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目的 研究硫酸铜浓度及电流密度的变化对游离微珠辅助磨电铸铜电流效率和沉积层表面形貌、显微硬度的影响。方法 使用立式阴极回转电铸设备进行单因素电铸试验,在硫酸铜质量浓度分别为40、80、120 g/L的条件下,将电流密度由1 A/dm2增至4 A/dm2进行试验。使用库仑计测量记录流经试验回路的电荷量,使用精密电子天平称取铜沉积层的质量,使用扫描电子显微镜观察铜沉积层的表面微观形貌,使用显微硬度计测量铜沉积层的显微硬度。结果 硫酸铜质量浓度为40 g/L,电流密度由1 A/dm2提高到4 A/dm2时,沉积层的表面形貌逐渐趋于光滑平整,电流效率随着电流密度的增加先提高、后降低,在电流密度为2 A/dm2时增至最高95.4%,在电流密度为4 A/dm2时下降至最低92.7%。电流密度由1 A/dm2提高到3 A/dm2时,显微硬度由120.3HV增至最高139.8HV。电流密度为4 A/dm2时,沉积层的表面粗糙度Ra最低,为0.19 μm。硫酸铜质量浓度为80 g/L条件下,电流密度为4 A/dm2时的沉积层表面最为平整,沉积层的表面粗糙度较低,为0.62 μm。电流密度由1 A/dm2提高到4 A/dm2时,电流效率由94.1%增至最高97.2%,显微硬度由119.4HV增至最高146.3HV。硫酸铜质量浓度为120 g/L条件下,电流密度由1 A/dm2提高到4 A/dm2时,沉积层表面的毛刺逐渐变小,且数量也逐渐减少,电流效率由93.9%增至最高97.6%,显微硬度由117.3HV增至最高136.4HV。结论 在一定条件下提高电流密度或降低硫酸铜浓度,均可改善沉积层的表面形貌,提高沉积层的显微硬度。游离微珠的运动磨削既可以改善沉积层的表面形貌,也可以改善沉积层内部的晶粒组织结构,提高沉积层的显微硬度,但微珠的运动会磨削掉沉积层表面微量的铜,降低电铸铜的电流效率。 相似文献
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介绍了异形柱框轻结构体系设计的适用条件、基本要求、结构布置、构造措施以及施工的一般规定与要求。 相似文献
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文章主要阐述了技术管理是煤矿安全管理的有机组成部分,是完善煤矿生产作业规程的核心;是排查煤矿事故隐患的有效手段。重点指出了“一通三防”是技术管理的重中之重。明确了只有依靠科技进步,调动和发挥工程技术人员的积极性,才是建立技术管理的有效保证。 相似文献
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本文在分析半导体浦Nd:YAG激光器和腔内倍频Nd:YAG激光器特点和进行混沌实验研究结果的基础上,提出一种在腔内引入Nd:YAG色心调制晶体消除混沌的方法。给出了相应的实验装置和理论与数值分析,实验上得到了稳定周期输出。理论分析与实验结果的符合表明:腔内引入Nd:YAG色心调制晶体的腔内倍频Nd:YAG激光器能够实现混沌的消除。 相似文献