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信号频率在100MHz以上时,材料性质对薄膜多芯片组件(MCM-D)的性能变得越来越重要。本文讨论高频下材料性质对MCM-D的电性能的影响。着重讨论介电常数、介质损耗角正切、互连金属电阻和互连金属趋肤深度等对系统性能的影响。对常用的MCM-D材料的这些性质作了比较。 相似文献
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作为一种互连技术,InfiniBand技术具有高带宽、低延时等许多优势,被认为是消除当前I/O架构性能瓶颈的一种新途径.InfiniBand子网实现了数十个到数百个节点间的高速互连与数据传输.目前,InfiniBand技术已在高性能计算领域得到广泛应用,正逐渐成为高性能计算互连的首选协议.基板管理实现对InfiniBa... 相似文献
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NetMagic平台硬件开发方法 总被引:2,自引:0,他引:2
NetMagic作为支持网络研究的实验平台,已经获得广泛应用。NetMagic平台采用决策与执行相分离的原则和扩充Rule接口的方式,进一步降低了NetMagic平台硬件开发的复杂性。基于用户自定义逻辑UM的NetMagic硬件开发方法和UM开发接口规范的提出不但有效简化了用户逻辑设计工作,而且支持NetMagic资源的优化利用。基于NetMagic平台设计的N Probe为NetMagic的硬件开发提供了一个典型的参考模型。 相似文献
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用物理方法测定焊料中的锡含量长沙国防科技大学计算机研究所尹佳斌,胡慎信,吴清洲(长沙410073)1引言在热风整平和波峰焊工艺中,常常要分析、调整焊料中的铅锡含量,以得到优质的焊接。采用化学分析的方法或用仪器检测都比较繁琐费时。这里,我们介绍一种简单... 相似文献
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PCI是一种高性能的局部总线规范,可实现各种功能的标准PCI总线卡,取得了广泛应用,本文简要介绍与PCI总线卡设计及实现相关的几个关键技术问题,主要包括时钟与复位信号,总线分支长度的限制,电平转称换电路,PCI总线对负载的要求等。 相似文献
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由多个芯片直接安装在电路基片上的多芯片模块(MCM)可望缩短布线长度,提高运算速度和组装密度,从而应用于宽带综合服务数字网络(B—ISDN)中。然而,随着半导体器件储存成度和组装密度的提高和模块外形尺寸的缩小,功耗密度随之增加。这使得热设计显得更加重要。本文介始了在高速高密度多芯片模块的热设计中应用有限元分析法模型的边界条件。着重研究了热路、散热片以及提高热传递模拟精度的方示。 相似文献
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本文叙述了大板面双面混装工艺中对PCB的设计,制作 及元器件布局等方面的要求,分 特点和难点,并对可能造成故障的原因进行了较为详细的探讨,提出了相应的解决办法。 相似文献
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网络处理器设计中的存储瓶颈问题是指网络处理进行FIB(forwarding information base)查表、QoS调度、计数器管理等操作对外部控制存储器访问的延时与网络处理性能难以匹配的问题.目前网络处理器设计采用并行处理的方法隐藏访存延时,但由于设计复杂性和功耗问题,大规模并行技术难以在40Gbps以上的网络处理中继续应用.对当前网络处理器中存储瓶颈问题及其解决方法进行研究,指出其局限性,并针对未来更高性能网络处理,如100Gbps接口网络处理的设计提出了一种新的网络处理模型. 相似文献
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