高密度多重埋孔印制板的设计与制造

采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制电路板（PCB），其孔径，线宽／线间距以及厚径比分别为0．2mm,0.08mm/0.08mm和15：1,综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求。     

印制板循环再生型退锡剂的研制

本技术在国内外首次提出,硝酸－硝酸铁型印制板退锡剂的循环再生使用的新概念,实现了退锡废液的零排放。由废退锡液处理所得到的再生型退锡剂的性能与新型缸退锡剂完全一致。这种退锡剂除了成本要低60％外,还可因再生过程回收到重金属而产生可观的利润。     

微量元素对焊料特性的影响

在Sn-20Bi焊料中添加微量Ag、In、Ga和Sb,观察焊料的熔化特性和显微组织的变化.结果表明当Ag的质量分数为0.7%、In为0.1%、Ga为0.5%时焊料的熔点都分别有所降低,Bi的偏析明显减小;Sb不宜作为单独的第三组元加入,但与Ag、In、Ga一起加入时Sb能起到很好的固溶强化且有抑制Sn的相变的作用.通过最佳配比制成的Sn-Bi-X焊料,其熔点与Sn-37Pb接近,而且已不存在Bi的偏析,接近于实用.     

大板面高密度印制板的双面贴装技术

叙述了大板面双面混装工艺中对ＰＣＢ的设计、制作以及元器件布局等方面的要求,分析了该工艺的特点和难点,并对可能造成故障的原因进行了较为详细的探讨,提出了相应的解决办法。     

无铅汽相焊接工艺研究

采用自行研制的低熔点Sn-Bi-X合金作为焊料,对高热容量的印制板进行汽相焊接,圆满解决了高温型无铅回流焊接中难以克服的各种焊接故障。针对回流焊出现的问题,作者特别设计了一种含有低热容量0402元件和大尺寸高热容量BGA芯片的20层试验板,充分利用汽相焊炉独有的SVP功能对温度曲线进行精确控制,使各种元器件的引脚在焊接过程中始终保持热匹配,避免了小热容量器件的过焊接和大热容量器件的冷焊现象。     

电子设备冷却中热电制冷的设计与应用

在适当的应用条件下热电制冷是一种有效的电子设备冷却方法。经济性是热电制冷器设计与使用的核心问题。本文分析了制冷量在设计和控制各环节中的影响,给出了一种提高制冷器运行经济性的控制方法。     

SolidWorks的三维CAD文件快速发布模块的设计

为保证有效的对数据全相关的三维CAD文件进行外发加工,利用SolidWorks的二次开发接口,采用DLL动态链接库的同步开发模式,在Visual C++开发环境下,开发了CAD文件快速发布模块。该模块包含4个组件:SolidWorks addin插件组件、用户操作界面组件、装配体遍历组件、数据文件发布组件,可以快速地将装配体文档及其下的所有子装配体、零件、工程图发送到指定目录中。     

新型锡铋系无铅焊料的开发

在锡铋系焊料中加入微量元素,通过快速冷却制成新的焊料,并对其组织与性能进行了研究.结果表明:添加微量元素具有抑制铋的偏析和形成粗大片状晶体的作用,并能提高锡铋焊料的固溶度,固溶强化提高了焊料的力学性能,使其抗剪强度接近锡铅共晶焊料;快速冷却能明显改善焊料的微观组织,降低熔点,使其焊接性能和力学性能接近或优于传统的锡铅共晶焊料.     

铜-镍-铬体系复合镀层中微量硫的测定

本文提出了一种测定铜-镍-铬体系复合镀层中微量硫的方法。由于微量硫存在于铜镀层之外的镍-铬镀层中,故采用盐酸与复合镀层作用,使Ni~(2+)、Cr~(3+)进入溶液中,微量硫也随之进入溶液,经银型离子交换树脂消除干扰离子,然后配成20∶80的水-丙酮体系,采用铅离子选择性电极进行电位滴定,用Gran作图法及微机编程处理数据。此法简便、快速,精密度较好,结果良好。本方法最低检测下限可达1.0×10~(-7)摩尔·升~(-1)。     

巨型计算机热设计技术现状及趋势

介绍了巨型计算机热设计技术现状和发展趋势。强迫空气冷却是当前巨型机主流冷却技术，但随着器件表面功率密度和系统体积功率密度的不断提高，需要研究和应用更加高效的冷却手段。为应对未来十年巨型机热设计所面临的挑战，讨论了几种可行冷却技术及其今后的努力方向。