压力传感器电阻温度特性的研究

文中对压力传感器用扩散法和离子注入法制作的电阻的温度系数进行了研究。实验结果表明，同扩散法制备的电阻相比，采用离子注入法制备的电阻，其温度系数更小，且阻值能够精确控制。     

微型压阻式压力传感器的研制

用微机械加工技术开发出一种微型主杯压阻式压力传感器，文中介绍了微型压力传感器的设计思想和研制工艺中的关键技术，并给出了该传感器的参数。测试结果表明该传感器的主要性能已达到国内先进水平。     

硅外延层厚度均匀性的研究

外延生长时的气流状态对硅外延生长有重要的影响。本文根据对气流状态的分析和实验,提出加放气流板和HCl逆腐蚀两种方法,用以改善外延层厚度均匀性,收到了明显的效果。     

高温半导体压力传感器技术

介绍了高温半导体压力传感器的应用和国内外研究发展现状,论述了几种主要的高温半导体压力传器的工作原理和关键技术,比较了不同的传感器结构和制作工艺之间的优缺点,重点介绍了新型SiC高温压力传感器。     

微型压阻式压力传感器的研制

用微机械加工技术开发出一种微型方杯压阻式压力传感器。文中介绍了微型压力传感器的设计思想和研制工艺中的关键技术，并给出了该传感器的参数。测试结果表明该传感器的主要性能已达到国内先进水平。     

蓝宝石衬底异质外延碳化硅薄膜反应机理研究

对宽禁带半导体材料碳化硅薄膜的异质外延工艺和反应机理进行了讨论，针对实验使用常压水平卧式反应室，分析了生长过程中气流流速分布、反应室内温度分布以及反应气体浓度分布，指出“汽相结晶”过程对薄膜生长区Si/C比例有很大影响，从而影响了碳化硅薄膜的生长速率，在SiC薄膜的生长过程中，对Si/C原子比例的控制一直是影响薄膜表面形貌和膜层掺杂浓度的重要因素。这很好地解释了薄膜生长过程中出现的异常现象。     

碳化硅异质外延薄膜生长及表面缺陷研究

讨论了引入Ⅲ-V族氮化物为蓝宝石与碳化硅中间的缓冲层，用常压气相外延手段在蓝宝石/Ⅲ-V族氮化物复合衬底上异质外延碳化硅薄膜的过程，在C面（0001）蓝宝石上成功地生长出Sic薄膜，扫描电子显微镜显示薄膜表面连续，光滑，证明良好的氮化物缓冲层对碳化硅薄膜异质生长具有重要的意义，同时在表面发现直径为1-10μm的六角形缺陷，对缺陷面密度与工艺参数的关系进行了分析，并对缺陷产生的机理进行了探讨，认为反应产生物的腐蚀是产生六角形缺陷的来源。     

硅各向异性腐蚀中自动终止技术的研究

本文就 P~+重掺杂硼扩散自动终止腐蚀技术进行了研究,得到了腐蚀速率比随杂质浓度变化的曲线。并用氧化-还原反应理论对实验结果进行了解释。     

低-常压两步外延生长技术

本文提出了低-常压两步外延生长技术。用扩展电阻法测量了外延层的杂质分布。结果表明,低一常压两步外延对减小自掺杂和保证外延层质量非常有利。     

硅基3C-SiC薄膜的外延生长技术

用常压化学气相淀积法在（１００）Ｓｉ衬底上异质外延生长了３Ｃ－ＳｉＣ薄膜。为减小３Ｃ－ＳｉＣ与硅之间的晶格失配,在化学气相淀积系统中通过对硅衬底表面碳化制备了缓冲层,确定了形成缓支的最佳条件。测量结果表明,１３００℃下在Ｓｉ℃衬底缓冲层上可以获得３Ｃ－ＳｉＣ单晶。