薄膜厚度对La0.85 Sr0.15 MnO3/TiO2异质Pn结的整流特性的影响

采用磁控溅射法制备的La0.85Sr0.15 MnO3(100nm;50nm;17nm)/TiO2(70nm)异质pn结表现出明显的整流特性,其中La0.85Sr0.5MnO3(100nm)/TiO2异质pn结所呈现的整流特性相对较好,同时发现该整流特性在很宽的测量温度范围(80～320K)内存在.通过拟合发现,所有样品都呈现很大的串联电阻,并且串联电阻对整流特性有很大的影响.变温电流电压特性曲线显示随着测量温度的降低,结电压增大,这可能是由于随着测量温度的变化导致界面电子结构的变化.应该指出的是,La0.55Sr0.15MnO3/TiO1异质pn结结电阻随温度变化曲线显示出单层LSMO所特有的金属绝缘相变特性,并且在低温测量时,结电阻随着测量温度的降低而增大,这个变化趋势也同拟合后的串联电阻变化趋势相似.     

一种TI 5000系列DSP C/C++语言和汇编语言混合编程的方法

首先介绍并比较了TI5000系列DSP的三种主要软件开发方法的优缺点，提出了C／C^ 与汇编语言混合蝙程方法的优越性所在。之后在比较了几种典型混合蝙程方法的基础上，提出了一种结构化的混合蝙程方法并详细阐述了其函数调用规则和寄存器规则。最后给出了一个经过验证的混合蝙程程序，该程序对DSP软件开发有较大参考价值。     

圆柱环型介质谐振器设计公式

研究了基于协方差自适应进化策略(CMA-ES)的圆柱环型介质谐振器(DR)设计公式.采用介质波导模型(DWN)分析得到了圆柱环形结构的特征方程.以此为基础,求得环形DR的谐振频率.然后提出了环形DR的设计公式,并利用CMA-ES进行参数优化,得到最终结果.公式在9≤εr≤27、0.4≤h/r2≤2以及0.3≤r1/r2≤0.8范围内,最大误差为2.25％,其中εr、r1、r2和h分别为环形DRA的介电常数、内半径、外半径和高度.     

薄膜厚度对La0.85Sr0.15MnO3/TiO2异质pn结的整流特性的影响

采用磁控溅射法制备的La0.85Sr0.15MnO3 (100nm;50nm;17nm)/TiO2(70nm)异质pn结表现出明显的整流特性，其中La0.85Sr0.15MnO3 (100nm)/TiO2异质pn结所呈现的整流特性相对较好，同时发现该整流特性在很宽的测量温度范围(80~320K)内存在. 通过拟合发现，所有样品都呈现很大的串联电阻，并且串联电阻对整流特性有很大的影响. 变温电流电压特性曲线显示随着测量温度的降低，结电压增大，这可能是由于随着测量温度的变化导致界面电子结构的变化. 应该指出的是，La0.85Sr0.15MnO3/TiO2异质pn结结电阻随温度变化曲线显示出单层LSMO所特有的金属绝缘相变特性，并且在低温测量时，结电阻随着测量温度的降低而增大，这个变化趋势也同拟合后的串联电阻变化趋势相似.     

基于ZigBee技术的射频芯片CC2430

CC2430芯片是Chipcon公司生产的首款符合ZigBee技术的2．4GHz射频系统单芯片。适用于各种ZigBee或类似ZigBee的无线网络节点，包括调谐器、路由器和终端设备。文中介绍CC2430芯片的主要特点和引脚功能，以及典型应用电路。     

MIM电容器及其在慢波滤波器设计中的应用

为提升微波电路的集成度,提出了一种基于印刷电路板(PCB)的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器,并将其应用在小型化慢波带通滤波器(BPF)设计中.该MIM电容器由一对刻蚀在基板两侧的正方形贴片组成,容值为5.26 pF,远大于传统的交指电容器的容值.进一步将该MIM电容器嵌入到一个传统的开环谐振器(OLR)内部空间中,...