铜基正弦波微通道内流动沸腾传热特性试验研究

基于超快激光技术加工铜基正弦波弯曲型微通道，以去离子水为流动工质，在不同质量流量和热通量条件下，对弯曲型微通道内流动沸腾特性进行试验研究。基于温度/压力数据和流动可视化结果，发现通道传热系数随出口干度增大，呈迅速增大后减小并趋于稳定趋势，正弦波微通道相较直微通道具有更好的换热性能，传热系数最大提高127.7%，压降仅增加14.4%。波状通道结构能明显抑制流动沸腾中不稳定现象发生。通过可视化试验发现，随热通量增大，流型经历泡状流-弹状流-环状流的转变，换热主导机制由核态沸腾逐渐过渡到薄液膜蒸发。     

食品中病原微生物快速检测技术的研究进展

食品安全直接关系着人类的健康发展,食源性致病菌是影响食品安全的主要因素之一,食品中病原微生物的传统检测技术操作繁琐、周期长,因而发展快捷、可靠、特异的食品病原微生物分析检测技术对食品安全和全人类的健康发展有着非常重要的意义。本文对当前主流的几种快速检测技术进行了总结分析,并对发展新的食品中病原微生物快速检测技术进行了展望。     

煤地下气化低效的化学反应工程根源：滞留层及通道中的传质与反应

煤地下气化技术历经国内外一百多年的实验室研究和大量现场试验仍然存在产率低等关键问题。虽然一些文献认为该技术是未来煤炭利用技术的发展方向,但其至今仍未实现工业应用的现象说明其本身存在尚未被充分关注的关键科学（卡脖子）问题。本文从化学反应工程基本原理出发分析该技术涉及的关键传质与反应过程,并与现代大型地上煤气化技术对比,探讨其工业应用技术挑战的科学根源。     

动力换档变速箱寿命试验台档位检测和换档操作的微机自动控制

利用微机实现试验台架的数据检测和控制,可以提高测试精度和自动化水平。本文介绍了变速箱寿命试验台档位检测和换档操作过程的基本原理,并对其中的档位检测电路,换档执行机构、译码驱动电路以及换档操作程序做了进一步讨论。     

淬火和回火工艺对3.5Ni钢组织和力学性能的影响

通过拉伸和冲击试验以及SEM、TEM和EBSD组织观察,研究了不同热处理工艺参数对3.5Ni钢显微组织和力学性能的影响。结果表明:3.5Ni钢在860℃保温1 h水淬后得到细小的板条马氏体(LM)加粒状贝氏体(GB)组织;570℃回火后,LM的板条变粗,GB中的M/A岛也溶解消失,基体上有大量渗碳体析出。随着回火温度的升高,板条继续合并长大,并且开始出现多边形铁素体,渗碳体也不断长大。回火温度为570~600℃时,低温韧性随回火温度的升高而增加,但是继续升高回火温度会使得低温韧性下降。研究表明:3.5Ni低温钢经860℃水淬+600℃回火的热处理可以获得最佳的力学性能。     

低碳钢表面氧化铁皮在连续冷却过程中的组织转变

实验室条件下研究了低碳钢表面氧化铁皮在连续冷却过程中的组织转变,分析了卷取温度和冷却速率对Fe1-yO相变的影响。在不同连续冷却条件下,最终的氧化铁皮结构可分为两类,第一类氧化铁皮只包含先共析Fe3O4和残余Fe1-yO;第二类氧化铁皮由共析组织、先共析Fe3O4和少量残余Fe1-yO组成。结果表明,低冷却速率有利于共析反应的发生。在400~500℃,Fe1-yO最不稳定,在该温度区间卷取,最终氧化铁皮中将出现大量的共析组织。当卷取温度远高于570℃,Fe2+在Fe1-yO中扩散,使Fe1-yO的阳离子空位浓度降低,稳定性提高,这种Fe1-yO的共析转变需要更长时间,最终的氧化铁皮中共析组织含量较低。     

带视场约束的多飞行器协同导引律

针对带有视场约束的多飞行器协同攻击静止目标问题,提出一种分布式协同导引律。通过速度坐标系下交战运动方程,将非线性运动模型转换为2阶智能体模型、相应的视场约束转换为智能体类速度约束。结合速度约束一致性协议设计了一种到达时间协同导引律,实现了带视场约束条件下的多飞行器协同攻击。研究结果表明：提出的导引律克服了传统协同导引律存在数值奇点的问题,协同过程不需要进行导引律的切换。通过数值仿真和对比研究验证了所提导引律的有效性,并在测量噪声与通信延迟存在的情况下依然具有稳定的制导性能。     

化学气相沉积MT-TiCN和HT-TiCN涂层的摩擦磨损性能

采用中温化学气相沉积(Medium Temperature Chemical Vapor Deposition MT-CVD)和高温化学气相沉积(High Temperature Chemical Vapor Deposition HT-CVD)在WC-Co硬质合金基体上沉积TiCN涂层。利用X射线衍射仪、扫描电镜表征涂层的显微组织结构,采用纳米压痕仪测试涂层的硬度,采用往复式多功能摩擦磨损试验机(UMT-3T)和表面轮廓仪研究MT-TiCN和HT-TiCN涂层的摩擦磨损性能。结果表明:HT-TiCN涂层比MT-TiCN涂层C/N比大,晶粒尺寸较小,硬度较高。MT-TiCN涂层表面晶粒呈透镜状,表面较为粗糙,摩擦系数较大。HT-TiCN涂层由透镜状晶粒和细小的等轴晶组成,表面较为光滑,摩擦系数较小。MTTiCN涂层磨损机制除磨粒磨损外,还包括粘着磨损和氧化磨损;HT-TiCN涂层磨损机制主要是磨粒磨损。HT-TiCN涂层晶粒形貌特殊、硬度较高、摩擦系数较小,因此,耐磨性比MT-TiCN涂层更好。