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1.
2.
针对配网固定串联补偿电容内部故障问题,先简单分析了固定串联电容器(D-FSC)在辐射状配电线路中改善电压特性的基本原理,并介绍了串补装置结构图以及对配网固定串联电容器中电容器内部结构及系统接线进行了数学建模。在补偿电容器出现内部故障时,给出一种内部故障诊断的判据,同时提出在系统谐波影响下判据的改进方法,并通过Matlab/Simulink仿真和实验对新型判据进行验证。研究结果表明,所提出的判据能有效地对谐波影响下的系统进行故障诊断,效果优于常规方法。  相似文献   
3.
从采煤机记忆切割方法存在的不足出发,对采煤机使用的背景进行研究,通过对传统记忆切割的改进,提出了基于C8051F021采煤机截割部的自适应调高实现方法。该方法采用C8051F021片上系统作为核心设计硬件电路,先导式比例流量控制阀作为主控原件,实现采煤机摇臂的智能升降,系统还采用无线传输模块实现远程监控的目的。  相似文献   
4.
本次设计的题目是"带式输送机传动装置的设计"。进行结构设计并完成带式输送机传动装置中减速器的传动比、零件图设计及主要零件的工艺、工装设计。本次的设计具体内容主要包括,带式输送机传动总体设计、主要传动机构设计、主要零部件设计、电动机的设计等设计一套主要件的带式输送机传动装置的工艺装备。  相似文献   
5.
针对聚晶金刚石复合片精加工后需达到镜面级表面的指标要求,基于正交试验法优化聚晶金刚石复合片精加工工艺参数,采用极差分析法处理试验数据,并绘制试验指标与各试验因素间的关系曲线图,得出了各因素对表面粗糙度的影响规律,并以此为基础优化工艺参数,进行聚晶金刚石复合片镜面加工工艺优化研究。研究表明:抛光盘转速和研抛时间对工件表面粗糙度影响较大,各因素对表面粗糙度的影响程度按从大到小的顺序依次为:抛光盘转速、研抛时间、研抛压力和抛光液磨料粒度。采用优化后的最优工艺参数组合进行加工试验,当研抛压力为90 kPa、抛光盘转速为1 200 r/min、抛光液磨料粒度为1μm、研抛时间为30 min时,得到了表面粗糙度Ra为0.019μm的质量表面,达到了聚晶金刚石复合片镜面加工(Ra0.02μm)的效果。  相似文献   
6.
研究具有形状记忆合金(SMA)弹簧支承的复合材料轴转子系统的振动特性。基于Brinson热力学本构方程,研究SMA螺旋弹簧的受限回复特性;采用Timoshenko梁理论对复合材料旋转轴进行结构建模,给出特征值问题的求解公式。通过数值计算揭示SMA的激励温度、SMA的初始应变、纤维铺层角、铺层方式以及长径比对转子系统的涡动频率、对数衰减率的以及临界转速的影响规律。  相似文献   
7.
通过Gleeble-1500热模拟试验机对低合金钢Q345Bφ10mm×30mm圆件体试样在450~650℃以0.001~0.1s-1变形速率进行真应变为0.15拉伸试验。结果表明,低温低变形速率状态下的变形抗力处于弹塑性变形区,线性段较长,当变形量大于0.06以后出现较明显塑性变形,变形抗力的变化规律与较高温状态基本类似。通过采集实验数据,应用Origin软件通过多元非线性回归建立了Q345B钢变形抗力的数学模型。应用该模型结合矫直理论公式计算了中厚板9辊矫直机矫直力,计算结果的相对误差为0.01%~6.71%。  相似文献   
8.
利用波浪形倾斜板振动技术制备AZ31镁合金半固态坯料,获得较为理想的球形或近球形晶粒组织。结果表明:随二次加热温度的升高和保温时间的延长,半固态组织中的液相体积分数增大,固相逐渐长大并球化;AZ31镁合金580℃和610℃时二次加热组织均不适合半固态触变成形;适合触变成形的二次加热最优工艺为590℃保温40~60 min、或者600℃保温30 min;此条件下获得的平均晶粒直径为58~61μm,固相率为87%(体积分数)左右。晶格扩散机制对二次加热原子扩散起主导作用,是造成合金固相颗粒尺寸变化的根本原因;固液界面张力是造成颗粒形状球形或近球形变化的重要原因。  相似文献   
9.
徐畅  任勇毛  李俊 《计算机科学》2012,39(10):35-39
针对目前全球路由表规模高速增长的问题,IETF提出可以通过分离主机的身份标识和路由标识地址空间来重新考量互联网寻址体系结构。思科公司提出的LISP(Locator Identity Separation Protocol)是基于该思想提出的主流方案之一。首先提出一种新的基于LISP的层次化标识映射系统,以克服目前其他LISP映射系统的不足,然后详细阐述该系统的模型、工作模式以及主机身份标识的分配方案;最后与其他LISP映射系统进行了分析与比较,结果表明,该系统具有良好的可扩展性以及更低的映射信息查询时延。  相似文献   
10.
摘要:根据宽带功放的设计原理,采用平衡式结构,负反馈技术,稳定化技术,传输线变压器以及微带混合匹配电路设计出了一款宽带功率放大器。用ADS对其进行优化仿真,通过分析仿真结果,可以看出在225MHz~512MHz的频段内,放大器功率增益可达到23dB,增益平坦度小于1.1dB,理想情况下输入输出驻波比达到1:1,并具有良好的稳定性。  相似文献   
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