研究成果进行了较全面的总结。     

扭梁悬臂梁支撑的扭摆式MEMS永磁双稳态机构

在进行理论分析证实可行性和模拟仿真优化参数后,利用非硅表面微加工方法中的牺牲层工艺制备了一种扭梁悬臂梁支撑的扭摆式MEMS永磁双稳态机构.该双稳态结构尺寸为1.9mm×1.6mm×0.03mm,通过永磁力实现稳态姿态无功耗保持,通过对其单侧触点施加纵向驱动力使之达到30μm的纵向驱动位移,可以实现机构的双稳态姿态切换,可以通过控制永磁体磁片、悬臂梁和扭梁的尺寸来灵活调控稳态切换所需的驱动力矩.此双稳态机构可与电磁驱动、电热驱动和静电驱动等类型的微驱动器联用构成永磁双稳态MEMS微继电器.     

微马达转子电镀导磁层的研究

本文推荐一种镀液，用于制作电磁型微电机转子坡莫合金导磁层，研究了该镀液的组成和工作条件对镀层成份和内应力的影响，表明该镀液具有可供选用的电流密度范围宽，允许较高Ｆｅ２－浓度和镀层内应力低等优点。     

MEMS微器件用CoNiMnP永磁体薄膜的工艺制备和性能研究

研究了采用多种氯化物体系电沉积制备CoNiMnP永磁体薄膜及在微继电器、电磁驱动器永磁体阵列器件方面的应用.对薄膜组成、磁性能的对比研究表明:从稀氯化物体系(200mT)中获得的Co82.4Ni11.9Mn0.4P5.3永磁体薄膜具有最好的磁性能:Hc=208790A/m,Br=0.2T,(BH)max=10.15kJ/m3,且脆性小、内应力较低.进一步解析发现这可能是因为与易磁化轴相平行的Co(110)面上存在织构所致.在此基础上采用掩膜电沉积技术成功地制备出微继电器原位制造和电磁驱动器永磁体薄膜阵列.     

基于UV-LIGA技术的电磁型射频MEMS开关的集成制作

电磁型MEMS开关比静电式的结构复杂,一体化集成加工困难.对于新型电磁驱动双稳态RF MEMS开关进行了材料的选择,并对一些主要材料的电镀和悬空结构的制备与释放进行了工艺优化研究.经过工艺整合,实现了电磁型RF MEMS开关的多种非硅材料和多元结构形式的一体化集成加工.